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1、1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.2.'Y(v%M$I4S.V%V"m手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力。(N+B.o"_1H%e(K:_8B0V缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。3..手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.'y%h-v/F+L$_;Y补充：目前品牌手机壳体材料应用较广的还是PC，PC+GF的优点还有改善塑件平面度，缺点有材料价格价格高，塑件表面易浮
2、纤，浅色喷涂如武藏银，白色等无法遮盖，材料较PC硬，拆装困难设计卡扣时要相应考虑材料硬度，容易损坏注塑机'K4]'[4T7Q$r*H*@:q(G1F7A(c2P/S0?9N8q2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?3q)w'o!h'g8Z电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。+H T!H*f#I/y&G-k1m真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。,j!o*U%G:X0?7u#
3、}8z'i1M&@6H-B7D,_3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?#},u([.])q;Z's%r3S,p后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。:i0n `&m7e#G0[如果全电镀时要注意：5m#t,R(G1B/M$J(@+v1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。/c#W/f(g$k+{2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。;I8Q.U4v)^9Z$v.J.C:.g6H4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择"G)]5M1d0L1m:P%M前模行位
4、：开模时，前模行位要行位先滑开。)H/p:R+}!c-w:
5、-C3A后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。3X#l!E%X-z;y;+R.C1Z前模行业与后模行位具体模具结构也不同。-}+U7e1l)S$~挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。%B2c:x;m5j6C0C(n#D/Q3}挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。/G)e;O'D:d$p7{2E8l4_+u"o*X)t5d6Y$e9C4d1d5.模具沟通主要沟通哪些内容?']&f5F)S#h;C [*u7[)f&b一般与模厂沟通，主要内容有：1`+
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7、-x:+T1y l1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。;h&h9[1m(H2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。0W9z,~(P4b!?3、能否减化模具。-f1v+C;@0L5f:u0p'O/G4、T1后胶件评审及提出改模方案等。.模具沟通主要沟通哪些内容?-A/@;@%C#m3n1x&i4D1补充：确认分模线的位置，对外观的影响4.(C)h3h0W2k;I7t;G1K%g;@'{/r,Y%k;r)F6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件*k;M w#u1D5W7R夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。-
8、n8S1f$?1^2Z7K.N原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等'c;D'M&w.c:w#c3k,h注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。"Y%~!Q9_2y&X0E8r改善：,e;F${1m9D/Q4a9?!n1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。"H#t3v5}+[7Z,G2Y,h,r'P-d4^2．改善水口。-a4`0O;B/g-k8m7
9、3．改善啤塑。研发设计千人群(电子+结构)在这里,eerrtttr实现资源共享,人脉扩张期待你加盟,共创辉煌,群号2293691572293691571.2.6.导致夹
10、水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件+[:9c5J)H8O4T&c8X补充：夹水线又叫熔接痕，产品上有孔就会有熔接痕，把浇口放在孔内成型后再把浇口铣掉就可以减少熔接痕，如IPOD的MP3双色注塑的面壳 l"o!M9W%L*i&K3e)p!i-}%@:Q(i&Y8p&~,O/`7.请列举手机装配的操作流程8H h5H&b"Z5S#a*B手机装配大致流程："w,b-Q3g!h6@辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。5{%
11、5X6r p0t"vPCB装A壳：按键
