微带功分器仿真报告.docx

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1、微带功分器仿真设计一、建立模型1.微带功分器尺寸参数（单位：mm）：2.模型建立步骤2.1.绘制两条匹配线，选定sheet，第一点：（0,-1.1,0），第二点：（1,-23.1,0），并且以x轴为轴旋转匹配线，绘制第二条匹配线。2.2.绘制输入微带线，第一点：（0,-1.1,0），第二点：（20,1.1,0）2.3.绘制两个输出端口，第一点：（0,-23.1,0），第二点：（2.2,-33.1,0），并以x轴为轴，旋转第一个输出端口。2.4.绘制集总端口（LumpedPort）。输出的集总端口Port1的第一个点：（2

2、0,-1.1,0），第二点：（20,1.1,-0.8），同理绘制输出的集总端口Port2，两点坐标分别为（2.2,31.1,0），（0,31.1,-0.8），输出集总端口Port3坐标（2.2,-31.1,0）（0,-31.1,-0.8）。2.5.绘制接地板（GND），两点坐标：（-30,-50,-0.8）和(20,50,-0.8)2.6.绘制介质板Substrate，选择rectangle操作,板材介电常数为εr=2.6,厚度h=0.8，输入坐标：绘图效果如下所示：1.1.绘制空气盒子AirBox，和介质板绘制步骤相同。

3、输入坐标：调整空气盒子的透明度，绘图结果如下所示：至此，模型建立完毕。一、设置边界和激励1.空气盒子边界设置：选定空气盒子（AirBox），选择菜单：HFSS>BoundaryDisplay(SolverView)>Assign>Radiation.设置后效果如下所示：1.微带线边界设置选定所有微带线，选择菜单：HFSS>BoundaryDisplay(SolverView)>Assign>Perfect-E.设置效果如下所示：2.接地板（GND）设置选定GND，选择菜单：HFSS>BoundaryDisplay(Solv

4、erView)>Assign>Perfect-E.设置后效果如下所示：一、设置求解条件，并执行仿真1.集总端口设置：选择操作界面菜单：Edit>Select>Faces选定Port1端口，HFSS>Excitation>Assign>LumpedPort在LumpedPort的设置:Name:1，积分线设置如下所示：其他的输出端口的集总端口设置同上所示。1.求解设置选择菜单：HFSS>AnalysisSetup>AddSweep在扫描设置的窗口设置：SweepType:fastStart:3GHzStop:4GHzCoun

5、t:200求解设置完毕。一、生成结果1.选择菜单：HFSS>Results>CreateModalSolutionDataReport>RectanglePlot.仿真结果如下所示：2.参数优化：对参数L进行扫描，扫描范围设为（20-24），步进长度为：2扫描结果如下所示：同样，对W（宽度）进行扫描：