德力西LED产业中心营销人员培训资料基础.ppt

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1、德力西LED产业中心营销人员培训资料LED灯基础培训2011年12月4日目的LED灯珠为什么能发光LED灯珠是用什么材料做出来的LED灯具是用什么类型的灯珠做的与基本知识LED灯具的各类应用场合LED灯具应用照明展望LED产业链LED灯珠为能什么发光LED发光原理发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P

2、区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光。发光原理图晶片的功能作用：发光晶片的結構鋁墊(電極)P層(正極)N層(負極)金層(負電極)實物圖晶片簡圖LED芯片的纹路1、工作寿命长。LED作为半导体发光器件，比其它发光器件更长的工作寿命。2、响应时间快。一般可在几十纳秒内响应，是其它光源望尘莫及的。3、体积小、重量轻、耐冲击。4、易调光、调色、可控性大。通过调节LED的工作电流控制其亮度的变化。通过调节RGB的电流实现色差的变化。5、绿色、环保。LED不存在水银、铅等污染

3、环境的有害物。LED的优点LED灯珠是用什么材料做出来的LED结构衬底片制备单晶生长、磨片、抛光外延生长MBEMOCVD芯片制作光刻、刻蚀、蒸发、划片器件封装贴片、键合、封包半导体技术与工艺链1、半导体单晶生长及衬底片加工通过对高纯原料熔融、化合物单晶生长、切割、磨片、抛光、真空包装等工艺，制成外延生长用衬底片。包括单晶生长炉、抛光机、变频行星式球磨机、晶体切割机等高纯原料化合物单晶外延用衬底片所谓“外延生长”就是在高真空条件下，采用分子束外延（MBE）、液相外延（LPE）、金属有机化学气相沉积（MOCVD)等方法，在

4、晶体衬底上，按照某一特定晶面生长的单晶薄膜的制备过程。半导体外延生长主要采用MBE和MOCVD工艺。衬底片外延片2、外延生长3、芯片制作在外延片的基础上采用光刻、刻蚀、蒸发、镀膜、电极制备、划片等半导体工艺制作具有一定功能的结构单元。主要采用光刻机、RIE、PECVD、离子注入、化学气相沉积、磨片抛光、镀膜机、划片机等半导体工艺设备。外延片圆片芯片4、器件封装将芯片与相关功能器件和电路等,封入一特制的管壳内,使芯片和电路与外界环境隔绝，避免外界有害气氛的侵蚀，满足各种恶劣环境的应用要求，提高器件的可靠性，为器件提供一个

5、合适的外引线，提高器件的电、光性能。芯片器件15LED灯珠封装的四大流程固晶焊线封胶测试流程晶片,支架,银胶物料ASM固晶机设备金线ASM焊线机胶水灌胶机,烤箱/分光机(装带机)白光LED的实现方法第一种方法是：在蓝色LED芯片上涂敷能被蓝光激发的黄色荧光粉，芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄光互补形成白光。该技术被日本Nichia公司垄断，而且这种方案的一个原理性的缺点就是该荧光体中Ce3＋离子的发射光谱不具连续光谱特性，显色性较差，难以满足低色温照明的要求。同时发光效率还不够高，需要通过开发新型的高效荧光粉来改善。第二

6、种方法是：在蓝色LED芯片上涂敷绿色和红色荧光粉，通过芯片发出的蓝光与荧光粉发出的绿光和红光复合得到白光。该类产品虽显色性较好，但所用荧光粉的转换效率较低，尤其是红色荧光粉的效率需要较大幅度的提高，因此推广也较慢。白光LED的实现方法第三种方法：在紫光或紫外光LED芯片上涂敷三基色或多种颜色的荧光粉，利用该芯片发射的长波紫外光（370nm－380nm）或紫光（380nm－410nm）来激发荧光粉，从而实现白光发射。该种LED的显色性更好，但存在与第二种方法类似的问题，且目前转换效率较高的红色和绿色荧光粉多为硫化物体系。

7、这类荧光粉发光稳定性差、光衰较大，故还没批量使用。其他方法：在特殊的场合，白光LED还有其他几种封装方法。这里简单的介绍一下：第一种：将红、蓝、绿三芯片封装在一起，按照一定的比例对其光色进行控制，混出白光。第二种：实现方法是用红、蓝、绿、黄四芯片混出白光。LED封装形式为满足不同产品的需要，LED的封装形式也出现了多样化，下面简单介绍一下：LED封装形式LED灯珠的制造商LED灯具普遍用什么类型的灯珠与基础知识LED灯具分室内产品和户外产品LED灯具的结构LED灯具光学系统LED灯具寿命LED灯具执行的标准LED室外产

8、品LED室内产品LED灯具组成光学系统常用光学零件常用散热材料LED灯具寿命LED应用产品的寿命其实就是：LED芯片的寿命系数乘以LED电源的寿命系数。假设LED寿命系数是0.9万小时。如果电源是0.那么整个产品的寿命为0.我们的LED应用产品都是从这两方面着手设计和制造的。LED寿命影响LED寿命的是节温，所谓结温就是半导体PN