机械类翻译词汇参考整理.doc

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1、机械类翻译参考词汇表表一3dnow!(3dnowaiting)alu(arithmeticlogicunit，算术逻辑单元)agu(addressgenerationunits，地址产成单元)bga(ballgridarray，球状矩阵排列)bht(branchpredictiontable，分支预测表)bpu(branchprocessingunit，分支处理单元)brachpediction(分支预测)cmos:complementarymetaloxidesemiconductor，互补金

2、属氧化物半导体cisc(complexinstructionsetcomputing，复杂指令集计算机)clk(clockcycle，时钟周期)cob(cacheonboard，板上集成缓存)cod(cacheondie，芯片内集成缓存)cpga(ceramicpingridarray，陶瓷针型栅格阵列)cpu(centerprocessingunit，中央处理器)dataforwarding(数据前送)decode(指令解码)dib(dualindependentbus，双独立总线)ec(em

3、beddedcontroller，嵌入式控制器)embeddedchips(嵌入式)epic(explicitlyparallelinstructioncode，并行指令代码)fadd(floationgpointaddition，浮点加)fcpga(flipchippingridarray，反转芯片针脚栅格阵列)fdiv(floationgpointdivide，浮点除)femms：fastentry/exitmultimediastate，快速进入/退出多媒体状态fft(fastfourie

4、rtransform，快速热欧姆转换)fid(fid：frequencyidentify，频率鉴别号码)fifo(firstinputfirstoutput，先入先出队列)flip-chip(芯片反转)flop(floatingpointoperationspersecond，浮点操作/秒)fmul(floationgpointmultiplication，浮点乘)fpu(floatpointunit，浮点运算单元)fsub(floationgpointsubtraction，浮点减)gvpp(

5、genericvisualperceptionprocessor，常规视觉处理器)hl-pbga:表面黏著，高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装ia(intelarchitecture，英特尔架构)icu(instructioncontrolunit，指令控制单元)id：identify，鉴别号码idf(inteldeveloperforum，英特尔开发者论坛)ieu(integerexecutionunits，整数执行单元)imm:intelmobilemodule，英特尔移动模块instructi

6、onscache，指令缓存instructioncoloring(指令分类)ipc(instructionsperclockcycle，指令/时钟周期)isa(instructionsetarchitecture，指令集架构)kni(katmainewinstructions，katmai新指令集，即sse)latency(潜伏期)ldt(lightningdatatransport，闪电数据传输总线)localinterconnect(局域互连)mesi(modified，exclusive，

7、shared，invalid：修改、排除、共享、废弃)mmx(multimediaextensions，多媒体扩展指令集)mmu(multimediaunit，多媒体单元)mflops(millionfloationgpoint/second，每秒百万个浮点操作)mhz(millionhertz，兆赫兹)mp(multi-processing，多重处理器架构)mps(multiprocessorspecification，多重处理器规范)msrs(model-specificregisters，

8、特别模块寄存器)naoc(no-accountoverclock，无效超频)ni：non-intel，非英特尔olga(organiclandgridarray，基板栅格阵列)ooo(outoforder，乱序执行)pga:pin-gridarray(引脚网格阵列)，耗电大post-riscpr(performancerate，性能比率)psn(processorserialnumbers，处理器序列号)pib(processorinabox，盒装处理器)ppga(plasticpingrida