贴片式LED焊接注意事项.doc

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1、贴片式LED焊接注意事项描述一般来说，SMDLED跟一般的半导体有相同的用法。当使用的SMDLED产品，请遵从以下的使用方法以保护SMDLED产品。1.清洁不要使用不明化学液体清洗SMDLED：不明的化学液体可能会损坏SMDLED。当必要清洗时，把SMDLED沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟，然后才开始使用。2.防潮湿包装为避免产品在运输及储存中吸湿,SMDLED的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。3.储存a.包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃，湿度<

2、90%RH，保存期为12个月。当超过保质期时，需要重新烘烤。b.在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。c.开封后请在以下条件使用：温度<30℃、湿度在60%RH以下；如果使用时间超出24小时，须做以下烘烤处理才可使用。d.烘烤条件：产品在烘箱在温度为70℃±5℃；相对湿度≤10%RH，时间：24小时。e.从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。4.焊接.手工焊接作业a.使用的烙铁必须少于25W，烙铁温度必须保持在低于315℃，焊接时间不能超过2秒。b.烙铁不能接触到环氧树脂部分。c.当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于40

3、℃才可以包装。回流焊接（厂商建议）a.过力锋回流焊M8系列的温度曲线请参考以下：Melting-pointPre-heatSoakReflowCoolingTimeTemperature焊接剂：有铅锡焊接剂：无铅锡温度上升斜率=4℃/s最大温度上升斜率=4℃/s最大预热温度=100℃～150℃预热温度=150℃～200℃预热时间=100s最大预热时间=100s最大.温度下降斜率为6℃/s最大温度下降斜率为6℃/s最大峰值温度=230℃最大峰值温度=250℃最大在峰值温度±5℃时间不能超过10s在峰值温度±5℃时间不能超过10s超过183℃的温度的时间不能超过80s.超过217

4、℃的温度的时间不能超过80s.b.建议焊盘散热设计(3020SMDLEDPLCC2)：12A详细A1.452.201.50备注:1,2每个区域的金属面积不能小于16mm2,以便于散热.b.建议焊盘散热设计(3528SMDLEDPLCC2)：