LED外延片及芯片项目可行性研究归纳总结报告.ppt

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1、可行性研究报告LED外延片及芯片项目第一章项目总论一、项目名称及承办单位二、项目拟建地址三、可行性研究的目的四、可行性研究报告编制依据和范围（一）项目可行性报告编制依据（二）可行性研究报告编制范围五、研究的主要过程六、建设规模与产品方案七、LED外延片及芯片项目总投资估算八、工艺技术装备方案的选择九、LED外延片及芯片项目建设期限十、投资项目备案数据项目备案数据一览表十一、研究结论十二、LED外延片及芯片项目主要经济技术指标项目主要经济技术指标一览表信德提示报告目录附表及附图LED外延片及芯片项目可行性研究报告第二章项目法人基本情况一、项目法人概况二、项目承办单位概况第三章市场需求预测

2、第四章建设规模与生产方案一、建设规模的确定原则二、LED外延片及芯片项目建设规模三、LED外延片及芯片项目生产纲领产品纲领规划一览表第五章项目建设选址及土建工程一、LED外延片及芯片项目建设地选择原则二、LED外延片及芯片项目建设地概况三、LED外延片及芯片项目建设选址方案四、选址用地权属性质类别及占地面积五、LED外延片及芯片项目用地利用指标项目占地及建筑工程投资一览表信德提示报告目录附表及附图LED外延片及芯片项目可行性研究报告六、项目建筑工程方案（一）建筑工程概况（二）建筑结构设计（三）标准化厂房设计七、项目选址综合评价项目总图布置主要技术经济指标一览表第六章原材料及能源需求情况

3、LED外延片及芯片原辅材料及能源供应情况一览表第七章技术生产方案一、工艺技术方案的选用原则二、LED外延片及芯片工艺流程LED外延片及芯片生产工艺流程示意简图三、设备的选择（一）设备配置原则（二）设备配置方案主要设备投资明细表信德提示报告目录附表及附图LED外延片及芯片项目可行性研究报告第八章环境保护一、环境保护设计依据二、污染物的来源（一）LED外延片及芯片项目建设期污染源（二）LED外延片及芯片项目运营期污染源三、污染物的治理（一）LED外延片及芯片项目施工期环境影响简要分析及治理措施（二）LED外延片及芯片项目营运期环境影响分析及治理措施办公及生活废水处理流程图生活及办公废水治理

4、效果一览表四、环境保护分析五、厂区绿化工程六、环境保护结论信德提示报告目录附表及附图LED外延片及芯片项目可行性研究报告第九章劳动保护安全卫生及消防一、劳动保护和安全卫生（一）设计标准及规定（二）主要不安全因素及职业危害因素（三）采取的主要防范措施二、安全生产措施三、项目消防（一）设计原则（二）主要防范措施第十章项目节能分析一、LED外延片及芯片项目建设的节能方向二、设计依据及用能标准（一）节能政策依据（二）行业标准、规范、技术规定和技术指导三、节能背景及目标信德提示报告目录附表及附图四、LED外延片及芯片项目能源消耗种类和数量分析（一）主要耗能装置及能耗种类和数量项目主要能源和含耗能

5、工质年需量测算表（二）单位产品能耗指标测算单位能耗估算一览表五、LED外延片及芯片项目用能品种选择的可靠性分析六、工艺设备节能措施七、电力节能措施八、节水措施九、运营期节能原则十、运营期主要节能措施十一、能源管理（一）管理组织和制度（二）能源计量管理十二、节能建议及效果分析（一）节能建议（二）节能效果分析信德提示报告目录附表及附图LED外延片及芯片项目可行性研究报告第十一章项目风险分析及风险防控一、政策风险分析及风险防控二、用地及工程建设配套风险分析三、市场风险分析及风险防控四、资金风险分析及风险防控五、原材料采购风险分析及风险防控六、环保因素风险分析及风险防控七、LED外延片及芯片项

6、目风险评价结论项目风险因素和风险程度分析表第十二章项目实施管理和劳动定员一、LED外延片及芯片项目建设期管理组织二、LED外延片及芯片项目建设期管理三、工作制度四、劳动定员劳动定员一览表信德提示报告目录附表及附图LED外延片及芯片项目可行性研究报告第十三章项目实施进度计划第十四章投资估算与资金筹措一、投资估算依据和说明（一）总投资估算编制依据（二）投资费用分析（三）固定资产投资（固定资产）（四）固定资产投资估算固定资产投资估算表（五）流动资金估算流动资金估算一览表（六）LED外延片及芯片项目总投资估算总投资构成分析一览表二、资金筹措方案（一）资金筹措方案资金筹措与投资计划表三、投资使用

7、方案（一）建设投资使用计划（二）流动资金使用计划资金使用计划与运用表信德提示报告目录附表及附图LED外延片及芯片项目可行性研究报告第十五章经济评价一、经济评价的依据和范围二、费用估算与财务效益（一）销售收入估算（二）综合总成本估算（三）利润总额估算（四）所得税及税后利润三、财务分析（一）全部投资财务分析（二）固定资产投资财务分析四、盈亏平衡分析五、敏感性分析第十六章综合评价及投资建议一、LED外延片及芯片项目综合评价二、LED外延片及芯片项目投