Protel DXP 2004应用与实训 教学课件 作者 倪燕 主编项目十.ppt

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1、项目十元件封装与元件库知识目标：了解封装的含义。创建元件封装的流程。创建元件库的意义。技能目标：掌握使用向导和手工创建元件封装。能生成项目元件封装库和集成元件库。任务一封装概述知识1．封装的概念所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯征和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片封装在PCB板上，通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片的说明文字。焊盘是封装中最重要的组成部分，用于连接芯片的引脚，并通过PCB板上的导线连接其他焊盘，进一

2、步连接焊盘所对应的芯片引脚，完成电路板功能。知识2．常用封装介绍1．直插型元件直插型元件的封装中，引脚都是针状的，对应在PCB板上的焊盘都是孔。直插型的封装主要包括TO、DIP和LCC等几种。1）TO（ThinOutline）TO为同轴封装，外观如图10.1所示。图10.1TO封装部分TO封装背面有金属片和安装孔，可以将芯片安装在散热片上，使元件有较好的散热条件。2）DIP（DualIn-linePackage）图10.2DIP封装DIP是70年代的封装，主要包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷

3、双列直插式DIP，引线框架式DIP等。和TO型封装相比，更易于PCB布线，外观如图10.2所示。3）LCC（LeadlessCeramicChip）LCC是80年代出现的芯片载体封装，如图10.3所示。图10.3LCC封装2．表面粘贴型元件表面粘贴型的元件，简称表贴型元件。表贴型元件对应在PCB上的焊盘没有通孔，焊盘只在PCB的单面出现，如图10.4所示。图10.4表贴型封装图10.5BGA封装3．BGA（球栅阵列封装）集成电路的频率超过100MHz时，传统的封装方式就不能满足其要求。因而产生BG

4、A(BallGridArrayPackage)（如图10.5）封装技术。知识3．元件封装的选择通常，一种芯片会有多种封装形式，设计者需要根据自己的设计选择最合适的种类。设计者选择封装的主要依据是电子设计的工作环境和电路性能指标，主要包括以下几点：1．电路板的尺寸。在牵涉到工业标准的设计中，PCB的尺寸一般都是有规定，这是芯片选取型的限制之一。2．电路的功耗。在设计产品时，电路功率也限制了芯片的选型。3．电路的工作频率。通常来说高频电路的设计需要性能优越的封装。任务二创建元件封装库知识1.创建元件封

5、装库启动ProtelDXP2004，选择菜单栏“文件”→“创建”→“库”→“PCB库”命令，弹出如图10.6所示界面。图10.6PCB库创建在设计窗口中显示一个新的名为“PcbLib1.PcbLib”的元件封装库文件和一个名为“PCBComponent-1”的空白元件图纸。知识2.元件封装的设计界面元件封装设计界面，如图10.6所示。图10.6PCB库创建主要包括四个部分，分别是主菜单，主工具栏，左边的工作面板和右边的工作窗口。知识3.保存元件封装库选择菜单栏中的“文件”→“另存为”命令，弹出保存

6、文件对话框。在该对话框中将库文件更名为MyPcblib.PcbLib，即可同时完成对元件封装库的重命名和保存。任务三使用向导创建元件封装知识1.新建元件封装在新建元件封装库后，系统将自动新建一个封装，如图10.7。图10.7封装库中激活的封装在“PCBLibrary”面板中，激活了此时封装库中惟一的PCB封装“PCBComponent_1”。系统为新建的元件封装库自动生成第一个元件封装后，以后的元件封装需要设计者手动生成。单击“工具”→“新元件”菜单选项，将启动元件封装向导，可以使用向导绘制元件封

7、装，也可以手动绘制元件封装，但是无论采用哪种方式，元件封装被新建出来后，将出现在封装库中。知识2.打开元件封装软件自身带有封装库，打开已经存在的封装需要以下几个步骤。第1步，加载需要打开的封装库。第2步，在工作面板的封装库浏览器中寻找想要打开的封装，单击选中该封装。第3步，双击该封装，封装被打开，并进入对该封装的编辑状态，可以编辑该封装。知识3.使用向导创建元件封装第1步，选择“工具”→“新元件”命令，或者在“PCB元件库”管理器面板内，右击“元件”区域，选择“元件向导”命令，启动元件封装向导。如

8、图10.8所示。图10.8元件封装向导图10.9元件模式第2步，单击“下一步”按钮，弹出“元件模式”对话框，如图10.9所示。在该对话框中，列出了12种元件封装，用户可以从中选择需要的一种形式。同时还可以选择度量单位，即Imperial（英制，mil）和Metric（公制，mm），系统默认设置为英制。第3步，选择Dualin-linePackage(DIP)模板，使用英制度量单位。第4步，单击“下一步”按钮，弹出“焊盘尺寸”对话框，如图10.10所示。图10.10焊盘单击要修改的尺