多因素作用下的大体积混凝土裂缝产生原因及控制机理研究.pdf

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1、分类号：ＴＵ７４５．１单位代码；１０３６１安叛巧王乂學０．ＡＮＨＵＩＵＮＩＶＥＲＳＩＴＹＯＦＳＣ－．：：ＩＥＮＣＥ＆ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ、－、〇Ｊ＇山取每Ｈ．｜｜ｉｊ５论娜目；多因素作用下的大体积漏凝上裂缝产生原因及控制机理研究作者姓名Ｉ＾专业名称；止木工程——————？——ｉ—．导师姓名－：江昔平副教授完成时间；２０１７年６月５日ＴＵ．论文编号；：７４Ｓ１中图分类号４５１０：公开学科分类号：５６０．密级安徽理王大学硕壬学位论文多因素作用下的大体积海凝止裂缝

2、产生原因及控制机理研究作者姓名：许董专业名称：±太工稻研究方向：结构工程导师姓名：江昔平副教授导师单位：安徽理工大学答辩委员会主席：宣玲论文答辩日期：２０１７年６月５日安徽理工大学研巧生院２０１７年６月５日．ＡＤｉｓｓｅｒｔａｔｉｏｎｉｎＣｉｖｉｌＥｎｉｎｅｅｒｉｎｇｇＳｔｕｄｙｏｎｔｈｅｃａｕｓｅｓａｎｄｃｏｎｔｒｏｌｍｅｃｈａｎｉｓｍｏｆｃｒａｃｋｓｉｎｍａｓｓｃｏｎｃｒｅｔｅｕｎｄｅｒｔｈｅｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆｍｕｌｔｉｆａｃｔｏｒｓＣａｎｄｉｄａｔｅ；Ｘｕ

3、ＹｉｎｇＳｕｐｅｒｖｉｓｏｒ：ＪｉａｎｇＸｉｉｎｐｇＳｃｈｏｏｌｏｆＣｉｖｉｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇａｎｄＡｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅＡｎＨｕｉＵｎｉｖｅｒｓｉｔｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｙｇｙＮｏ．１６８ＴａｉｆｅｎＳｔｒｅｅｔＨｕａｉｎａｎ２３２００Ｉ．Ｒ．ＣＨＩＮＡ，ｇ，，ｆ独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加标注和致谢的地方Ｗ外，论文中不包含其他人己经发表或撰写过的研究成果，化不包含为获得安徽埋工大学或其他教育机构

4、的学位或证书而使用过的材料一。与我同工作的同志对本研究所做的任何贡献均臣在论文中作了明确的说明并表示谢意。＾／学位论文作者签名：聲日期：言年５月《曰巧了学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解安徽理工大学有保留、使用学位论文的规定：工作的知识产权单位属于，即研究生在校攻读学位期间论文安徽理工大学。学校有权保留并向国家有关部口或机构送交论文的复印件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权安徽理工大学＾可１乂将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可Ｗ采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。（保密的学位论文在解

5、密后适用本授权书）学位论文作者签名：签字日期：年６月日巧蔓ｇ导师签名：签字日期月＾＼摘要摘要大体积混凝±作为高层一、超高层建筑所采用的大型基础之，己经成为当今必不可少的工程施工项目。虽然在其施工技术、理论研巧方面不断的在创新与发展，但是大体积混凝止作为大型的复杂结构，在其裂缝控制方面仍有许多尚未解决的技术难题。在建筑工程领域中，作为高层、超高层建筑的大型基础，多数是巧板基础。这种基础因其底板厚度及面积比较大，在窺筑完成后会由于各种不确定因素而产生裂缝，其中温度裂缝最为常见，也最为严重。所对应其底板大体积混凝主温度裂

6、缝的控制问题现己成为建筑王程领域所研巧重点。大体积混凝止温度裂缝的产生是温度应力作用的结果，而温度应力的大小是、由多因素影响下的，如水泥的水化热外界温度、弹性模量、收缩变形等。不同一条件下混凝±结构底板会产生不均匀的温度应力，当应力值逐渐加大，旦超过混凝止极限拉应力，大体积混凝王结构基础底板就会由于受力不均产生温度裂缝，危害混凝王结构。本文结合具体工程，对基础底板大体积混凝±的研巧主要有Ｗ下几个方面：（１）在查阅大量文献资料的基础上，对大体积混凝±结构内部温度应力和温度裂缝作分析研巧。并总结该工程领域中的近年来国内外的发展现状及今后的发展趋

7、势。（２）分析了大体积混凝止的温度裂缝产生的机理，Ｗ及从混凝±自身和其他各方面出发分析了影响大体积混凝主温度裂缝的主要因素。（３）对有限元仿真模拟的理论基础做详细介绍，利用温度场理论在对结构一进行温度场分析的基础上进行温度应力场的模拟分析，实现温度应力的禪合。（４）介绍ＡＮＳＹＳ有限元软件的嚮合场分析方法，重点介绍了賴合场理论中－应力的賴合温度。（５）结合具体工程实例，对大体积混凝±俊板基础的温度应力场的賴合作具体模拟计算，得出总结，分析仿真结果。并根据对温度应力影响下的