电子电路热分析研究.pdf

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4、ｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＣｉｒｃｕｉｔｓｙ（ＡｐｐｌｙＦｏｒＭａｓｔｅｒＤｅｇｒｅｅ）Ａｕｔｈｏｒ：ＬｉｕＨｕａｓｈｕｉＭａｊｏｒｒｉｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＭｅｎｔｏｎＡｓｓｏｃｉａｔｅＰｒｏｆ．ＰＵＬｉｎＭａ２０１５ｙ，南京大举研究生毕业论文中文撼要首贡诏纸毕业论文题目：电子电路热分析研究集成电路专业２０１２级硕壬生化名：刘华水指导教师（她若、职称）：纔林副教授摘要一一电子设备在进行段时间工作么后会产生功耗，温度也将保持在定的范围值内。如果这些热量不能够

5、及时有效的排出，则会使得电子电路板的温度持续保，持很高的数值，有些元件对温度十分敏感当温度超过元件的额定值，元器件将一失效，，这被称作热损。热损坏己经成为电子产品的重要因素之并且随温度的ＷＰＣＢ增加，电子产品的失效率表现出指数増长。因此对进行热设计研究具有重。在电子电路热设计方面，很多研究大部分＾控制工艺为主，本文主要１＾＞１要意义１ＰＣＢ板级进行布局研巧，即对于元件在ＰＣＢ板上的排列位置，并不涉及具体元器件的工芝参数、ＰＣＢ参数等。此外，提出等功率密度思想进行合理的布局，同时对等间距和常用的模拟退火算法进行布局相比较，结果表明等功率密度得到的温度最

6、大值最低。并最后对等功率密度的优化结果进斤了分析。本论文１＾；下述内容方式进行研巧热设计。绪论重点部分进行了国内外在热设计研究现状方面分析，指出ＰＣＢ温升主要原因是功耗密度增大，影响功率密度增大的原因大致分为：芯片尺寸变小、ＰＣＢ集成度高、封装参数等。所Ｗ对Ｐ邸进行热设计的主要原则是降低功耗密度。在进行电路板热设计方面，涉及ＰＣＢ板材料参数、苍片封装參数、工艺条件等，总结主要从板级、封装级和系统级Ｈ个方面进行设计。在热设计中应用的理论是热力学和流体力学，Ｐ巧上元件因其自身存在电阻而产生热耗，能量通过传导、对流、福射等形式进行流动。元件热量传导给ＰＣＢ

7、板、对流到相邻元件和福射到附近元件。理论得出的方程往往是高阶的，方程求解很难。本论文运用有限差分法将连续方程进行离散化处理求解方程。Ｐ佛设计Ｉｍ中热问题主要因素是芯片封装参数、ＰＣＢ板参数，论文系统阐述了巧片封装技术、封装热参数、Ｐ战板、ＰＣＢ热参数等关键因素，并给出在设计中散热器选择和元件设计应该遵循的原则。最后部分Ｗ面积为５ｃｉｎｘ５ｃｍ的ＰＣＢ板、元件的面积为Ｉｃｍｘｌｃｍ为对象，研巧布局对元件温度的影响。首先ＰＣＢ板上的