集成电路制造工艺 教学课件 作者 林明祥 封面.ppt

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1、集成电路制造工艺第1章　绪论1第2章　硅的晶体结构和硅单晶第3章　氧化及热处理24第4章　掺杂43第5章　光刻70第6章　刻蚀84第7章　化学气相淀积101第8章　物理气相淀积125第9章　制版138第10章　金属化与平坦化160第11章　洁净技术168第12章　去离子水制备及第13章　组装工艺186第14章　器件的可靠性211第15章　ULSI工艺总汇229第1章　绪论11.1　微电子器件工艺的1.2　集成电路的发展历史21.3　集成电路制造工艺实例31.3.1　硅外延平面晶体管1.3.2　双极型集成电路生产1.3.3　MOS器件工艺流程61.1　微电子器件工艺的1.2　

2、集成电路的发展历史21.3　集成电路制造工艺实例31.3.1　硅外延平面晶体管1.3.2　双极型集成电路生产1.3.3　MOS器件工艺流程6第2章　硅的晶体结构和硅单晶2.1　硅的晶体结构72.2　硅晶体中的缺陷和杂质92.2.1　点缺陷92.2.2　线缺陷102.2.3　面缺陷或体缺陷102.2.4　硅中杂质102.3　硅单晶体制备112.3.1　多晶硅的制备112.3.2　单晶硅的制备132.3.3　单晶硅性能测试162.4　硅单晶的加工及质量要求192.4.1　单晶硅的切割192.4.2　硅单晶片的研磨21第2章　硅的晶体结构和硅单晶2.4.3　硅单晶片的倒角222.

3、4.4　硅单晶片的抛光222.5　习题232.1　硅的晶体结构72.2　硅晶体中的缺陷和杂质92.2.1　点缺陷92.2.2　线缺陷102.2.3　面缺陷或体缺陷102.2.4　硅中杂质102.3　硅单晶体制备112.3.1　多晶硅的制备112.3.2　单晶硅的制备132.3.3　单晶硅性能测试162.4　硅单晶的加工及质量要求192.4.1　单晶硅的切割192.4.2　硅单晶片的研磨212.4.3　硅单晶片的倒角222.4.4　硅单晶片的抛光222.5　习题23第3章　氧化及热处理243.1　二氧化硅的结构、性质3.1.1　二氧化硅的结构243.1.2　二氧化硅的性质26

4、3.1.3　二氧化硅的用途273.2　硅的热氧化283.2.1　热氧化原理283.2.2　热氧化方法313.2.3　热氧化设备简介333.3　二氧化硅生长的其他方法353.3.1　热分解淀积二氧化硅膜353.3.2　其他制备二氧化硅的方法363.4　二氧化硅膜质量控制373.4.1　二氧化硅膜的质量要求37第3章　氧化及热处理243.4.2　二氧化硅质量检验373.5　热处理403.5.1　退火403.5.2　硅化反应413.5.3　熔流413.5.4　固化413.5.5　快速热处理423.6　习题423.1　二氧化硅的结构、性质3.1.1　二氧化硅的结构243.1.2　二

5、氧化硅的性质263.1.3　二氧化硅的用途273.2　硅的热氧化283.2.1　热氧化原理283.2.2　热氧化方法313.2.3　热氧化设备简介333.3　二氧化硅生长的其他方法353.3.1　热分解淀积二氧化硅膜353.3.2　其他制备二氧化硅的方法363.4　二氧化硅膜质量控制373.4.1　二氧化硅膜的质量要求373.4.2　二氧化硅质量检验373.5　热处理403.5.1　退火403.5.2　硅化反应413.5.3　熔流413.5.4　固化413.5.5　快速热处理423.6　习题42第4章　掺杂434.1　扩散原理及模型434.1.1　扩散原理434.1.2　扩

6、散模型444.2　扩散方法464.2.1　液态源扩散474.2.2　固态源扩散494.2.3　箱法扩散504.2.4　固-固扩散514.2.5　其他扩散方法524.3　扩散层参数测量和4.3.1　扩散薄层电阻534.3.2　结深(xj)计算和测量554.3.3　扩散中常见的质量问题57第4章　掺杂434.4　离子注入614.4.1　离子注入技术的工艺特点614.4.2　离子注入原理624.4.3　离子注入设备634.4.4　离子注入工艺技术674.5　习题694.1　扩散原理及模型434.1.1　扩散原理434.1.2　扩散模型444.2　扩散方法464.2.1　液态源扩散

7、474.2.2　固态源扩散494.2.3　箱法扩散504.2.4　固-固扩散514.2.5　其他扩散方法524.3　扩散层参数测量和4.3.1　扩散薄层电阻534.3.2　结深(xj)计算和测量554.3.3　扩散中常见的质量问题574.4　离子注入614.4.1　离子注入技术的工艺特点614.4.2　离子注入原理624.4.3　离子注入设备634.4.4　离子注入工艺技术674.5　习题69第5章　光刻705.1　光刻的工艺要求705.2　光刻胶的组成材料及5.2.1　光刻胶的组成材料715.2.2　光刻胶的配制