电子元器件失效模式总结.pdf

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1、元器件的失效模式总结BeverlyChen2016-2-4一、失效分析的意义失效分析（FailureAnalysis）的意义在于通过对已失效器件进行事后检查，确定失效模式，找出失效机理，确定失效的原因或相互关系，在产品设计或生产工艺等方面进行纠正以消除失效的再次发生。一般的失效原因如下：二、失效分析的步骤失效分析的步骤要遵循先无损，后有损的方法来一步步验证。比如先进行外观检查，再进行相关仪器的内部探查，然后再进行电气测试，最后才可以进行破坏性拆解分析。这样可以避免破坏性的拆解破坏证据。拿到失效样品，首先从外观检查开始。1.外观检查：收到失效样品后，首先拍照，记录

2、器件表面Marking信息，观察器件颜色外观等有何异常。2.根据器件类型开始分析：2.1贴片电阻，电流采样电阻A:外观检查，顶面覆盖保护层有针状圆形鼓起或黑色击穿孔->内部电阻层烧坏可能->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁可能->可能原因：过电压或过电流烧毁—>检查改电阻的稳态功率/电压或者瞬时功率/电压是否已超出spec要求。Coating鼓起并开裂黑色击穿点可失效样品寄给供应商做开盖分析，查看供应商失效报告：如发现烧毁位置位于激光切割线下端，可确定是过电压导致失效。需要考虑调整应用电路，降低电压应力，或者换成能承受更大应力的电阻。激光

3、切割线去除coating保护层后，可以看到烧毁位置位于激光切割线旁边，该位置电应力最集中。B:外观检查，顶面底面均无异常->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁或者电极因硫化断开或阻抗增大->检查改电阻的稳态功率或者瞬时功率是否已超出spec要求，如有可能是过电压或过功率烧毁；应力分析在范围内，考虑硫化->失效样品寄给供应商分析。查看供应商失效报告：如发现烧毁位置位于激光切割线下端，可确定是过电压导致失效。需要考虑降低应用电路中的电压应力，或者换成能承受更大应力的电阻。如果测试发现保护层附近电极硫元素含量高且电极沿保护层边缘发生断裂情况，可

4、确认是应用中硫化物污染导致银电极被硫化生成AgS而断开需确认应用环境是否硫含量比较高。如果有必要，更换为抗硫化电阻。端电极与玻璃保护层交界处放大发现物质“硫”C:外观检查，顶面覆盖保护层有任意位置的大片的脱落或者，且露出的基板或电阻层颜色正常，无黑色烧坏痕迹->万用表测量阻值：测得阻值正常，或者偏大或者开路->可能原因：外力撞击造成保护层/电阻层/基板破裂，需检查电阻是否靠近板边或者靠近螺丝或其他组装器件。D：其他贴片电阻外观检查顶面有击穿孔顶盖破损脱落外观无异常阻值异常机械外力阻值偏大或开路寄给供应商分供应商分析析检查电路稳态或瞬态应力硫化开路内部烧坏检查使用

5、环境检查电路稳态或瞬态应力2.2贴片陶瓷电容A:外观检查，外观无异常->测量C，DF，IR（端子间电阻）值与SPEC是否相符->如C，DF，IR（端子间绝缘电阻）值OK，给电容加额定电压后，再测量C,DF，IR值（静置24hr再测比较准确），如仍在spec范围内，器件正常；如果是因换了一个品牌的同规格的陶瓷电容导致模块的输入或输出纹波偏大，需要查看一下不同品牌电容的DF（ESR影响）和DCbias性能是否有差异。B:外观检查，外观无异常->测量C，DF，IR（端子间电阻）值与SPEC是否相符->如C，DF，IR（端子间电阻）值OK，给电容加额定电压后，再测量C,

6、DF，IR值，如果C，DF，IR异常，可能是耐压不足的原因，可失效样品寄给供应商做分析以确认原器件是否有质量问题。C:外观检查，外观无异常->测量C，DF，IR（端子间电阻）值与SPEC是否相符->如C，DF，IR（端子间电阻）异常，再仔细观察是否有陶瓷体微裂现象->无论有无裂纹，将失效样品寄给供应商做分析。需要注意的是柔性端子的电容，在受到板弯等机械外力后，容易在端子的弹性层靠近底面位置发生开裂而导致开路，如果柔性端子电容外观无异常，但是测量电容发现开路或者容值减小，则有可能是这种情况。PolymerAgD:外观检查，陶瓷体上有明显的裂纹->测量C，DF，IR

7、（端子间电阻）值与SPEC是否相符->将失效样品寄给供应商做分析。查看失效器件的外观以及供应商的切片分析报告和图片：如果陶瓷体的裂纹出现在电容顶面的中心，且曾圆形往外扩散，顶面可见或不可见下陷凹坑，多为电容在贴片过程中受到过大的下压里，导致电容破裂；切片照片中，如果陶瓷体上的裂纹是从端子的边缘开始往内部延伸，多为机械或者板弯应力引起的电容破裂导致失效；切片照片中，对于柔性端子的电容，如果器件测量开路，但是陶瓷体本身没有异常，则可能是受机械应力引起柔性层开裂导致端子开路；切片照片中，如果陶瓷体上的裂纹是从端子的侧壁中央沿着电极往电容水平方向延伸，多为焊接热

8、应力引起的失效；切片照