特种材料及基板性能说明.doc

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1、特种材料及基板性能简介前言：电子产品更新换代、通讯技术迅猛进展导致PCB作用越来越大，已脱离传统意义上的电气互连成为电子产品、通讯设备中的重要组成部分。通讯产品对材料的介电性能要求高；大功率模块要求材料具有良好的耐压、导热性能等，特种材料及基板的种类及使用愈来愈广泛，为方便设计端选用合适的材料及制造端的采购、生产，将特种材料及基板性能作如下简介。一、微波通讯用基板材料高频信号要求材料的介电常数稳定（Dk）、介质损耗角正切值（tanδ）小，满足此要求的材料及基板有Rogers、Taconic、Arlon、泰州旺灵的某些材料.。材料特性及规格具体见下表9/

2、9性能材料组成介电常数tanδ体积电阻（MΩ*cm）表面电阻（MΩ）导热系数（W/m/0k）吸湿率（％）尺寸规格厂商Ultralam2000PTFE+玻璃布2.40－2.60±0.040.00192*1074*1070.240.0318”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz0.1、0.25、0.37、0.48、0.76、1.52（mm）、ROGERS材料ROGER9/9S材料RO3003PTFE＋陶瓷3.00±0.040.00131061070.50‹0.118”×24”铜厚：0.5、1、2oz0.13±0.01mm/0.25±0.02mm0.

3、50±0.03mm/0.75±0.04mm1.52±0.08mmRO3006PTFE＋陶瓷6.15±0.150.00251031030.61‹0.118”×24”/铜厚：0.5、1、2oz0.13±0.01mm/0.25±0.02mm0.64±0.03mm/1.52±0.05mmRO3010PTFE＋陶瓷10.2±0.300.00351031030.66‹0.118”×24”/铜厚：0.5、1、2oz0.13±0.01mm/0.25±0.02mm0.64±0.03mm/1.52±0.05mmRO3203PTFE＋陶瓷＋玻璃布3.02±0.040.001

4、61071070.50‹0.118”×24”/铜厚：0.5、1、2oz0.25±0.02mm/0.50±0.03mm0.75±0.04mm/1.52±0.05mmRO3210PTFE＋陶瓷＋玻璃布10.2±0.50.0031041040.81‹0.118”×24”/铜厚：0.5、1、2oz0.64±0.03mm/1.27±0.05mmRO4003有机物＋陶瓷＋玻璃布3.38±0.050.00271.7×10104.2×1090.640.0618”×24”/铜厚：0.5、1oz0.20±0.03mm/0.51±0.04mm0.81±0.05mm/1.52

5、±0.10mmRO4350有机物＋陶瓷＋玻璃布3.48±0.050.0041.2×10105.7×1090.620.0618”×24”/铜厚：0.5、1oz0.25±0.03mm/0.51±0.04mm0.76±0.05mm/1.52±0.10mmRT/duroid5870PTFE+玻璃纤维2.33±0.0200.00122×1072×1080.220.01518”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz0.13、0.25、0.38、0.5、0.79、1.57、3.175（mm）、RT/duroid5880PTFE+玻璃纤维2.20±0.0200.0

6、0092×1073×1080.200.01518”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz0.13、0.25、0.38、0.5、0.79、1.57、3.175（mm）、RT/duroid6002PTFE＋陶瓷2.94±0.0400.00121061070.600.118”×24”/铜厚：0.25、0.5、1、2oz0.13±0.01mm/0.25±0.02mm0.50±0.03mm/0.75±0.04mm1.52±0.08mmRT/duroid6006PTFE＋陶瓷6.15±0.1500.00192×1077×1070.490.0518”×24”/铜

7、厚：0.25、0.5、1、2oz0.25±0.03mm/0.64±0.03mm1.27±0.05mm/1.9±0.10mm2.5±0.13mmRT/duroid6010LMPTFE＋陶瓷10.2±0.2500.00235×1055×1060.780.05同RT/duroid6006TMM3有机物＋陶瓷3.27±0.0320.00203×109>9×1090.700.0418”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz0.38、0.5、0.64、0.76、1.0、1.27、1.52、1.9、2.54、3.175、3.81、4.4、5.1、6.35、7.0

8、、7.5、12.7（mm）、TMM4有机物＋陶瓷4.50±0.0450.00206×1081×