电子产品装配与调试基本技能 教学课件 作者 刘敬慧 单元四.ppt

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时间:2020-03-09

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1、电子产品装配与调试基本技能主编刘敬慧随着科学技术的发展,电子整机产品日趋小型和微型化,印制板上元器件排列的密度越来越高,因此,在现代化的生产过程中,波峰焊、再流焊等工艺采用较多,但手工焊接仍有广泛的应用。所谓的焊接就是指用加热的方式使两件金属物体结合起来。在焊接工艺中普遍采用的是锡焊。作为一名无线电装调工或无线电爱好者,不但要有焊接的基本理论知识,更重要的是要熟练地掌握焊接技能。单元四电子焊接技术第一节 手工焊接的基本技能第二节 印制电路板元器件插装与焊接单元小结单元验收单元四电子焊接技术一、基本知识(一)手工焊

2、接工具电烙铁是手工焊接的主要工具,选择合适的电烙铁,正确地使用,是保证焊接质量的基础。1.电烙铁的种类电烙铁的种类很多,按其加热方式分,有直热式、感应式等;按功能分,有单用式、两用式(或恒温式、调温式)等。而常用的电烙铁按其加热的方式不同分为外热式和内热式两大类。电烙铁的规格是用功率来表示的,常用的规格有15W、20W、25W、30W、45W、75W和100W等。第一节 手工焊接的基本技能图4-1 外热式电烙铁的结构第一节 手工焊接的基本技能(1)外热式电烙铁 由于烙铁芯安装在烙铁头外面,所以这类电烙铁称为外热式

3、电烙铁,又称为旁热式电烙铁,它由手柄、外壳、烙铁头、烙铁芯和电源线连插头等组成,其结构如图4-1所示。(2)内热式电烙铁 由于烙铁芯安装在烙铁头里面,所以这类电烙铁称为内热式电烙铁,其结构如图4-2a所示,实物如图4-2b所示。图4-2 内热式电烙铁的结构图和实物图第一节 手工焊接的基本技能2.电烙铁的选用电烙铁的种类及规格有很多种,而被焊电子元器件的要求又各不相同,因而合理选用电烙铁的功率及种类,和提高焊接质量有直接关系。根据手工焊接工艺的要求,在焊接不同元器件时,选用电烙铁的主要依据可参照表4⁃1。而烙铁头的

4、形状要适应焊接被焊物体形状空间的要求。表4-1 电烙铁的选用参照表第一节 手工焊接的基本技能图4-3 烙铁头的形状第一节 手工焊接的基本技能3.电烙铁的使用维护正确使用和维护电烙铁,能延长其使用寿命,确保焊接顺利进行。1)电烙铁外壳要接地,以防止漏电造成元器件损坏,保证安全操作。2)电烙铁长时间不用,应切断电源。3)烙铁头要经常趁热上锡,如果发现烙铁头上有氧化层或污物,要切断电源在有余热时用布将氧化层和污物擦除,并涂上助焊剂,随后立即通电,使烙铁头镀上一层锡。4)进行焊接时,宜采用松香或弱酸性助焊剂。5)电烙铁不

5、宜长时间通电而不使用,因为这样容易使电烙铁芯过热而烧断,同时也将使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至“烧死”不再“吃锡”。6)焊接完毕,烙铁头应保留少许残留焊锡,以防止再次加热时出现氧化层。第一节 手工焊接的基本技能(二)焊接材料的选用钎料与助焊剂是保证焊接质量的物质基础。钎料是连接两个被焊物的媒介,关系到焊点的可靠性和牢固性。助焊剂是清洁焊点的一种专用材料,是保证焊接顺利进行并获得高质量焊点必不可少的辅助材料。1.钎料钎料是易熔金属,它的熔点低于被焊金属。在被焊金属不熔化的条件下能“润湿”金属表面并在接触面形成合金

6、层,将被焊金属连接到一起的物质,形成导电性能良好的整体。第一节 手工焊接的基本技能表4-2 常用锡铅钎料的成分及用途2.助焊剂金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜,温度越高,氧化越厉害。这层氧化膜在焊接时会阻碍焊锡的浸润,影响焊接点合金的形成。在没有去掉金属表面氧化膜时,即使勉强焊接,也很容易出现虚焊、假焊的现象。第一节 手工焊接的基本技能(三)手工焊接的基本原则及注意事项1.手工焊接的基本原则(1)清洁待焊工件的表面 对待焊工件表面应首先检查其焊接性。如果元器件的引线、各种导线、焊接片、接线柱、印制电路板等表

7、面被氧化或有杂物,一般可用砂布、锯条片、小刀或镊子反复刮去污垢和氧化层,使其表面光洁,然后再将元器件引线镀上焊锡。(2)选择合适的焊锡、助焊剂及电烙铁 焊接材料种类繁多,焊接效果也不一样。通常根据被焊接金属的氧化程度、焊接点大小等来选择不同种类的助焊剂,可参照选择。第一节 手工焊接的基本技能(3)焊接时要有一定的焊接温度 热能是进行焊接不可缺少的条件,适当的焊接温度对形成一个好的焊点是非常关键的。(4)焊接时控制好加热的时间 焊接的整个过程,从加热被焊工件到焊锡熔化并形成焊点,一般应在数秒之内完成。(5)工件的固

8、定 在撤离烙铁头之后,焊点形成的时候不要触动焊点。第一节 手工焊接的基本技能2.焊接的注意事项焊接的一般顺序为先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊,即先焊接轻便、小型的元器件和较难焊接的元器件,后焊接大型和较笨重的元器件;先焊接分立元器件,后焊接集成电路,对外连线要最后焊接。例如,线路板焊接时的焊装顺序依次是短接线、电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路和大

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