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时间：2020-03-13
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1、PCB通孔导通失效分析背景资料PCBA上BGA部位上H6点对地绝缘阻抗降低。样品：6pcs（其中失效样品2pcs，同批未失效样品2pcs，PCB裸板2pcs）客户要求：分析绝缘阻抗降低部位及原因1.横向剖切分析2.横向剖切分析部位部位说明阻值测试结果1芯片焊盘处有阻值2芯片与BGA焊点结合处有阻值3BGA焊点中部有阻值4BGA焊点与PCB焊盘结合处有阻值5PCB内部有阻值6PCB内部有阻值7PCB内部有阻值8PCB内部∞1.纵向剖切分析2.对PCBA上U1元件H6点对应通孔及对地点通孔进行切片。3.1.4.纵向剖切分析2.使用金相显微镜的暗场方式对
2、通孔间部位进行观察，发现H6点对应通孔与接地点通孔间存在导电阳极细丝（CAF,ConductiveAnodicFilament）存在。5.结论通过横向显微抛切分析结果得知失效部位位于PCB板内。通过纵向显微抛切分析，发现H6点对应通孔与接地点通孔间存在导电阳极细丝（CAF,ConductiveAnodicFilament），是导致H6点与接地点间产生阻值的直接原因。CAF产生的原因可能为过度的灯芯加上孔与孔相距太近使得板材间的绝缘品质下降。通过分析发现失效部位通孔间距为350μm左右，而其相邻部位通孔间距为550μm左右。1.
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