集成芯片封装种类.doc

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1、SIP：Single-In-LinePackageDIP：DualIn-linePackage双列直插式封装CDIP：CeramicDual-In-linePackage陶瓷双列直插式封装PDIP：PlasticDual-In-linePackage塑料双列直插式封装SDIP：ShrinkDual-In-LinePackage收缩型QFP：QuadFlatPackage四方扁平封装TQFP：ThinQuadFlatPackage薄型四方扁平封装PQFP：PlasticQuadFlatPackag

2、e塑料方型扁平封装MQFP：MetricQuadFlatPackageVQFP：VeryThinQuadFlatPackageSOP：SmallOutlinePackage小外型封装SSOP：ShrinkSmall-OutlinePackage缩小外型封装TSOP：ThinSmall-OutlinePackage薄型小尺寸封装TSSOP：ThinShrinkSmall-OutlinePackageQSOP：QuarterSmall-OutlinePackage   1/4VSOP：VerySma

3、llOutlinePackageTVSOP：VeryThinSmall-OutlinePackageLCC：LeadlessCeramicChipCarrier无引线芯片承载封装LCCC：LeadlessCeramicChipCarrierPLCC：PlasticLeadedChipCarrier塑料式引线芯片承载封装BGA：BallGridArray球栅阵列CBGA：CeramicBallGridArrayuBGA：MicroBallGridArray微型球栅阵列封装PGA：PinGridAr

4、rayCPGA：CeramicPinGridArray陶瓷PGAPPGA：PlasticPinGridArrayMCM：MultiChipModel多芯片模块SMD(surfacemountdevices)——表面贴装器件。SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)——双侧引脚小外形封装集成电路QFP(QuadFlatPockage)——四侧引脚扁平封装15/15一、DIP双列直插式封装　　DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成

5、电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。　　DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。　　Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache

6、)和早期的内存芯片也是这种封装形式。　　二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装　　QFP（PlasticQuadFlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用

7、专用工具是很难拆卸下来的。15/15　　PFP（PlasticFlatPackage）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。　　QFP/PFP封装具有以下特点：　　1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。　　2.适合高频使用。　　3.操作方便，可靠性高。　　4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。　　Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。　　三、PGA插针网格阵列封装　　PG

8、A(PinGridArrayPackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。　　ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压