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1、TO封装半导体激光器结构设计摘要TO封装技术,其实就是指TransistorOutline或者Through-hole封装技术,也就是全封闭式封装技术。是现在在应用中上比较常用的微电子器件的封装方式。TO封装的相对于其他的封装技术,他的长处在于在于寄生参数比较小,而且成本很低,工艺也相对来说简单,使用起来更加的灵活方便,所以这种封装器经常用于低频率以下LD,还有LED以及光接收器件和组件的封装。而且其内部容量很小,只有四根引线,是不能安装半导体致冷器的。这些年来,随着激光器阈值的降低,对于许多的类似迎用,例如短距
2、离通信以及背板之间的连接,以致冷TO封装激光器获得了及其全面的应用。在封装成本上拥有着极大优势的由于TO封装,以及人们对封装技术的大量研究,TO封装激光器的速率已经高达10Gb/s,近年来高速TO形式封装激光器越来越受到人们的青睐。在TO封装半导体激光器中，采用高热导率过渡热沉与热沉组合的结构，可有效增强TO封装半导体激光器的散热特性，尤其是采用双热沉结构，更可将激光器芯片工作产生的热量通过N边和P边同时导向基座，进而更为有效地增强TO封装的半导体激光器的散热能力，大幅度地去降低激光器有源区的节温，尽量减小激光器
3、的热阻，从而延长半导体激光器的使用寿命。关键词：TO封装，半导体激光器，光电子器件TheStructureDesignofTOPackagingtheSemiconductorLaserABSTRACTTOpackagingtechnology,isrefersTOtheTransistorOutlineorThrough-holeencapsulationtechnology,whichisfullyenclosedpackagingtechnology.Isnowintheapplicationofmicro
4、electronicdevicesthatarewidelyusedinthepackaging.TOencapsulatetherelativeTOotherpackagingtechnology,his天津理工大学2015届本科毕业设计说明书strengthisthatliesintheparasiticparametersaresmall,andthecostislow,technologyisrelativelysimple,userisemoreconvenient,sothiswrapperisoft
5、enusedforlowfrequencyundertheLD,andledsandthelightreceivingdeviceandcomponentencapsulation.Anditsinternalcapacityisverysmall,onlyfourlead,can'tbeinstalledsemiconductorrefrigerator.Overtheyears,withthereductionoflaserthresholdformanysimilarapplications,suchast
6、heshortdistancecommunicationandtheconnectionbetweentheback,withoutcoolingTOencapsulatelaseranditscomprehensiveapplication.HasagreatadvantageinpackagingcostsdueTOpackaging,aswellasanumberofstudiesofencapsulationtechnologypeople,TOencapsulatelaserrateisashighas
7、10gb/s,inrecentyearshighspeedTOformenclosedlasermoreandmoregetthefavourofpeople.InTOencapsulatesemiconductorlasers,transitionalheatsinkwithhighheatconductivityandheatsinkcombinationstructure,whichcaneffectivelyenhancetheTOencapsulatethecoolingcharacteristicso
8、fsemiconductorlaser,especiallywithdoubleheatsinkstructure,butalsowillworktheheatgeneratedbythelaserchipbyNandPwhileatthesametimeguidebase,thusmoreeffectivelyenhancetheTOencapsulatesemicon
