电子材料工艺学复习题.docx

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1、电子材料工艺学复习1、触变性：剪应力保持一定的时候，表观粘度随剪应力作用的持续时间减小，剪切应变速率增加的性质。2、胚釉适应性：陶瓷胚体和釉层有相互适应的物理化学性质，使釉面不剥脱不开裂的性能。3、烧结的驱动力：①宏观驱动力:粒界或表面积减小从而使能量降低的趋势;②微观驱动力：粒界或表面的曲率差而产生的化学位梯度，导致了烧结过程中所发生的许多变化，主要体现为物质的迁移。烧结的阻力：①烧结过程中各种物质的扩散；②化学反应或相变的势垒。4、光刻工艺流程：涂胶—前烘—曝光—显影—坚膜—腐蚀—去胶。5、真空电子器件种类繁多

2、，起封接件方式：针封、套封、平封。6、焊接：实现两种金属工件间牢固永久性连接的方法。分六类：钎焊、氩弧焊、等离子弧焊、电子束焊、激光焊接、超声波焊接。7、薄膜作为一种特殊形态的物质，它与块状物质一样，可为单晶态多晶态和非晶态。8、超声波焊接的特点：①焊接变形小；②能够焊接一般方法难以或者不能焊接的材料；③能焊接细丝、箔片、板及厚薄悬殊的物件；④不能适用金属焊接，还适用塑料焊接及有机化合物之间的焊接。9分析注浆成型的影响因素：①浆体的性能②含水量（尽可能小）③模具质量（透水性要好，强度高）④强化条件（环境温度，湿度）

3、10、粉体细度是不是越细越好？为什么？7/7不是；粉体越细，表面积越大，塑性越好，与块体材料的自由能差值越大，烧结的宏观驱动力越大，粒子半径越小，作用于粒子表面的力越大，引起物质迁移的力越大，即微观驱动力越大，固相反应越快，有利于烧结。但是粒子半径越小，越容易团聚成聚集粒子，聚集粒子内部的结合力强度比相邻之间的聚集粒子的结合强度要大，在少烧结时，聚集粒子会优先烧结，会在其周围形成大的空隙，如果这些空隙不能在后续烧结时消除，会导致烧结体内部存在残余大气孔，聚集粒子也会在烧结过程中生成新相物质，容易导致异常晶粒生长，造

4、成组织结构不均匀，不致密化。11、用传统方法制备陶瓷的方法及特点：特点及缺点入料细度出料细度滚筒式球磨机特点：设备简单，投资少，使用安全，性能可靠，一次性投料可大可小，适合大规模生产缺点：受极限转速限制，惰性区大，效率低，噪声大<6mm1.5-0.075mm行星式球磨机特点：转速快，效率高，安全可靠，操作方便，噪声低，无污染，损耗小缺点：一次性投料少，适合科学研究或小批量生产<18目>200目振动式球磨机特点：效率高，是滚的10倍以上，消耗能源低，是滚的1/4，可实现超细粉碎且均匀，无振动噪音小，实现良好的湿控，可

5、实现自动化连续生产<60目2-5um搅拌式球磨机特点：效率高，占地面积小，易安装隔离，单位产量，能耗低，粉末粒度比较集中，操作简便，研磨介质小，单位研磨变化面积大7/712、烧成制度包括哪些内容，温度制度分哪几个阶段，每个阶段各是什么作用？温度制度；压力制度；气氛制度。升温阶段保温阶段：有足够的液相，适当的晶粒尺寸，组织结构趋於均一，保温时间还关系到晶体的形成率。降温阶段13、列出主要陶瓷成型方法以及其特点和使用条件。特点适用条件压制成型①工艺简单，操作方便，易于大批生产②成型周期短，效率高，易于实现自动化生产③坯

6、体致密度和尺寸精度高，烧成收缩小形状简单、径高比大的制品等静压成型①可同时放入多个形状不同的模具②压力调节范围宽③设备成本多，不宜自动化生产，效率低细长、大件、形状复杂的制品流延成型①设备简单，工艺稳定，对自动化生产的产品价格比较高②可连续操作，效率高，自动化水平较高③坯体性能均一稳定④溶剂、添加剂等有机物含量高，烧成收缩较大注浆成型①工艺简单，劳动强度大，生产周期长，脱水时间长②不易于实现自动化生产③坯体致密度低，尺寸精度差，烧成收缩变形大形状复杂，对致密度要求不高的制品挤出成型①可连续生产，效率高，自动化生产水

7、平高②机件结构复杂，耗泥量大③烧成收缩、干燥收缩大D<=800mm管、棒、蜂窝状或其他异形截面7/714、分析影响压制成型坯体质量的因素。①粉料的流动性②各组分分布的均匀性③料的自润滑性（加甘油润滑）④粉体充膜情况（振动填实）⑤压力参数（加压方式、压力大小、加压速度、保压时间等）⑥模具质量（表面粗糙度、加工精度等）15、∮20mmⅹ0.5mm圆片，请问有几种成型方法？说明选择依据。①挤出成型：挤出∮略>20mm的圆棒，然后烧结，然后外圆加工打磨，最后切片。选择依据：挤出成型的适用范围为D<=800mm管、棒、蜂窝状

8、或其他异形截面。②轧膜成型：先制成厚度略大于0.5mm，直径略大于20mm的圆片，然后烧结收缩，加工制成。③等静压成型。16、下列制品分别采用什么成型方法？说明理由。①40ⅹ30ⅹ2mm薄片，致密度>=0.98②30ⅹ30ⅹ0.2mm薄片，致密度>=0.98③∮5ⅹ100mm细长棒，致密度>=0.9999④外径60mm，内径40mm，长200mm，致密度0.