SMT相关知识培训(.ppt

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1、SMTTrainingMaterial生产力促进组1CreatedBy:luckfang内容简介WHAT’SSMT???常用术语电子元件知识工艺流程介绍焊锡膏基础知识助焊剂介质(Fluxmedium)金属颗粒印刷回流温度曲线故障分析使用注意事项生产力促进组2CreatedBy:luckfangWHAT’SS.M.T???What’sS.M.T.????SurfaceMountingTechnologyS.M.DevicesS.M.AssemblyS.M.Machine生产力促进组3CreatedBy:luckfang电子元件知识片式电阻-ChipResistor片式电容-ChipCapa

2、citorSOT.:SmallOutlineTransistorSOD.:SmalloutlineDiode钽电容-Solidtantalumcapacitorschips圆柱体二级管-MELF排阻-ChipArrayResistor铝电容-AluminiumelectrolyticSMDcapacitors电感-chipsInductors电源TR-PowerTransistor生产力促进组4CreatedBy:luckfang电子元件知识微调器SOP.:SmallOutlinepackageQFP.:QuadFlatPackageTQFP.:ThinSmallOutlinePacka

3、gePLCC.:PlasticleadedChipCarrierTSOP.:ThinSmallOutlinePackageCSP.:ChipScalePackageBGA.:BallGridArrayCONNECTOR生产力促进组5CreatedBy:luckfangChipoutlinedescription-元件尺寸SizeL*W(inch)SizeL*W(mm)02010.02*0.0105030.5*0.2504020.04*0.0210051.0*0.506030.06*0.0316081.5*0.7608050.08*0.0520122.0*1.2512060.12*0.06

4、32163.2*1.612100.12*0.132253.2*2.5生产力促进组6CreatedBy:luckfangSMDComponentsShape-元件外形Chip0603SolidtantalumcapacitorschipsAluminiumelectrolyticSMDcapacitorsSOT23SOT143SOT223SOIC’sSOJIC’sPLCCIC’sQFPIC’sBGAIC’s生产力促进组7CreatedBy:luckfangHumiditycontrollevel-湿度控制等级(LEVELdefinedbyIPC/JEDECJ-STD-020)LevelTe

5、mp./HumidityExposuretime 1<=30degree/85%Unlimited 2<=30degree/60%1Year2a<=30degree/60%4Weeks3<=30degree/60%1Week4<=30degree/60%72Hrs.(3d.) 5<=30degree/60%48Hrs.5a<=30degree/60%24Hrs.6Devicesrequiredbakingbeforeuse,oncebaked,mustbereflowedwithin6Hrs.生产力促进组8CreatedBy:luckfangSMTprocessflowchart-工艺流

6、程生产力促进组9CreatedBy:luckfangSMT常用术语PCB-PrintCircuitBoard印刷电路板ESD-ElectrostaticSensitiveDevices静电放电PPM-DefectsperMillion每百万的坏点SPC-StatisticProcessControl-过程统计分析Iron-电烙铁HotAirReflowingNoozle-热风嘴TinExtractor-吸锡器SolderingWick-吸锡带Post-SolderingInspection-焊后检验VisualInspection-目视检验生产力促进组10CreatedBy:luckfa

7、ngSMT常用术语AOI-AutomatedOpticalInspection自动光学检查AXI,AutomatedX-rayInspection-自动X射线检查SolderingJointQuality-焊点质量SolderingJointDefect-焊点缺陷SolderWrong-错焊SolderSkips-漏焊PseudoSoldering-虚焊ColdSoldering-冷焊SolderBridge-桥焊Opensolde

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