BGA 植球技能培训.ppt

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1、BGA植球技能培训产品工程处：维修组一.BGA的定义和作用：BGA的全称是BallGridArray（球珊阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：1.封装面积减少。2.功能加大，引脚数目增多。3.PCB板溶焊时能自我居中，容易上锡。4.可靠性高。5.电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。二.工厂使用的BGA介绍:1.R

2、alink,BCMBGA:BGA正面图BGA丝印左上角的那个点代表第一脚。BGA上有铜铂的为IC第一脚2.BGA内存：BGA丝印左下角的那个点代表第一脚。98DX241的大BGA0.6MM直径锡球BGA,需用小排笔刷助焊膏三.BGA植锡球的工具:烙铁,BGA植锡球治具,锡球,吸锡线,小铝板,斜口钳，排笔，镊子等。排笔镊子98DX241BGA植BGA治具斜口钳小BGA用手抹，大的BGA用排笔刷排笔四.BGA植球的方法：1.准备好需要制作的BGA、植锡球的治具、锡球、吸锡线、烙铁、小铝板、排笔、助焊膏等材料。2.PCB板和BGA焊盘清理,一是用吸锡线来拖平(使用

3、不当会损坏焊盘),二是用烙铁直接拖平.最好是取下BGA后马上拖平,拖平后要用洗板水,工业酒精清洗干净.3.在BGA焊盘上用毛笔均匀适量涂上助焊膏，选择对应的植锡球的治具，倒一点锡球在治具上面轻轻的摇几下，等锡珠粘在BGA焊盘上。拿开治锡球治具检查一次BGA焊点上是否有没沾到的锡球,若有没沾到的焊点，用针头尖沾一点助焊膏一颗颗粘在BGA需要的焊点位置。4.把植好的BGA放在BGA返修台上慢慢加热，等到锡球完全融在BGA焊点上，在冷却1—2分钟，拿起来就OK。5.先在小锡炉上放置一块小铝板，把植好的BGA放在铝板上慢慢加热，等到锡球完全融在BGA焊点上，在冷却1

4、—2分钟，拿起来就OK。五.植RalinkBGART5350抹助焊膏和98DX-241刷助焊膏操做方法图：RT5350手均匀抹助焊膏98DX-241大BGA需用毛刷均匀助焊膏六.植RalinkBGART5350实际操做方法图：下班前将多余的锡球放进装锡球的空瓶子里面下班前用不完的锡球放回此处严禁倒在下面瓶子里面，然后用盖子盖上七.植BGA锡球的注意事项：1.用烙铁加吸取线拖BGA焊盘一定要拖平，用手指摸一次BGA的表面不刮手就OK,不平的话在锡炉上加热BGA锡球会滚动导致连锡，拖平的BGA要清洗干净。2.在干净的BGA上均匀的抹上一层助焊膏，要薄薄的涂一层涂

5、的太多就会导致BGA加热时锡球连锡。针对小BGA如RT5350可用手指涂抹助焊膏，大的BGA如98DX241就要用排笔来刷一层助焊膏比较快。3.涂抹好助焊膏的BGA要平稳的放在植BGA的治具上，盖好治具把与BGA相同规格的锡球倒入治具，双手压紧对齐治具左右摇动，等锡球都陷进钢片孔中，就可拿开治具上盖观察BGA上的锡球是否对齐焊盘，不可有歪斜现象，有歪的焊点就会导致连锡。4.BGA锡球规格的选择，如RT5350锡球为0.5000mm,BCM5357C锡球为0.4000mm,98DX241锡球为0.6000mm.5.植BGA的治具上如果倒多了锡球，可用装BGA锡

6、球空的瓶子把多余的倒进空瓶里面。6.将植好锡球的BGA移到铝板上要特别小心，要放平防止锡球滚动用斜口钳夹到锡炉上加热，加热时间为15S左右待锡球全部融在焊盘上，把铝板用斜口钳移开等BGA冷却后，观察BGA焊点是否有假焊现象，没有假焊的植的BGA就是OK的。八.验证植锡球的BGA良率：1．把不良品的BGA拆下来，要注意PCB板不能有掉焊点现象。在检查一次BGA焊点有无缺损。用植好锡球的BGA在PCB板上涂一层助焊膏，对正好丝印、方向就可以在BGA返修台上打BGA。2.BGA打完之后待冷却1—3分钟后，在BGA返修台上取下PCB板，先观察打好的BGA是否有歪斜的

7、现象，若没有用万用表二极管档测量BGA有无短路的现象，有短路现象可以判定BGA没打好重新在打一个BGA。没有短路就可以直接测试验证BGA的好坏。谢谢大家!