SMT 钢网、装配图、程序.ppt

《SMT 钢网、装配图、程序.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、SMT钢网、装配图、坐标程序培训目录一、SMT钢网1、简介2、钢网制作工艺3、钢网文件制作(工艺)二、SMT装配图1、装配图简介2、装配图文件制作三、SMT坐标程序1、功能介绍、基本组成2、程序制作软件使用介绍一、SMT钢网——简介1、概述专业的叫法为“模板”，SMT使用最为广泛的是不锈钢材质，俗称钢网网框张力网(粘胶)开孔区域一、SMT钢网——简介2、分类按用途分：印锡模板、印胶模板、BGA返修模板、BGA植球模板…按工艺分：腐蚀模板、激光模板、电铸模板、混合技术模板按材料分：不锈钢模板、黄铜模板、硬镍模板、高聚物模板…一、SMT钢网——简介3、实现过程﹥通

2、过刮刀移动将将锡膏/红胶在钢网开孔位填充后涂布到PCB上一、SMT钢网——制作工艺腐蚀基本工艺介绍工艺流程如右图图例：一、SMT钢网——制作工艺激光基本工艺介绍工艺流程如右图图例：电抛光/一、SMT钢网——制作工艺电铸基本工艺介绍工艺流程如右图图例：一、SMT钢网——钢网文件制作1、设计依据—理论依据总原则：在保证足够锡量的情况下应使锡膏有效释放三球定律：至少有三个最大直径的锡珠能排在模板的厚度方向和最小开孔的宽度方向宽厚比(AspectRatio):W/T>1.5面积比(AreaRatio)：(LW)/[2(L+W)T]>0.66波达目前的钢网文件处理软

3、件为AutoCAD一、SMT钢网——钢网文件制作2、设计依据—实际应用印刷机：印刷机要求钢网外框，MARK点在哪面，印刷格式等PCB：待装配PCB要求哪些需开孔，哪些不需要工艺：印刷胶水还是锡膏？有何种工艺缺陷？是否通孔元件使用SMT工艺？测试点是否开孔？装配密度：装配密度越高对S钢网要求越高产品类别：产品装配质量要求越高对钢网要求越高一、SMT钢网——钢网文件制作3、设计要素数据形式工艺方法要求材料要求材料厚度要求框架要求印刷格式要求开孔要求其他工艺需求一、SMT钢网——钢网文件制作波达钢网加工要求一、SMT钢网——钢网文件制作4、开孔设计必须符合设计理论依

4、据设计最关键的环节是尺寸、形状两要素必须保证：有利于锡膏释放和脱模；有利于改善工艺缺陷影响锡膏释放的三大要素是：宽厚比和面积比；孔壁几何形状；孔壁粗糙度开孔设计须遵循一般通用规则，但须以现场工艺环境作为基础具体设计要求参考钢网开孔规范一、SMT钢网——钢网文件制作波达钢网开孔工艺要求二、SMT装配图1、装配图简介目前通常所说的装配图主要有两类：●电子元件装配图(SMD、TH)PCB表面组装的元件位置、大小、角度/方向等示意图●结构件装配图(部件/整机组装)部件组装顺序及安装位置示意图二、SMT装配图2、装配图文件制作PCB画图文件的图层介绍，以ORCAD为例A

5、ST.artTopAssemblyDrawingGerber(顶层装配图)ASB.artBottomAssemblyGerber(MirrorImage)(底层装配图)DRL.artDrill(Fabrication)DrawingGerber(PCB钻孔层)TOP.artTopLayerArtworkGerber(顶层)GND.artGroundLayerArtworkGerber(NegativeImage)(接地图)INNER1.artInnerRoutingLayerGerber(内部布线层)BOT.artBottomLayerArtworkGerbe

6、r(MirrorImage)(底层)SMT.artSolderMaskArtworkTopLayerGerber(NegativeImage)(顶层阻焊图)SMB.artSolderMaskBottomLayerGerber(NegativeImage)(MirrorImage)(底层阻焊层)SPT.artSolderPasteTopLayerGerber(NegativeImage)(顶层焊盘图)SST.artSilkscreenTopLayerGerber(顶层丝印图)SSB.artSilkscreenBottomLayer(MirrorImage)(底层

7、丝印图)二、SMT装配图2、装配图文件制作主要要素-位置-角度-极性-外形/文字标识-引脚分布-插件孔-PCBLOGO二、SMT装配图2、装配图文件制作部件/整机装配图三、坐标程序1、功能介绍、基本组成提供SMD元件的贴装信息，便于SMT贴片机将元件精准定位、贴装通常提供以下基础信息：•PCB基本数据：长、宽、厚•元件贴装坐标：包括代码、X、Y、R与元件描述/编码•元件信息：规格、类型、包装和贴片机配置信息(以YAMAHA设备为了，配置元件对应的数据代码将自动生成相关信息，不需手动录入)•元件站位：分配元件摆放位置及送料信息等三、坐标程序2、程序制作软件使用介

8、绍目前使用的相关软件有：1、YGOS2