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1、焊接培训教材RVE:00焊接基本理论焊接的定义在固体金属与金属间加热,溶化金属溶点低的锡丝.使金属合成一体,接合的固体金属与焊锡之间形成一层合金而发生的化学变化.焊锡为何会付着:加热后,焊锡会充分付着在金属层而接合.付着:由于金属表面有细小凹凸伤痕等,焊接在承受了毛细管作用后会在金属表面扩散附着.扩散:焊锡的部分成份会付着在金属表面,其它部分成份则会进入金属内部,前者为界面扩散,后者为内部扩散而形成合金层.焊接基本理论焊接基本工具及材料烙铁、剪刀、海棉、锥子烙铁架、治具等锡丝、插头、线材导体焊接三要素:1.清洁接合面:表面异物、氧化物影响接合.机械方
2、法:使用砂纸,锉刀等磨去金属表面的氧化物和异物.化学方法:使用助焊剂溶解氧化物.2.加热金属:加热金属接合面温度,高于锡溶化温度40℃-50℃<最适温度>.3.溶化锡丝在接合面上:将适量的锡溶合在接合面上.焊接基本理论无铅铅丝焊接PCB板时间为：1~3秒。焊接对时间的要求无铅锡丝焊接一般产品单个焊接面的工作执锡时间不超过4秒也不少于1秒。Pin针小的接头（如SATA、HDMI）其焊接时间为：1~2秒表面镀镍之接头焊接时间为：2~6秒大面积锡点（如全周焊）其焊接时间为：3~8秒焊接基本理论焊接对温度的要求（参照作业指导书）无铅锡丝焊接一般产品,若无特殊
3、要求温度需控制为：400-450ºC锡银锡丝温度控制为：350-400ºC无铅锡丝焊接PCB板时温度控制为：400-450ºC无铅锡炉温度为：280-300℃全周焊可选为100W、60W的烙铁但温度控制在4000C~5200C之间焊接基本理论焊接对烙铁的要求1、烙铁的类型普通烙铁恒温自控烙铁（用于比较敏感电子元件的焊接）2、烙铁的温度范围普通烙铁----30W烙铁温度：280+/-1040W烙铁温度:390+/-2060W烙铁温度：400-450100W烙铁温度：400-520恒温自控烙铁----30W烙铁温度：360+/-2060W烙铁温度：400
4、-450焊接基本理论焊接对烙铁的要求3、烙铁的结构烙铁咀烙铁架发热元件传感器电源连接线焊台手柄套筒烙铁尖发热管烙铁手柄焊接基本理论焊接对烙铁的要求4、烙铁的选用（参照作业指导书）焊接PCB板上之电子元件及间距较小的接头需用普通30W烙铁或恒温自控30W烙铁焊接一般的接头可用普通的60W烙铁或恒温自控60W烙铁焊接大面积之全周焊使用100W或60W的烙铁但温度一定要控制在规定的范围之内焊接基本理论焊接对烙铁的要求5、铬铁使用中的故障排除指南铬铁咀温度太低a、铬铁咀是否衍生氧化物和碳化物；b、铬铁咀是否破损；C、发热元件破损或发热元件电阻值过小。(2.5
5、~3.5Ω)铬铁咀不上锡a、铬铁温度是否过高；b、铬铁咀附的氧化物未清洗掉。C、铬铁咀氧化焊接基本理论焊接对烙铁的要求6、烙铁尖的维护:应定期清理焊接过后烙铁尖的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物.长时间使用时,应每周拆开烙铁尖清除氧化物.不使用焊接时,不可让焊烙铁长时间处于高温状态,否则会使烙铁导热减退.使用过后,应擦净烙铁尖,在烙铁尖上镀上新锡层,以防铬铁尖氧化.焊接基本理论焊接对烙铁的要求7、常用烙铁:MINI5P/M类MINIHDMI/MUSB3.0B/MMICROUSB3.0MICROUSBUSBA/MHDMI/MDB15P/MVGA/MUSB
6、环焊HDMI环焊焊接基本理论焊接对锡丝的要求锡丝有两种：有铅锡丝与无铅锡丝有铅锡丝由PB和SN两种有限固熔体组成。含量一般为PB40%、SN60%；锡丝熔点为183ºC.沸点为2270ºC无铅锡丝由锡一种组成,不含重金属。熔点为220ºC~230ºC（对人体是无毒性的）一般锡丝规格有:Ø0.8mm、Ø0.6mm、Ø0.4mm、Ø1.0mm、Ø1.2mm、Ø1.5mm焊接基本理论焊接对锡丝的要求Pin针太小可使用Ø0.8mm、Ø0.6mm、Ø0.4mm,焊接一个点使用量一般为2-3mm.普通焊接产品(如DB类)一般使用Ø1.0mm,焊接一个点使用量一般
7、为2-3mm.焊接大面积锡点、全周焊使用Ø1.2mm、Ø1.5mm,焊接时跟据产品的要求而使用焊锡量.焊接基本理论焊接对锡丝的要求1、锡丝按其待性分为水洗锡丝和免洗锡丝.水洗锡丝:中性有机水熔性锡丝,残留物可用水清洗.免洗锡丝:中度活性锡丝,优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性及电气特性的问题.无铅锡丝有铅锡丝焊接基本理论焊接对锡丝的要求2、锡丝的种类：◇44松脂心(高活度性).中度活性锡丝,优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性及电气特性的问题◇88松脂心(强度活性).活性最强的锡丝适应于难焊或严重氧化之金属.◇285锡丝(中度活性).中度活性锡丝适
8、应于高品质电子产品也符合美国军规.◇塑性锡丝(非活性).非活性锡丝松香.助焊剂焊锡焊接基本理论焊接对锡丝的要
