《EMC设计实例》PPT课件.ppt

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1、EMC设计实例2一.基本定义二.何时解决EMC问题三.EMC三要素四.EMC设计水平三阶段五.EMC设计方法1.接地/搭接2.屏蔽3.滤波4.PCB的EMC设计内容3EMC（电磁兼容性）电磁兼容是设备的一种能力，它在其电磁环境中能完成它的功能，又不致于在其环境中产生不允许的干扰。EMC设计是通信产品设计中不可缺少的重要组成部分。目前美国和欧洲等发达国家和一些发展中国家关于EMC均有一整套规范制度，电子产品达不到要求将无法进入其市场，这已形成了一个新的技术壁垒。我国的EMC标准规范正在逐步完善中，而且已有部分信息技术设备（ITE）开始强制要求，因此，可以预见在不久的将来，通

2、讯产品的EMC要求必将强制执行。同时产品的EMC性能也直接关系到产品的工作稳定性、环境适应能力。一.基本定义在产品设计的早期阶段，解决电磁干扰的途径多，将花费较少的成本；到产品生产后期再采取解决电磁干扰的技术措施，将受到各种情况的制约。并且，采用同样的技术措施，在生产后期采用时，将大大增加成本费用，使费效比增大，使生产进程拖长，对工程带来不利影响。二.何时解决EMC问题5EMC设计均可以从EMC三要素着手EMC三要素包括：干扰源、耦合途径、敏感设备三.EMC三要素6电磁兼容设计有三个发展阶段：1.问题解决阶段:在设计时基本不考虑EMC，出现问题时再分析原因，寻找解决办法2

3、.规范设计阶段:对系统、设备、部件、组件制订一系列的电磁兼容设计规范，严格按照规范进行设计和测试3.分析预测阶段:对系统、设备、部件、组件电磁特性进行分析预测合理分配各项指标要求，并且在系统的整个设计过程中不断地进行修正和补充，使系统工作在最佳状态。*分析预测阶段是电磁兼容技术的最高阶段，由于计算方法和计算技术的限制，目前还没有一个可供实用的预测软件出现。本文所介绍的内容基本属于第二阶段即规范设计阶段四.EMC设计水平三阶段7EMC设计方法EMC主要设计方法有：接地、屏蔽、滤波、PCB设计，其中涉及机构设计方面主要考虑接地、屏蔽；1.优秀的ＥＭＣ设计的基础是良好的电气和机

4、械设计原则的应用。这其中包括可靠性考虑，比如在可接受的容限内设计规范的满足，好的组装方法以及各种正在开发的测试技术。2.驱动当今电子设备的装置要安装在ＰＣＢ上。这些装置由具有潜在干扰源以及对电磁能量敏感的组件和电路构成。因此，ＰＣＢ的ＥＭＣ设计是ＥＭＣ设计中的下一个最重要的问题。有源组件的位置、印制线的走线、阻抗的匹配、接地的设计以及电路的滤波均应在ＥＭＣ设计时加以考虑。一些ＰＣＢ组件还需要进行屏蔽。3.内部电缆一般用来连接ＰＣＢ或其他内部子组件。因此，包括走线方法和屏蔽的内部电缆ＥＭＣ设计对于任何给定器件的整体ＥＭＣ来说是十分重要的。4.在ＰＣＢ的ＥＭＣ设计和内部电缆设

5、计完成以后，应特别注意机壳的屏蔽设计和所有缝隙、穿孔和电缆通孔的处理方法。5.最后，还应着重考虑输入和输出电源和其他电缆滤波问题。五.EMC设计方法8接地(Grounding)接地接地的目的一是防电击，一是去除干扰。可将接地分为两大类，即安全接地与信号接地。搭接指接地的各种方法，通常与接地一并讲述。接地与搭接接地是就线路的概念上来讨论，如在何处接地，以及于何种情况下接地；而搭接则是如何执行接地的工作，即如何将两种金属接在一块，以提供一低阻值的通路，因而去除因高电位的产生所造成的干扰。1.接地9(1).安全接地(SafetyGrounding)安全接地是指接大地(Earth

6、ig)，也就是将电气设备的外壳以低阻抗导体连接大地，当人员意外触及时不易遭受电击。图2-1安全接地a图2-2安全接地b1.接地10(2).信号接地信号接地除提供参考点之外，同时还可以大量消除杂讯的干扰。a.单点接地：系统或装备上仅有一点接地，分为：串联单点接地；并联单点接地；复合式单点接地。若系统各线路或装备所产生或需要的能量变化太大，则不适用串联单点接地，因为高能量的线路或装备所产生大量的地电位会严重地影响低能量线路或装备的正常运作并联单点接地最大的缺点是耗时费料，由于接地线太多太长，以至增加各地阻抗，尤其在高频范围中更加严重。复合式单点接地同时使用串联与并联法，可同时

7、兼顾降低杂讯以及减化施工与节省用料。A,B,C为各相同特性线路或装备之共同接地线，而D点为全系统唯一接地处。b.多点接地在频率低于10MHz时，较适于单点接地。若在高频(>10MHz)情况下，由于接地线的长度及接地电路的影响，单点接地无法达到去除干扰的效果，此时就得使用多点接地。此时接地线的长度亦应尽量缩短。右图中各接地点可视为机壳或接地板：不论何种接地法，最大的困扰均起自于地电流的产生，因此去除地电流成为接地设计的关键1.接地11（3）.浮动接地（GroundLoop）浮动接地的真正意义就是打破接地环路即系统的各个接地端与大