维修技术培训费下载.doc

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1、维修作业標准%1.H的和用途n的：保证维修后的手机在性能指标及外观上应满足工厂及客户的要求。适用范围：此标准适用于所有与手机维修相关的工位，包括Analyzer^Repairer>Rework及手焊人员。%1.参考文件：静电防护基板维修外观检查标准指导书XXXXB/T标签的正确贴法IIMX160X-Ray操作指导三•所需设备：ED02160-WI-00-0001-001ED02507-WI-01-3001-021ED0XXXX-WT-01-XXXX-XXXXXED04502-WT-01-0000-00024电烙铁，热风枪，預熱爐，支架，吸盤等.操作人员作業

2、時必須佩帶靜電手環、靜電手套、靜電衣、靜電鞋，做好ESD防護。四•操作步骤：1.工具型号及温度设定：电烙铁：型号：QUICK322+温度设定：设定显示温度为350-430度左右热风枪：型号：QUTCK885,QUTCK990D温度设定：设定显小温度为300-360度左右风枪口距离PCBA的高度：1—3.5厘米。注：根据风枪口高度的不同、更换器件（如槊•料件）的不同可适当改变设定温度。2.维修步骤：（1）.分析一对缺陷手机进行观察、测量、分析，最终确定故障点。可依据Troubleshooting、电路图、Radiocomm等相关资料和设备。（2）.维修一将主

3、板放在合适的托架上，用特定的金属罩将可能会被吹到的塑料件罩上，选择合适的热风枪用适肖的温度及风力进行维修。故障修复后，焊上屏蔽罩，清除助焊剂，贴上个人跟踪标签即可。3.工具的使用3.1热风枪的选择：3.1.1对于小型元件，如：电阻、电容、电感、二级管，三级管等，可用QUICK990D可调热风枪装上口径為5mm的小热風嘴进行更换。温度（通常设在3-5档左右），风量应设置在适当的档位（以不吹跑元件为宜）。3.1.2对于中型元件，如:滤波器、VCO、IC等器件也可用QUICK990D（设置同上）或使用QUICK885进行更换。3.1.3对于加热面积较大、易变形变

4、色的器件，如:屏蔽罩、CEBUS、塑料件等，建议用温度可调的QUICK885大风枪进行更换。3.2电烙铁的使用：电烙铁:常用于元器件的补焊、清除连焊及更换元器件时对PCB上的焊盘进行处理等。注意烙铁头需拧紧以保证止常使用，烙铁头如出现磨损应及吋更换,以保持焊接的可靠性，用过后应在烙铁头部保留焊锡以防止烙铁头氧化。3.3辅助材料的使用：3.3.1银子:用于夹取PCB上的元器件。3.3.2PCB焊接托架:用于盛放待焊接的PCB。3.3.3隔热罩:将定做的隔热罩罩在報料元件的表面，可以有效地防止过热的焊接温度将塑料元件熔化。3.3.4助焊膏和助焊劑：有助于焊錫快

5、速融化焊接充分。3.3.5动平衡臂：用于架设热风枪，可以有效地减轻工作人员的劳动强度。3.4元件的更换：由于元件体积大小不同、焊点大小不同、导热性能不同等诸多因素，应灵活掌握取下及安装元件的时间，以防止元件过热造成损坏。3.4.1BGA元件的更换:A.取下元件：将选用的热风枪嘴对准所要拆卸的BGA进行加热，大约40秒左右用锡子轻触被加热的BGA元件，感觉元件微动说明焊锡已熔化，此时用吸盤取下元件即可（注意热风枪嘴不可触及元件，通常保持1-3.5厘米的距离）。B・清洁焊点：用烙铁将焊盘上的残留焊锡清除，注意不能损伤焊盘。C.安装元件：涂上助焊膏后将替换元件摆

6、放在正确位置上，然后对准BGA进行加热，约1分钟左右观察周I韦I元件若焊锡已融化可轻触BGA,这时可观察到BGA能复位说明焊锡已充分融化焊接结束（注意整个焊接过程加热吋间不易过长、加热温度不易过高，否则会导致背面元件受热焊锡熔化脱落）o3.4.2CSP元件的更换：A.取下元件：将选用的热风枪嘴对准所要拆卸的CSP进行加热，大约30-40秒左右用银子轻触被加热的CSP元件，感觉兀件微动说明焊锡己熔化，此吋取下元件即可（注意热风枪嘴不可触及元件，通常保持1—3.5厘米的距离）。B・清洁焊点：用烙铁将焊盘上的残留焊锡清除，注意不能损伤焊盘。C.安装元件：涂上助焊

7、剂后将替换元件摆放在正确位置上，然后对准CSP元件进行加热，约40秒左右观察周围元件若焊锡已融化可轻触CSP,这时可观察到CSP能复位说明焊锡己充分融化焊接结束（注意CSP元件为易碎件，在维修过程屮对该元件不能施加过大的外力，同吋整个焊接过程加热吋间不易过长、加热温度不易过高，否则会导致背面元件受热焊锡熔化脱落）。3.4.3PA、VCO、RFR、RFT等类元件的更换:A.取下元件:将选用的热风枪嘴对准所要拆卸的元件进行加热，大约20秒左右用锡子轻触被加热的元件，感觉元件微动说明焊锡己熔化,此吋取下元件即可。B.清洁焊点:涂抹助焊剂，再用带点锡的烙铁将所有焊

8、点屡一遍，保证每个焊点锡量均匀且圆滑。C•对元件进行镀锡：涂抹助焊