试议部分品牌产品的封装命名规则.doc

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1、MAXIM专有产品型号命名                                       MAX  XXX  (X) X X X                                          1       2     3   4 5 6                   1．前缀：MAXIM公司产品代号                   2．产品字母后缀：                  三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数            四字母

2、后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数                   3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电                   4．温度范围：C=0℃至70℃（商业级）                                          I=-20℃至+85℃（工业级）                                          E=-40℃至+85℃（扩展工业级）                 

3、                         A=-40℃至+85℃（航空级）                                          M=-55℃至+125℃（军品级）  5．封装形式： ASSOP(缩小外型封装)         QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)            BCERQUAD              R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)            CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)     S小外型封装           

4、  D陶瓷铜顶封装           TTO5,TO-99,TO-100            E四分之一大的小外型封装           UTSSOP,μMAX,SOT            F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA      W宽体小外型封装（300mil）              JCERDIP(陶瓷双列直插)                                  XSC-70（3脚，5脚，6脚）            KTO-3塑料接脚栅格阵列                 

5、                Y窄体铜顶封装             LLCC(无引线芯片承载封装)                              ZTO-92MQUAD             MMQFP(公制四方扁平封装)                              / D裸片            N窄体塑封双列直插                                         /PR增强型塑封            P塑封双列直插               

6、                                /W晶圆6．管脚数量：       A:8            J:32K:5，68      S:4，80，B:10，64    L:40          T:6，160       C:12，192        M:7，48            U:60       D:14         N:18      V:8（圆形），H:44          R:3，84      Z:10（圆形）           E:16      O

7、:42           W:10（圆形）I:28        F:22，256     P:20            X:36，G:24         Q:2，100          Y:8（圆形）      AD常用产品型号命名                                       单块和混合集成电路                                       XX XX　XX X X X                                     

8、    1       2       3  4 5                   1．前缀：AD模拟器件，       HA  混合集成A/D，      HD  混合集成D/A                    2．器件型号                    3．一般说明：A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V