线路板所用材料的认识和使用.ppt

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1、Elec&Eltek(GZ)线路板所用材料的认识和使用目录一、线路板的典型叠构二、线路板的一般制作流程三、直接物料介绍四、间接物料介绍一、线路板的典型叠构0.5ozCopperfoil0.5oz0.5oz0.5oz7628Prepreg762810801061ozCopper1.0oz1.0oz0.5oz0.014"Core0.0075"0.0045"0.0025"1ozCopper1.0oz1.0oz0.5oz7628Prepreg762876281061ozCopper1.0oz1.0oz0.5oz0.014"Core0.0075"0.0045"0.002

2、5"1ozCopper1.0oz1.0oz0.5oz7628Prepreg762810801060.5ozCopperfoil0.5oz0.5oz0.5ozFinishedBoardThickness:0.062"+/-0.007"0.047"+/-0.005"0.031"+/-0.004"0.018"+/-0.004"以6层线路板为例子二、线路板的一般制作流程切板BoardCutting2.内层干菲林InnerDryFilm内层蚀刻InnerEtching棕化Bond-film排板Lay-upConstruction压板Pressing7.X-ray打孔和修

3、边X-ray&Trimming钻孔DrillingPTH和全板电镀PTH&PanelPlating外层干菲林OuterDryFilm图形电镀PatternPlating外层蚀刻OuterEtching绿油塞孔ViaPlugging绿油SoldermaskCoating白字ComponentMark镀金GoldPlating17.外形加工OutlineProfiling金手指斜边GoldFingerBeveling19.电测ElectricalTest20.FinalQC21.Entek(OSP)包装出货Packaging&Shipping三、直接物料介绍线路板

4、：是搭载电子元件的基板，它是在直接物料的基础上，结合部分间接物料，通过生产工具加工完成的。直接物料：是指在生产中直接使用在产品上或与产品直接接触的主要物料。间接物料：是指在生产中间接使用在产品上或与产品间接接触的次要物料。基本概念三、直接物料介绍铜层树脂主要的三种直接物料线路板制作中最主要的直接物料有三种，即基材、半固化片和铜箔。基材（core/laminte）是由半固化片和铜箔压制而成。半固化片则是由树脂、玻璃布结合不同的增强材和填充剂制造而成。玻璃布三、直接物料介绍树脂（Resin）有两个作用，既作为介电材料，又作为粘合剂(BondingAgent)。树脂

5、分为热固性(Thermosets)及热塑性(Thermoplastics)两种。热固性树脂提供优良的可操作性，而应用不同的树脂可获得不同的电气性能。制造线路板主要使用的是热固性树脂。热塑性树脂具有优异的电气性能，但处理热塑性材料需要特别的设备与参数，因此许多厂商均开发新的热固性材料用于代替热塑性材料.1.树脂三、直接物料介绍根据IPC标准，通常将树脂分为:1）.应用于单/双面硬板及多层板主要包括酚醛树脂(Phenolic)、环氧树脂(Epoxy)、聚苯醚(PPO)、双顺丁烯二酸酰亚胺/三嗪树脂(BTTriazineand/orBismaleimide)、聚酰亚

6、胺(Polyimide)、氰酸酯(CyanateEster)2）.应用于高速/高频制板主要包括聚四氟乙烯(PTFE，PolyTetraFluoroEthylene,Teflon)、聚烯烃(Hydrocarbon)、聚脂(Polyester)及热塑树脂(Thermoplastics)3）.无卤素(HalogenFree)通过改变树脂体系，使用非溴基的树脂实现环保型基材。树脂的分类三、直接物料介绍最早应用于基材的是酚醛树脂，是由苯酚Phenol与甲醛Formaldehyde进行聚合反应生成，主要应用在纸基板上。应用于纸基板的是ResolaType酚醛。最畅销的是X

7、XXPC及FR-2，前者在25C以上，厚度在62mil以下可冲制成型。后者与前者的组合完全相同，只是加入三氧化二锑增加阻燃性。应用最广泛的是环氧树脂，液态时称A-Stage或Varnish，当浸渍在玻璃布等增强材上并快速烘干后称为B-Stage即半固化片，而再经高温压板固化后成为C-Stage的固化板材。环氧树脂一般是由Bisphenol(双酚)A及Epichlorohydrin(表氯醇)以Dicy(Dicyandiamide双氰胺)作架桥剂所形成的聚合物，并添加一些加速剂、溶剂及填充剂。通常在树脂分子中加入溴，达到阻燃的目的（阻燃是指不容易被点燃，而且点燃后

8、能自己熄灭），通称FR-4。原先大量使