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1、文件编号WI-RD--A0生效日期2013-01-15文件名称物料描述规范制定部门研发部页码第01页共08页拟定审核批准一、目的保证公司的物料描述规范，便于物料编码规则的具体实施，保证一个标准的物料描述只有一个对应的物料编码，利于管理物料的接收、检验、储存、请购、盘点、账目、使用及维护等作业。二、使用范围适用于深圳市吉安达科技有限公司的所有物料描述。三、物料描述的具体明细规则，服务于其相关文件：《物料编码规则》。3.1电阻类。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
2、。3.2电容类。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.3电感类。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.4熔丝管。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.5放电管。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.6半导体。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.7IC类。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
3、。。。。。。。。。。3.8接插件。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.9传感器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.10晶振。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.11PCB。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.12五金类。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.13塑胶类。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
4、。。。。。。。。。。。。。。3.14显示类。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.15电子器件。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.16辅材类。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.17画册、说明书等。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.18软件、程序资料。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.1电阻的描述规范：线性电阻（FixedorLinear）的描述规范；
5、贴片电阻：阻值,精度,额定功率，封装类型如1.2KJ1/2W1206贴片排阻:阻值,精度,额定功率，封装类型如1K*6K1W0805碳膜电阻金属膜电阻：阻值,精度,额定功率，封装类型如0.47RJ1/4WDIP水泥电阻线绕电阻：额定功率，阻值,精度,封装类型如2W47RJ压敏电阻热敏电阻：VDR封装，电压值NTC,室温阻值,精度,封装类别电位器：W+电位器材质类别+额定功率，阻值,精度自恢复保险丝：品牌+封装+耐压+最大不工作电流（mA）其他类：3.2电容的描述规范：贴片陶瓷电容：容值,精
6、度,额定电压,封装类型贴片钽电容：容值,精度,额定电压,封装类型贴片薄膜电容：容值,精度,额定电压,封装类型瓷介电容：容值,精度,额定电压,封装类型铝电解电容：容值,精度,额定电压,封装类型钽电解电容：容值,精度,额定电压,封装类型返回首页安规电容：容值,精度,额定电压,封装类型云母电容：容值,精度,额定电压,封装类型独石电容：容值,精度,额定电压,封装类型涤纶电容：容值,精度,额定电压,封装类型其他类：容值,精度,额定电压,封装类型3.3电感的描述规范：普通贴片电感:电感值,精度,直流电阻,最大
7、工作电流,封装类型贴装功率电感：电感值,精度,直流电阻,最大工作电流,封装脚距贴片铁氧体磁珠：阻抗特性,精度,直流电阻,最大工作电流,封装类型插装电感:电感值,精度,直流电阻,最大工作电流,封装类别-封装脚距共模电感：电感值,精度,直流电阻,最大工作电流,封装类型变压器：功能类型,封装类别-封装脚信号耦合变压器：功能类型,封装类别-封装脚距滤波器：类型,频响特性,中心频率,带宽,封装类别-封装脚距继电器:额定电压,动作特征，封装类别-封装脚距棒形电感:电感值,精度,直流电阻,最大工作电流,封装类型
8、其他类：电感值,精度,直流电阻,最大工作电流,封装类型3.4熔丝管的描述规范：熔丝管：熔丝类型,额定电流,额定电压,熔断电流,封装类别-封装脚距3.5放电管的描述规范：返回首页放电管：TSPD,转折电压(Vs),标称浪涌电流,极间电容,封装类型3.6半导体的描述规范二极管：D,功能类型,组合形态,最大反向电压,额定电流,封装类型三极管：Q,结类型,最大CE极间电压,最大C极电流,封装类型3.7IC系列的描述规范IC：产品型号，封装，品牌，备注（是否烧录）3.8接插件的描述规范：接线
