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1、Maxim产品命名规则第二货源型号命名我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号，而不是我们自己的命名规则。其中包括原有的产品等级、温度范围、封装类型和引脚数编号。对于第二货源，Maxim经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围，这些器件的型号通常采用原来的编码。自主产品的命名规则绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。例如:(A)是基础型号基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参量无关。精度等级等参量通常用型号尾缀表示，有些情况下会为不同参量的器件分配一个新
2、的基本型号。(B)是3字母或4字母尾缀器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一个尾标"A"表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。其余三个字符是3字母尾缀，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示：例如：MAX696CWEC=工作温度范围为C级(0°C至+70°C)W=封装类型：W(SOIC0.300")E=引脚数，标号为E(这种封装类型为16引脚)请注意：不同的产品类型尾缀代码可能不一致，详细信息或规格说明请参考数据资料。温度范围商业级C 0°C至+70°CAEC-
3、Q1002级G-40°C至+105°CAEC-Q1000级T-40°C至+150°C扩展商业级U 0°C至+85°C汽车级A-40°C至+125°C工业级I-20°C至+85°C扩展工业级E-40°C至+85°C军品级M-55°C至+125°C封装类型ASSOP(缩小外形封装)209mil(14,16,20,24,28引脚);300mil(36引脚)BUCSP(超小型晶片级封装)C塑料TO-92;TO-220CLQFP1.4mm(7mmx7mm过孔20mmx20mm)CTQFP1.0mm(7mmx7mm过孔20mmx20mm)D陶瓷Sidebraze300mil(8
4、,14,16,18,20引脚);600mil(24,28,40,48引脚)EQSOP(四分之一小外型封装)F陶瓷扁平封装G金属外壳(金)GQFN(塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压)0.9mmHSBGA(超级球栅阵列θ)HTQFP1.0mm5mmx5mm(32引脚)HTSSOP(薄型缩小外形封装)4.4mm(8引脚)JCERDIP(陶瓷双列直插)(N)300mil(8,14,16,18,20引脚);(W)600mil(24,28,40引脚)KSOT1.23mm(8引脚)LLCC(陶瓷无引线芯片载体)(18,20,28引脚)LFCLGA(倒装芯片、基板球栅阵列)；薄
5、型LGA(薄型基板球栅阵列)0.8mmLµDFN(微型双列扁平封装，无引线)(6,8,10引脚)MMQFP(公制四边扁平封装)高于1.4mm;ED-QUAD(28mmx28mm160引脚)NPDIP(窄型塑料双列直插封装)300mil(24,28引脚)PPDIP(塑料双列直插封装)300mil(8,14,16,18,20引脚);600mil(24,28,40引脚)QPLCC(塑料陶瓷无引线芯片载体)RCERDIP(窄型陶瓷双列直插封装)300mil(24,28引脚)SSOIC(窄型塑料小外形封装)150milT金属外壳(镍)TTDFN(塑料、超薄、双列扁平封装，无引
6、线冲压)0.9mm(6,8,10&14引脚)T薄形QFN(塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压)0.8mmTQ薄形QFN(塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压)0.8mm(8引脚)USOT1.23mm(3,4,5,6引脚)UTSSOP(薄型缩小外形封装)4.4mm(14,16,20,24,28,38,56引脚);6.1mm(48引脚)UµMAX(薄型缩小外形封装)3mmx3mm(8,10引脚)VU.TQFN(超薄QFN-塑装、超薄四边扁平，无引线冲压)0.55mmWSOIC(宽型、塑料小外形封装)300milWWLP(晶片级封装)XCSBGA1.4mmXCVBGA1
7、.0mmXSC70YSIDEBRAZE(窄型)300mil(24,28引脚),超薄LGA0.5mmZ薄型SOT1mm(5,6,8引脚)引脚数A8,25,46,182B10,64C12,192D14,128E16,144F22,256G24,81H44,126I28,57J32,49K5,68,265L9,40M7,48,267N18,56O42,73P20,96Q2,100R3,84S4,80T6,160U38,60V8(.200"引脚圆周,隔离外壳),30,196W10(.230"引脚圆周,隔离外壳),169X36,45Y8(.200"引脚圆周,外壳接引脚4)
