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1、武汉理工材料科学基础2007年考研真题参考答案一、同质多晶:化学组成相同的物质,在不同的热力学条件下形成结构不同晶体的现象。重建型转变:不能通过简单的原子位移来实现,转变前后结构差异大,必须破坏原子间的键形成新键的结构的转变。热释电效应:在某些绝缘物质中,由于温度的变化引起极化状态改变的现象称为热释电效应。位错攀移:在热缺陷或外力作用下,位错线沿垂直于滑移面方向上的运动,结果导致晶体中空位或间隙质点的增殖或减少。大角度晶界:相邻晶粒的取向差时,称为大角度晶界。网络形成体:单链强度大于335Kg/mol,能单独形成玻璃的氧化物。表面化学力:凝聚系统:没有气相或虽有气相
2、但其影响可以忽略不计的系统。稳定扩散:空间任意一点的浓度不随时空变化,扩散通量不随位置变化的扩散。非扩散型相变:相变过程中不存在原子(离子)扩散,或虽存在扩散但不是相变所必需的或不是主要过程的相变。晶粒长大:在烧结中、后期细小晶粒逐渐长大,是晶界移动的结果,其结果是平均晶粒尺寸增加。广义材料腐蚀:材料由于环境作用而引起的变质和破坏过程。蠕变:固体材料在保持应力不变的条件下,应变随时间延长而增加的现象。铁弹效应:外电场作用下电畴取向一致,电场消失后仍然保持着净极化的现象。二、1,A块主要反映Mg2+离子配位[MgO4]B块主要反映Al3+离子配位[AlO6]2,CNO
3、2-=4,[OMgAl3]静电强度=的电价数。34,Mg2+离子占据四面体空隙的1/8,Al3+占据八面体空隙的1/25,正尖晶面三、1,层状结构,3MgO4SiO2H2O2,Na2O能降低熔体粘度,因为Na+半径大,电荷少,与O2-的作用力较小,提供了系统中的自由氧,降低了Si/O比,导致原来的硅氧负离子团解聚为较简单的结构单元,因而降低了粘滞活化能,粘度变小。3,同一种物质,其液体固体表面结构不同,液体分子可以自由移动,总是通过形成球形表面来降低其表面能,固体则不能,固体质点不能自由移动,只能通过表面质点的极化、变形、重排来降低体统表面能,固体表面处于搞能量状态
4、(由于表面力的存在)。四、1,晶胞体积m分子数为:缺陷数:4-3.83=0.172,xxx3,五、六、临界胚体半径且得=1.25(个)七、初次再结晶推动力:基质塑性变形所增加的能量。晶粒长大:晶界过剩的自由能。二次再结晶:晶界过剩界面能。八、杨德方程金思特格林方程t=1时,G=0.2得出k13,杨德方程假设反应过程扩散截面不变,而金思特格林方程考虑了扩散截面的变化,随着反应的进行,反应物体积减小。扩散截面积变小,反应所需时间比杨德方程计算的结果要短。九、P3281,NC3C6,不一致熔融三元化合物NCS5,不一致熔融三元化合物N3S2,不一致熔融二元化合物NS,一致
5、熔融二元化合物3.Q:双升点(单转熔点)P多晶转变点H双降点(双转熔点)
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