双声道功放的设计与制作.ppt

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1、双声道BTL功放设计与制作目录1.原理图设计2.PCB图设计3.打印热转印4.腐蚀与打孔5.插放元件与焊接6.调试与总结李阳阳12343456道BTL功放原理图设计功放原理图的设计功放PCB图的设计PCB图的打印与热转印板子的腐蚀与打孔元件的插放与焊接功放的调试与总结–﹑双声道BTL功放原理图设计1﹑BTL功放电路的工作原理了解用途化整为零分析功能通观整体功放俗称“扩音器”其作用是把前级放大器的弱信号放大，推动音箱发声㈠㈡㈢㈣原理图电源电路扬声器音量控制功率放大左声道右声道2﹑BTL功放原理图设计要求①根据电路图大小布局元器

2、件。②绘制元器件时大小适当。③元件分布合理，原理图应美观。④连接元器件的导线应接在引脚顶部，网络标号位置要正确。⑤符合三对照原则。（原理图中元件引脚﹑封装中焊盘序号﹑实物中元件引脚排布顺序）3﹑BTL功放原理图设计流1.启动原理图编辑器2.设置环境参3.设置图纸大4.创建元件库8.保存并输5.放置元件并布6.布线7.电器规则检功放俗称扩音机，其作用是把来自前级放大器的弱信号放大，推动音箱发声4﹑总结有极电容标注正负极整流桥极性不能反元件引脚序号要正确画线与导线不能混任仅仅根据实物元件绘制元件封装〔注意三对照〕DA2030外的

3、散热片和元件的封装画在一起。㈡双声道BTL功放PCB图设计⑴绘制元件的封装要求①在保证电气性能的前提下，元器件应排列整齐、美观，分布均匀、疏密恰当。〔注意不要一头重或一头轻〕②信号流程布局的原则〔布局应考虑左右声道对称〕③特殊元件优先布局原则〔布局时要功放集成块和散热片放在电路板边缘，并且对称布局〕④控制性元器件定位布局的原则〔布局时要求电位器、接线端子放在电路板边缘位置〕⑤防止电磁干扰:输入输出信号尽量远离，集成电路电源端的滤波电容放置时，应先经过电容，在给器件提供电源电压，提高器件的抗干扰能力。⑵双声道BTL功放电路布局

4、要求①布线应该整齐、美观，尽量不用或少用跳线②焊盘大小和形状以及孔径与焊接元器件相适应。③应尽量采用较宽的导线特别是地线、电源线、及大电流的信号线。④布线时不能有急剧转弯和尖角，否则会引起印制导线剥离或翘起。⑤导线通过两个焊盘之间而不与它们相连时，应该与它们保持均等的间距。⑶双声道BTL功放电路布线要求③布局时要细心认真①画元件封装时一定要注意三对照②布局时考虑特殊元件和控制性元件④布线时注意不要出现尖角和锐角总结陈明辉打印热转印一·打印打印时要注意的问题:1、打印前先处理好PCB图（跳线不需要打印）2、打印时需要选定的三个

5、层：bottomlayer、keepoutlayer、multilayer3、打印时应打印在转印纸的光滑面上二、热转印步骤：将处理好的PCB图用激光打印机打印在热转印纸的光滑面上（注意：转印后的转印纸不要折叠、触摸）用砂布擦干净覆铜板，将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上，放入热转印机待板子出来出来的板子待冷却后撕掉转印纸检查转印后的板子，将有瑕疵的的地方用尖头油性笔进行修补修瑕疵过转印机纸覆在铜板上翟世界腐蚀将前面处理好的电路板放入盛有腐蚀液的容器中，待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将电路板从腐蚀液中取出。钻孔(2)修板将

6、腐蚀好的电路板再一次与原图对照，使导电条边缘平滑无毛，用刻刀修整导电条的边缘和焊盘。(3)钻孔利用自动打孔机或高速钻床进行打孔。孔必须钻正。孔一定要钻在焊盘的中心且垂直板面。钻孔时，一定要使钻出的孔光洁、无毛刺涂助焊剂将钻好孔的电路板放入5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5min，进行表面处理。取出后用清水冲洗，然后将铜箔表面擦至光洁明亮为止。最后,刷涂助焊剂。待焊剂干燥后，就可得到所需要的电路板。涂助焊剂的日的是容易焊接，保证导电性能，保护铜箔，防止产生铜锈。李亚慧插放元件1.按照原理图把原件正确插放在板子上（电解电容的电极

7、不能接反注意色环电阻的阻值整流桥的极性不能接反按照原理图把原件正确插放在板子上)2.小心元件引脚不要折断电阻电容焊接烙铁焊锡助焊剂易挥发的哦！焊剂松香焊锡丝的拿法握电烙铁的手法焊接1.焊接前烙铁头的处理工作；2.焊接时间要适当，不要烧坏电路板；3烙铁头长度的调节；4焊锡量的掌握；5引脚表面的处理；6电烙铁的放置；7焊接时不要对焊件施压；8助焊剂掌握适量。蔡永恒双声道BTL功放调试1.目视检查2.电源电路调试3.前置放大器调试4.音量控制器调试5.功率放大器调试6.整机联调7.整机试听学到了什么1.电子产品制作室的工作环境，实

8、训室主要仪器的作用和用途。2.设计双声道功放电路。3.了解元器件性能，用万用表检测。4.运用ProtelDXP2004绘图，并且根据实物画封装5.印制电路板PCB图，布局布线。6.化学制版系统制作印制电路板7.分立元件的手动焊接8.团队合作谢谢欣赏！！！