新型高效晶硅电池技术.doc

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1、新型高效晶硅电池技术木文由我爱兔宝贝2010贡献PPt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到木机杳看。HITSolarCellTechnologysevenstar三洋HIT电池的发展至2008年世界HIT电池的研究现状二洋双tfn'HIT电池结构图晶硅/非晶硅异质结结构增加开路电压,提高转换效率HIT电池工艺制程1.硅片清洗制绒2.正面川PECVD制备木征非晶硅薄膜和P型非晶硅薄膜3.背面川PECVD制备木征非晶硅薄膜和N型非晶硅薄膜5•丝网印刷制备电极4•在两血用溅射法沉积透明导电氧化物薄膜三洋H

2、IT电池为双面电池R&RIIJT工艺给出的为单而电池,没有突破双面电池的技术HIT电池的优点1.2.3.4.HIT电池具有较高的开路电压VOC,三洋规模化生产效率可超过20%。良好的温度特性。室外使用温度经常会达到70-80度,在同样的高温下,HIT电池比晶硅太阳电池性能衰减更少。HIT电池工艺均在200度以下,对于衬底硅材料的要求较低。热能投入少,同时对环境洁净程度要求较低。全部在线式设备,易于实现©动化效率可以做到19%,与17%的常规电池效率相比,相当于节省9%的成本温度特性0.3%/Kvs.0.43%/K,增加4%的能量输

3、出,节省4%的成木。R&RHJT电池的优点工艺对比常规丁艺清洗制绒扩散周边刻蚀PECVD丝网印刷R&RT.艺清洗制绒正面PECVD背面PECVD正血PVD背面PVD丝网印刷周边刻蚀三洋产能增长缓慢近年三洋的电池产能排名不断降低,到2009年已经跌出前十。相似的垄断技术企业FirstSolar和SunPower—直保持强劲的增长。HIT技术难点1.2.3.4.非晶硅太阳电池的研究,现在主要着重于改善非晶硅膜本身性质,以减少缺陷密度。严格控制a-Si/c-Si界血质暈,不断降低缺陷态密度。优化光陷,降低反射率。提高透明导电膜的电导率,

4、透射率。降低金属栅线的接触电阻。PECVD技术难点一等离子体的不稳定性。等离子体的稳定性是一个复杂的问题。等离子体木身是由电子、离子等带电电荷组成的准屮性气体,因此,它的状态容易受到外界条件的影响而发生变化。衬底表面的带电状态、反应器壁的薄膜附着、电源的波动、气体的流速等都会改变等离子体的状态,改变其屮活性粒子的种类及数量,从而改变所沉积薄膜的性质;另外在大规模生产屮,在较人的血积上保持等离子体的均匀性也是一-件困难的事。这种差异的原因往往是隐性的,解决这一问题需要精通等离子体的专业知识。PECVD技术难点二等离子体屮电子及离子辐

5、照对沉积薄膜结构及电子学特性损伤。等离子体加丁过程小另一方面的问题是等离子体损伤,主要指离子轰击及光子辐照,除了会降低沉积膜的质量外,还对晶体Si衬底带來损伤。光谱响应的研究结果发现利用等离子体技术制备的HIT电池,在蓝光区,光谱响应提高,而在红光区,光谱响应降低,这一方面表明本征层的钝化作用提高了蓝光区的光量子效率,另一方曲表明等离子体对器件的损伤深入到器件内部,造成主要在Si体内被吸收的红光区的量子效率下降。为降低等离子体损伤,需要严格控制等离子体的放电功率,将其降低至最小,以能维持放电为准,这实际上降低了等离子体的稳定性,增

6、加了工艺参数控制的难度。PECVD技术难点三硼和磷的掺杂浓度难以提高。沉积P型和N型非晶硅的过程中,要同时实现对硅的掺杂。所川的反应物为硼烷和磷烷。日前用这两种气体进行掺杂,无论如何增加反应气体的浓度,沉积的非晶硅膜很难得到高于1019次方的掺杂浓度。而常规晶体硅扩散工艺得到的掺杂浓度一般为1021。1木文由我爱兔宝贝2010贡献PPt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。HITSolarCellTechnologysevenstdr三洋HIT电池的发展至2008年tft界HIT电池的研究现

7、状三洋双血HIT电池结构图晶硅/菲晶硅异质结结构增加开路电压,提高转换效率HIT电池工艺制程1・硅片清洗制绒2.正血用PECVD制备木征非晶硅薄膜和P型非晶硅薄膜:3.背面用PECVD制备木征非晶硅薄膜和N型非晶硅薄膜5.丝网卬刷制备电极4.在两血用溅射法沉积透明导电氧化物薄膜三洋HIT电池为双血电池R&RHJT工艺给出的为单血电池,没有突破双面电池的技术HIT电池的优点1.2.3.4.HIT电池具有较高的开路电压V0C,三洋规模化生产效率可超过20亂良好的温度特性。室外使川温度经常会达到70-80度,在同样的高温下,IIIT电池

8、比晶硅太阳电池性能衰减更少。HIT电池T艺均在200度以下,对于衬底硅材料的要求较低。热能投入少,同时对环境洁净程度要求较低。全部在线式设备,易于实现自动化效率可以做到19%,与17%的常规电池效率相比,相当于节省9%的成本温度特性0.3%/Kvs

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