电子电器厂品质部指导书和检验标准书.doc

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1、电子电器厂品质部指导书和检验标准书  XXX电子电路板有限公司文件名称进料检验标准书版本C文件编号  1、外购物品检验标准1.  1、板料检验标准(大料)1.1.  1、一般缺陷检验标准检查项目QA-Ⅲ-01生效日期xx-10-9页数P1共4页检查方法使用仪器/工具判定标准  1、擦花目视/用卷尺进行测量擦花位置卷尺擦花不露基材,长度不长于15mm,每面不多于3条。  不露基材每面针孔不超过15点破损处不大于1mm2每面不多于3点,可允收面积不大于0.25mm2每面不多于3点,可允收。  每面不多于3点,面积不超过2mm2,可允收轻微表面氧化粗磨可去掉的允收  2、针孔目

2、视  3、铜皮破损目视  4、凹凸不平目视  5、板面胶渍目视  6、板面氧化1.1.  2、严重缺陷检验标准检查项目  7、板料种类目视检查方法使用仪器判定标准  1、目视板边辨别纤维与纸质板材。  2、取小块蚀去铜面,目视辨别供应商。  (必要时)蚀刻机  1、纸板料,侧面无规则的压痕。  2、CEM  1、CEM-3是由玻璃纤维布或只有表面才有玻璃纤维布压合而成,称半纤维板料。  3、FR-4是由全纤维压合而成,称全纤维板料,侧面有规则的纤维压痕。  4、94V0为阻燃料,板面字符为红色。  5、94HB为纸板料板面字符为蓝色(或浅蓝色)  8、蚀刻性能取一小块板除

3、油后粗磨蚀刻。  9、浸锡试验切下一小块进行酸洗后粗磨浸锡  10、光板树脂(必要时)冲击试验,温度260℃±5℃,10Sec3-5次  11、机械加工性能(必要时)  12、板材尺寸是否符合送货单规格要求。  13、板材厚度用螺旋测微器对板材的四边进行测量。  蚀刻机蚀刻后板面不可有残铜现象。  锡炉铜面不可出现不粘锡现象导致于其缩锡的面积小于5%,可允收。  切下一小块,蚀刻干净后做热锡炉、蚀刻机基材白点,布纹面积小于总面积5%(面积比)可允收切1-2小块,蚀刻后用不同啤针进行啤板啤模、蚀刻机基材无分裂,断开现象可允收。  用卷尺测量板材的长和宽卷尺板材的长和宽不可有

4、负差值。  螺旋测微器板材的厚度符合公差要求,一般板材允收公差。  板厚0.60.81.0公差0.070.090.110.12好好学习社区1.21.62.00.140.15更多资料下载请进.55top.编写审核核准XXX电子电路板有限公司文件名称进料检验标准书版本C文件编号QA-Ⅲ-01生效日期xx-7-1页数P2共4页14铜层厚度有铜厚测量仪垂直于板面测量选取几点,铜厚测量仪数值即为铜层厚度。  铜厚测量仪铜层厚度要求铜箔名称0.50Z1.00Z2.00Z标准厚度18um35um70um15铜层起皱16铜层起泡备注  1、凡新增加的供应商,检查时要检查全部项目。  2、

5、已确定认可的供应商可免去破坏性试验的检验项目。  1.  2、化学药水缺陷检验标准1.2.  1、一般缺陷检验标准检查项目检查方法种类目视是否与货一致目视目视不允收不允收使用仪器判定标准必须与货单一致  1、瓶装盖应无松动、拆封现象  2、袋装、盒装应无破损,压伤现象。  必须有出厂日期及有效使用期包装目视规格目视备注不写《进料检查报告》,只对进料随机抽查目视。  1.  3、PCB辅料检验标准1.3.  1、PCB辅料不用抽料检查。  1.3.  2、PCB辅料不写《进料检查报告》,只在生产过程中由PE部监控其品质稳定性。  1.  4、外发钻孔板检查标准1.4.  1

6、、一般缺陷检查标准检查项目检查方法使用仪器氧化目视披锋目视偏孔对菲林菲林擦花目视卷尺1.4.  2、严重缺陷检查标准检查项目检查方法使用仪器板材种类目视板材厚度用千分尺测量千分尺多/少孔用菲林对板菲林孔径大小用针规测量针规塞孔目视崩孔用菲林对板菲林1.  5、喷锡板检查标准判定标准轻微氧化可粗磨去掉的允收轻微披锋可粗磨去掉的允收偏孔不导致崩焊盘且不超过±0.05mm擦花不露基材,长度小于15mm,每面不多于3条判定标准符合MI要求,否则拒收符合板材允收公差范围内可允收,否则拒收不允许多少孔不允许大小孔不允许塞孔不允许崩孔编写审核核准好好学习社区更多资料下载请进.55top

7、.XXX电子电路板有限公司文件名称进料检验标准书版本C文件编号1.5.  1、一般缺陷检查标准检查项目检查方法锡灰喷锡不良QA-Ⅲ-01生效日期xx-7-1页数P3共4页使用仪器/工具判定标准目视目视个别颜色轻微灰色可允收每面不多于三个焊盘不上锡,可允收IC.方PAD(SMT)位不允许锡面严重粗糙,其它位置以不影响光泽为允收擦花长度不大于5mm,每面不多于3处可允收。  每面上锡长度不大于0.1mm不多于3点可允收锡面粗糙目视绿油擦花锡上线路1.5.  2、严重缺陷检查标准检查项目锡塞孔聚锡锡面沙孔锡面发黑孔内聚锡用针规按MI

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