芯片互联技术的研究现状与发展趋势.doc

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1、芯片互联技术的研究现状与发展趋势许健华(桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林)摘要：概述了芯片级互联技术中的引线键合、载带口动键合、倒装芯片，其中倒装芯片技术是II前半导体封装的主流技术，从微电子封装技术的发展历程可以看出，1C芯片与微电子封装互联技术是相互促进、协调发展、密不可分的，微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保婆求的方向发展。将介绍芯片互联一些技术与未來发展趋势。关键词：微电子封装；芯片互联：倒装焊；微组装技术；发展现状Chipinterconnectiontechnologyresearchstatusanddevelopmenttre

2、ndXuJian-hua(Gulinuniversityofelectronictechnologyinstituteofelectricalandmechanicalengineering,Guilin,China)Abstract:SiunnKirizesthewirebondingofcliip-levelinterconnectiontechnology,loadedwithautomaticboixliiig.flip-chip^includingilip-cliiptechnologyisthenlainstreamofthesemicondu

3、ctorpackagingtechnology.Canbeseenfromtliedevelopmentofmicn)electn)nicspackagingtechnology;ICchipandmicroelectronicpackageintcrconncctiontechnologyismutualpromotion,coordinateddevelopment,inseparable,miciwlcctronicspackagingtcchnolo^tothedirectionofminiaturizationJiighpei-fonnancea

4、ndmeettherequirementsofenvinonmentalprotection.Keywords:Microelectronicspackaging;Chipintenx)nnectionJ1ip

5、济的支柱产业。现代微电了产业逐渐演变为设计、制造和封装三个独立产业。微电子封装技术是支持IT产业发展的关键技术，作为微电子产业的一部分，近年来发展迅速：微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件(即集成电路芯片)组装成一个紧凑的封装体，山外界提供电源，并与外界进行信息交流。微电了封装可以保证IC在处理过程屮芯片免受机械应力：环境应力例如潮气和污染以及静电破坏。封装必须满足器件的各种性能要求，例如在电学(电感、电容、串扰)、热学(功率耗散、结温、质量)、可靠性以及成本控制方面的各项性能指标耍求。现代电子产品高性能的普遍要求，计算机技术的高速发展和LSI,VL

6、SI,ULSI的普及应用,对PCB的依赖性越来越大，耍求越来越高。PCB制作工艺中的高密度、多层化、细线路等技术的应用越来越广。其中集成电路IC封装设备的发展与芯片技术的发展是相辅相成的。新一代IC的出现常常耍求有新的封装形式，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。它已经历了三个发展阶段：笫一阶段为上世纪80年代以前，封装的主体技术是针脚插装；第二阶段是从上世纪80年代屮期开始，表面贴装技术成为最热门的组装技术，改变了传统PTH插装形式，通过微细的引线将集成电路芯片贴装到基板上，大大提高了集成电路的特性，而且自动化程度也得到了很大的提高；第三阶段

7、为上世纪90年代，随着器件封装尺寸的进一步小型化，出现了许多新的封装技术和封装形式，其屮最具有代表性的技术引线键合、载带自动焊、有球栅阵列、倒装芯片和多芯片纟fl件等，这些新技术人多采用了而芯片互联技术的研究现状与发展趋势许健华(桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林)摘要：概述了芯片级互联技术中的引线键合、载带口动键合、倒装芯片，其中倒装芯片技术是II前半导体封装的主流技术，从微电子封装技术的发展历程可以看出，1C芯片与微电子封装互联技术是相互促进、协调发展、密不可分的，微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保婆求的方向发展。将介绍芯片互联一些技术与未

8、來发展趋势。关键词：微电子封装；芯片互联：倒装焊；微组装技术；发展