铜线控制工艺.ppt

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1、IssueDate:Oct.16,2009铜线工艺控制1）原材料保存条件/包装条件2)使用周期3）打线生产时通铜线需要保护气。4）铜线较金线硬，压焊参数有不同。5)对于芯片铝垫厚度要求不同6）设备需求7）在线检查铜线产品与金线产品不同点11.目前所使用的铜线区分为4N铜线与镀钯（CoatingPd铜线）两种，而且从外观上就可以直接区分出来另外线边仓的人员在领取铜线后不可以将外包装拆后再放进保险柜中。4N铜线CoatingPd铜线正确的保存方式错误的保存方式1.原材料保存条件/包装条件-122.铜线目前的每卷长度为300M~1000M与金线每卷500M~

2、2000M的是不同的.3.铜线在拆封开始使用的时候要在包装盒上注明拆封的时间与日期.(参考ASE)4.当机台不作业时必须立即把铜线从机台上卸下来放进氮气柜中保存.5.未拆封的铜线保存期限为6个月(FSLJ3个月)。注明拆封时间与日期1.原材料保存条件/包装条件-23因为铜线的氧化速度比金线还快,所以铜线在拆封后使用的时间大约只有5~7(一般72小时)天的时间，而且拆封后的铜线必须放在氮气柜中保存避免氧化的问题.2.使用周周期43.打线生产时通铜线需要保护气保护气体:氢氮混合气体混合比例:氮95%氢5%,避免因铜球氧化.流量:0.2~1.0L/min54

3、.打线参数铜线较金线硬,铜线工艺所用的参数要比金线工艺大，如功率、压力、时间等等，且容易出现弹坑风险。铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金线和铝线，键合时需要施加更大的超声能量和键合压力.(详见附件)65.对于芯片铝垫厚度要求键合时需要施加更大的超声能量和键合压力，因此容易对硅芯片造成损伤甚至破坏。这也是有区别铜线工艺的芯片表面铝层为何要厚于金线制程芯片表面铝层原因，一般要求下，金线制程的芯片表面铝层厚度控制在2um就足够了，而铜线制程的芯片表面铝层厚度大约要控制在3~4um以上才会有所保障。76.设备需求劈刀使用寿命较金线短(一般在30~60万次);劈

4、刀的a角比打金线用的更大,以增加焊球后接触能力;劈刀需要定时清洁;劈刀需要特殊材质;打火杆定期清洁,需要保持尖端无氧化;87.在线检查外观:铜线制程的产品在整个烧球后的外观效果远远要比金线的效果差（如：红球“氧化球”、球形不良、球断层等），故而会引起虚焊、脱落等不良现象;弹坑实验:通过弹坑实验,确认芯片是否损伤;WirePullBallShareLoophighBallsize9其他铜线工艺一般不允许补焊有的供应商对于在轨道中的停留时间也有控制,防止氧化;W/B良率控制和金线接近:99.5~99.85%为了防止氧化,对于开始打线到塑封也需要时间控制;1

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