电子产品装配工实训教学课件 作者 袁依凤 电子产品装配工实训：项目四.ppt

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1、淮北职业技术学院电子产品装配工实训主讲：袁依凤12淮北职业技术学院机电工程系任务一实用搪锡技能任务二元器件引脚成形的训练任务三导线加工工艺任务四导线的连接任务五整机装配工艺过程实训主要任务项目四电子整机装配工艺3淮北职业技术学院机电工程系任务一实用搪锡技能项目四：焊接工艺知识与焊接技能[基础知识]一、专用设备4淮北职业技术学院机电工程系任务一实用搪锡技能项目四：焊接工艺知识与焊接技能[基础知识]二、搪锡方法与要求1．搪锡方法：搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊料，以便整机装配时顺利进行焊接操作。2．搪锡要求：经过搪

2、锡的元器件引线和导线端头，搪锡处距元器件引线根部应留有一定的距离，导线留lmm，元器件留2mm以上。5淮北职业技术学院机电工程系任务一实用搪锡技能项目四：焊接工艺知识与焊接技能[操作指导]1.搪锡前的准备（2）元器件引线的准备（1）导线端头的准备2.操作注意事项6淮北职业技术学院机电工程系任务一实用搪锡技能项目四：焊接工艺知识与焊接技能[实践操作]操作1电烙铁搪锡电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡。搪锡前先用沾水海棉或湿布清洁烙铁头工作面，然后加热引线或导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动熔化的焊锡来回移动，完成搪锡。7淮

3、北职业技术学院机电工程系任务一实用搪锡技能项目四：焊接工艺知识与焊接技能[实践操作]操作2搪锡槽搪锡搪锡槽搪锡如图4.9所示。搪锡前应刮除焊料表面的氧化层。将导线或引线沾少许焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中并移动，搪上锡后再垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防止元器件过热损坏。常用包裹蘸有乙醇的棉球或夹上散热金属夹的办法来帮助散热。8淮北职业技术学院机电工程系任务一实用搪锡技能项目四：焊接工艺知识与焊接技能[实践操作]操作3超声波搪锡超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏了引线表面的氧化层，净

4、化了引线表面，因此可不必事先刮除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。超声波搪锡在超声波搪锡机上进行。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡，如图4.10所示。9淮北职业技术学院机电工程系任务一实用搪锡技能项目四：焊接工艺知识与焊接技能[技能拓展]浸焊与手工浸焊浸焊：是将安装好元器件的印制电路板，在锡锅内浸熔化的锡，一次完成印制板上全部元器件的焊接方法，可提高生产率，消除漏焊。常见的浸焊有手工浸焊和机器浸焊两种形式。10淮北职业技术学院机电工程系任务一实用搪锡技能项目四：焊接工艺知识与焊接技能[技能拓展]浸焊

5、与手工浸焊手工浸焊的步骤和要求如下：①锡锅的准备锡锅熔化焊锡的温度为香助焊剂，并及时去除焊锡层表面的氧化层。230-250℃为宜。且要随时加入松香。②印制板的准备将装好元器件的印制板涂上助焊剂。通常是在松香酒精溶液中浸渍，使焊盘上涂满助焊剂。11淮北职业技术学院机电工程系任务一实用搪锡技能项目四：焊接工艺知识与焊接技能[技能拓展]浸焊与手工浸焊③浸焊用夹具将待焊接的印制板夹好，水平地浸入锡锅中，使焊锡表面与印制线路板的印制导线完全接触。浸焊深度以制板厚度的50%^‘70%为宜，切勿使印制板全部浸入锡中。浸焊时间以3~5秒为宜。④完成浸焊在浸焊时间达到

6、后，要立即取出印制板。稍冷却后，检查质量，如属大部分未焊好，可重复浸焊，并检查原因。个别焊点可用烙铁手工补焊。印制板浸焊的关键是印制板浸入锡锅。一定要平稳，接触良好，时间适当。所以手工浸焊不适用大批量生产。12淮北职业技术学院机电工程系技能测试1．简述捻线机、浸锡设备、波峰焊接机等常见专用设备的功能。2.简述导线端头搪锡前应做哪些工作？元器件引线在搪锡前应做哪些工作？3.常见的搪锡方法有哪几种？简述搪锡槽搪锡的操作要领。4.简述搪锡质量要求及注意事项。13淮北职业技术学院机电工程系任务二元器件引脚成形的训练项目四：焊接工艺知识与焊接技能[基础知识]引

7、线成形的工具14淮北职业技术学院机电工程系任务二元器件引脚成形的训练项目四：焊接工艺知识与焊接技能［操作指导］元器件引脚成形要求1.引脚弯折处距离引脚根部尺寸应大于1.5mm，以防止引脚折断或被拉出。2.引脚弯曲半径R应大于两倍引脚直径d，以减少弯折处的机械应力。对立式安装，引脚弯曲半径r应大于元器件的外形半径。3.元器件引脚成形后，其标志符号应在查看方便的位置。手工组装时引脚加工形状15淮北职业技术学院机电工程系任务二元器件引脚成形的训练项目四：焊接工艺知识与焊接技能［操作指导］元器件引脚成形要求4.两引脚左右弯折要对称(对卧式安装)，引出线要平行

8、，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同，以便于插装。5.对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜