LED封装英文缩写.docx

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1、针对LED封装相关英文缩写PCB:PrintCircuitBoard印刷电路板MCPCB：MetalCorePCB金属芯印刷电路板FPCB：FlexiblePrintedCircuitBoard软式印刷电路板TIM：ThermalInterfaceMaterials热界面材料，目前LED封装常用的TIM有导热胶、导电银胶和金属锡膏。SMT：SurfaceMountTechnology表面组装技术COB：ChipOnBoard板上芯片封装WLP：WaferLevelPackaging晶圆级封装。一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装

2、测试程序，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。SMD:SurfaceMountDevice表面贴片封装器件DIP：dualinline-pinpackage直插式封装技术MOCVD:Metal-organicChemicalVaporDeposition金属有机化合物化学气相沉淀PC:Polycarbonate聚碳酸酯ITO：氧化锡铟CIE：InternationalCommissiononIllumination国际照明委员会。红色光(R)为700nm，绿色光(G)为546.1nm，蓝色光(B)为435.8nm。ESD

3、:ElectroStaticDischarge静电放电OLED：OrganicLightEmitingDiode有机发光二极管EMC:EpoxyMoldingCompound环氧塑封料PPA:Polyphthalamide聚邻苯二甲酰胺DP：扩散剂量CP：色剂量SMC:Sheetmoldingcompound片状模塑料。SMC主要是由30%左右的不饱和树脂、40%左右的玻璃纤维、无机填料以及其他添加剂组成。DLC:Diamond-likecarbon类钻碳材料。DLC有许多优越的材料特性：高热传导率、热均匀性与高材料强度等。因此，以DLC

4、取代传统金属基印刷电路板(MCPCB)的环氧树脂绝缘层，有望极大提高MCPCB的热传导率，但其实际使用效果还有待市场考验。DPC陶瓷基板又称直接镀铜陶瓷板