电子技术基本知识及技能 教学课件 作者 李文 单元14 电子元器件的组装及调试.ppt

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1、单元14电子元器件的组装及调试【单元概述】本单元主要介绍电子电路的抗干扰措施、焊接与组装技术、调试工艺技术、常用模拟电路的组装与调试、常用数字电路的组装与调试等内容。【学习目标】（１）了解电子电路的常用抗干扰措施。（２）理解干扰的来源及其抑制原理。（３）掌握基本的焊接技术、组装及调试工艺,通过数字、模拟电路的组装与调试以及相应的实训活动的训练提高实践能力。14.1.1　布线1.印制电路板图的布线基本原则2.印制电路板图布线的抗干扰技巧1.印制电路板图的布线基本原则通常在原理图基础上要绘制印制电路板图，即PCB布线。从抗干扰的角度考虑，布线要遵循以下原则：强、弱信号要分开布线；低压电

2、路要分开布线；信号走线应尽可能按信号流向顺序布线，切忌往返交错布线；输入回路与输出回路应尽可能远离；尽量避免过长的平行走线；低频电路切忌印制铜箔线构成环路；减小单级电路布线的环路面积；减小多级电路布线的交链面积；体积较小、易受到冲击振动的器件要有加固措施。2.印制电路板图布线的抗干扰技巧(1)利用地线作为隔离线　布线中若不得已要平行布线时，可在两平行线之间布一条接地的条状铜箔线构成隔离线，以消除两平行线间因电容性传导耦合造成的干扰。(2)利用地线作为屏蔽线　对高频、弱信号线可用地线将其包围起来，以达到屏蔽的目的。(3)利用“跨接线”(俗称为跳线)　在布线中如遇到只有绕大地圈子才能走通的线

3、路，要利用“跳线”，即直接用跨接线连接，以减小长距离走线途中带来的干扰。(4)利用屏蔽线或屏蔽板　利用金属编织的屏蔽线将输入或输出的信号线屏蔽起来，利用金属屏蔽板将信号回路或振荡电路隔离起来，以切断电力线，达到抗干扰的目的。2.印制电路板图布线的抗干扰技巧(5)利用电源线和地线做集成电路隔离线　对信号回路来说，电源和地线都是低电位。14.1.2　屏蔽1.电场屏蔽2.磁场屏蔽3.电磁场屏蔽1.电场屏蔽1)用屏蔽线保护芯线免受干扰电场的影响。2)用屏蔽罩或金属外壳保护内部电路。3)在两导线之间加一条接地导线或在两导体之间加一块接地的金属薄板。图14-1　有源屏蔽1.电场屏蔽4)有源屏蔽。2.

4、磁场屏蔽1)用高导磁材料制作屏蔽体，屏蔽体可以是容器，将需保护的电路置于其中。图14-2　磁场屏蔽2.磁场屏蔽2)尽可能减小接收回路的环路面积，即减小流经接收回路的电流所包围的总面积。3)如图14-2所示，使屏蔽层流过一个与中心导线电流相等、方向相反的电流。3.电磁场屏蔽电磁场屏蔽是针对电磁波辐射干扰而采取的屏蔽措施。电磁波干扰也称为辐射干扰，是由高频电流所产生的电磁波在空间中传播形成的干扰。电磁场屏蔽的基本原理是利用导电性能良好的金属材料（一般是铜或铝）作屏蔽体，利用高频电磁场在屏蔽体中产生的涡流作用，使电磁波得到极大的衰减。同时，涡流产生的反电磁场形成对原干扰电磁场的抵消，达到屏蔽的

5、目的。一般应将被屏蔽的元器件全部封闭起来，不能有缝隙。14.1.3　接地图14-3　接地方法ａ）一点接地ｂ）多点接地ｃ）混合接地14.1.3　接地图14-4　整机系统的三条地线14.1.4　滤波1.交流电源的滤波2.去耦滤波3.高频滤波1.交流电源的滤波图14-5　抗干扰交流电源滤波器ａ）双电容滤波ｂ）单电容滤波2.去耦滤波为了抑制经公共电源内阻的寄生耦合，可在每个电路或每组电路上用RC和LC去耦滤波器，将电路和电源隔离，以消除电路之间的耦合，避免干扰进入电路。多级放大器的各级之间也必须加级间去耦滤波器，以防止各级之间的互相干扰，并可有效地消除由于级间反馈引起的自激振荡。使用去耦滤波器

6、时，常在大容量的电解电容的旁边再并联一个0.01～0.1μF的小容量高频电容。大容量的电解电容提供低频去耦滤波通道，小容量的电容提供高频去耦滤波通道。对LC滤波器中的电感绕组应加屏蔽措施，以防止其向外发射。3.高频滤波图14-6　穿心电容器14.1.5　电子设备的散热图14-7　铁氧体磁珠a）外形b）电路c）符号14.1.5　电子设备的散热图14-8　电动机系统抑制干扰的方法14.2.1　焊接技术1.焊接和焊料与焊剂的选用及金属的可焊性2.电烙铁的使用3.焊接注意事项4.对锡焊焊点的质量要求1.焊接和焊料与焊剂的选用及金属的可焊性2.电烙铁的使用3.焊接注意事项(1)保持焊接处和焊接

7、物的清洁　焊接处应事先用砂纸或小刀刮清洁，露出新的表面，随即涂上焊剂，即可焊接。(2)烙铁温度和焊接时间要适当　焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡的熔点，并掌握焊接时间，使焊接点的温度高于焊锡的熔点。(3)印刷电路板的焊接　焊接前先将上过锡的元件按线路图分别插入印刷电路板的孔内，弯绕一下，然后用烙铁分别将接点焊牢。4.对锡焊焊点的质量要求(1)防止假焊、漏焊和虚焊　假焊是指焊锡与被焊金属之间本氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，没有真