工艺技术介绍.ppt

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1、末经许可不得翻印2003年3月工艺技术介绍工艺设计工艺调制工艺管制返修工艺生产测试工艺可靠性测试生产环境控制工艺内容一、概要工艺设计工艺调制工艺管制返修工艺生产测试工艺可靠性测试生产环境控制通过对可制造性设计的控制，对生产过程方法的控制，达到符合Q（质量）、C（成本）、D（交期）生产的要求。目的：范围：工艺技术简要介绍二、可制造性设计（DFM）1、定义在新产品设计阶段，能够按照各企业自身制造资源的能力进行产品设计，以最短的生产周期、最低的成本设计出最高质量的新产品。2、意义据统计，进行DFM可以降低2/3的成本和

2、装配时间，直通率从89%提高到99%。3、实施通常采用项目组的方式进行。要对DFM足够重视，设计人员要了解生产能力。可制造性设计要点三、SMT工艺技术1、SMT：Surfacemountingtechnology这三个字带来了印刷电路板贴装的一次飞跃。现在，SMT不再仅仅是将元件放置到PCB上的一种方法，相反，SMT是从元件设计到所有PCB装配产品的整个贴装工艺。2、SMT的特点装配密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60

3、%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。3、SMT有关的技术组成·电子元件、集成电路的设计制造技术·电子产品的电路设计技术·电路板的制造技术·自动贴装设备的设计制造技术·电路装配制造工艺技术3.1SMT工艺流程电子装联技术单面装配双面装配3.1.1电子装联技术一级装配：可分为三级装配技术。二级装配：板件级装配，常称为组装。三级装配：系统级装配，常成为装配。新类型：1

4、.5级装配，比如COB、FLIP-CHIP等。3.1.2贴片技术组装流程图发料PartsIssue基板烘烤BarcBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用机贴片MultiFunctionChipsMounring回焊前目检VisualInsp.b/fReflow热风炉回焊HotAirSolderReflow修理Rework/Repair回焊后目检测试品管入库Stock修理Rework/Repair點固定膠GlueDispensing高速机贴片Hi-SpeedChipsMountin

5、g修理Rework/Repair3.1.4我司smt工艺流程1、印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接2、印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接3、印刷红胶=>贴装元件=>回流焊接=>反面印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接4、印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>插件=>过波峰焊=>执锡3.2焊膏印刷3.2.1焊膏1、焊膏：它是由焊料颗粒、焊剂、溶剂均匀混合的浆体，在常温下具有一定粘性，可以将元件粘在既定位置。在焊接温度下，焊剂、溶剂能自行挥发掉

6、，留下焊料形成永久连接。应用最多的合金成分为Sn63/Pb37,金属含量90%，锡球规格20-45um。2、储藏于5-10度冰箱中，使用前应回温4小时致室温，到室温后需搅拌才可使用。3、锡膏为含Pb有毒物，操作时要戴手套，不要触及皮肤。4、出于环保的要求，含Pb焊膏将逐步被无铅焊膏（Lead-free)所取代。3.2.2印刷设备3.2.3印刷质量控制印刷设备：合理的印刷速度、压力和角度，刮板形状、材质，印刷间隙的设定，脱板速度的设定，印刷的平行度。焊膏印刷检查：1.焊膏高度、面积测量：高度、面积主要决定于钢网厚度

7、、开孔大小，用激光测试仪测量。2.目视检查：印刷后贴装前，目视或用放大镜检查是否有偏位、少锡、连锡和塌边、拉尖等缺陷。3.用AOI光学检测设备自动控制。3.3元件贴装3.3.1贴装设备3.3.2元件贴装控制1。操作员按正确上料表上料，检查员必须检查；生产中换料时，需填写换料记录表。2。贴装后过炉前，应抽查贴装是否正确，无移位、漏件、错料、反向、翘脚等不良。3。机器报警、连续出现贴装不良时，应及时反馈技术人员处理。3.4SMT焊接工艺3.4.1焊接工艺焊接基板要素之一：加热加热的作用：－使焊接面锡膏溶化润湿而形成可

8、靠的焊点－不能损坏被焊接的元器件影响焊接的因素：－加热温度－加热时间－加热方式－元器件3.4.1焊接工艺3.4.1焊接工艺3.4.2回流焊炉3.4.3回流焊工艺3.5分板1、为充分利用贴片机的贴装速度和适应大批量生产的需要，PCB通常设计成组合板的形式，贴装后需手工或机器分板。2、我司使用SAYAKA全自动切板机，确保内存条板边沿平整。分扳机设备图：4.6清洗1。回流焊接