软硬结合板的设计制作与品质要求.ppt

软硬结合板的设计制作与品质要求.ppt

ID:50748937

大小:6.89 MB

页数:64页

时间:2020-03-13

软硬结合板的设计制作与品质要求.ppt_第1页
软硬结合板的设计制作与品质要求.ppt_第2页
软硬结合板的设计制作与品质要求.ppt_第3页
软硬结合板的设计制作与品质要求.ppt_第4页
软硬结合板的设计制作与品质要求.ppt_第5页
资源描述:

《软硬结合板的设计制作与品质要求.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、Rigid-FlexPCBDesignManufacturing&QualityRequirementTT-TM-090301APreparedbyFPCDengLi&LauraBai2009/3目录为何会有软硬结合板软硬结合板的用途软硬结合板的常见结构软硬结合板的材料软硬结合板的设计要点常见结构的软硬结合板工艺流程制作流程中要求、问题及对策软硬结合板成品板的品质及测试要求为何会有软板、软硬结合板柔性线路板轻便,小巧,可弯曲性刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方式;刚挠电路可以在二维设计和制作

2、线路,三维的互连组装,刚挠结合板可以替代连接器,大大减少连接点。重复弯曲百万次仍能保持电性能可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制,极端情况下,能够制作出包括绝缘层厚度不足1mil的挠性区,因此降低了重量,减少安装时间和成本:材料的耐热性高EngineControls汽车引擎控制ChipScalePackages芯片的封装减少连接器的数量,可以大大节约成本LCD(Hotbar,ACF…)BatteriesTelecommunication(replaceofcoaxial-cable.)更佳的热扩散能力:平面导

3、体比圆形导线有更大的面积/体积比率,有利于导体中热的扩散为何会有软板、软硬结合板软板的用途Telecom,Medical,AutomotiveApplication–手机滑盖连接S909软板的用途Layer:2LayersLinewidth/spacing:0.10/0.10mmMinhole:0.20mmSurfacefinish:ENIGApplication:Dynamicbending(100,000cycles)Structure:SilverfilmontopandbottomsideCond

4、uctivePSAonthetop&bottomsideLayerCount:7LayersMinPTHHole:0.3mmMinLineW/S:0.125mmBoardThickness:0.45mmEMIShielding:SinglesideFCCLSpecial:AirGapApplication–MobilePhoneHinge(手机旋转铰链)软板的用途Application–MedicalHearingAid医疗助听器TopSideBottomSide4LFlexwithHDIandCuFil

5、lingforBlindVia软板的用途SampleProject:MobileSIMCard-Dimple2layerFPCImmersionGoldBlackFlexibleSoldermaskTopsideBottomside软板的用途Structure(1+1+2F+1+1)HDI6layeredRigid-FlexDouble-sidedflexinnerlayercoreApplication–MP4iPodNano软硬结合板的用途SampleProject–TelecomStructure(

6、2+1+2F+1+2)HDI8layeredRigidflexDouble-sidedflexinnerlayercoreRigid-FlexSampleProjectsSampleProject–MobileDisplay&SideKeys(4L1-{(2)}-1;BUV;HDI;ENIG)Structure(1-{(2)}-1);4layeredHDIwithBuriedholes2layerflexcoreSampleProject:MobileBluetooth&USBStructure(1-2F

7、-1);2layerflexcore0.6mmtotalthicknessSampleproject-CameraModuleStructure(1+2F+1)HDI4layeredRigidflexDouble-sidedflexinnerlayercoreWithshieldingfilm软硬结合板的用途软硬结合板的用途总结磁盘驱动器、传输线带、笔记本电脑、打印机多功能电话、手机、可视电话、传真机录像机、DVD、监视器/显示器照相机、摄像机、热固胶介电薄膜PI导体BaseMaterial(基材)FCC

8、L(FlexibleCopperCladlaminate)Polyimide:Kapton(12.5m/20m/25m/50m/75m)(聚酰亚胺)Highflexlife,goodthermalmanagement,highmoistureabsorptionandgoodtearresistant(柔曲度好,耐高温,高吸湿性,良好的抗撕裂性)Polyester(25m/50m/75m)(聚脂)Mostco

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。