PCB用基板材料简介.doc

《PCB用基板材料简介.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、PCB用基板材料簡介PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级） 非阻燃型阻燃型（V-0、V-1）刚性板纸基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM

2、-1、CEM-3CEM-5玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板等。涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板基材常见的性能指标：玻璃化转变温度（Tg)目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR

3、-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。基材常见的性能指标：介电常数DK介电常数DK随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。热膨胀系数（CTE）随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，

4、但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。UV阻挡性能今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UV-BLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。单面电路板　在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线

5、则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面电路板。因为单面电路板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径。单面电路板类别　　94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4　　94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）　　94V0：阻燃纸板（模冲孔）　　22F：单面半玻纤板（模冲孔）　　CEM-1：单面玻纤板（一般是电脑钻孔，也可以模冲）　　CEM-3：双面半玻纤板（简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜）FR-4:单面玻纤板

6、銅箔，基板材料及其規範1、AramidFiber　聚醯胺纤维此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板(TL-01)，其等热胀系数(TCE)仅6ppm/℃,Tg194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。2、BaseMaterial基材指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。3、Bulge鼓起，凸出多指表面的薄层，受到内在局

7、部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时，即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称BulgeTest。4、ButterCoat外表树脂层指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。5、CatalyzedBoard，CatalyzedSubstrate(orMaterial)催化板材是一种CC-4(CopperComplexer#4)加成法制程所用的无铜箔板材，系由美国PCK公司在1964年所推出的。其原理是将具有活性的化学品，均匀的混在板材树脂中，使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。目前

8、这种全加成法的电路板，以日本日立化成的产量最多，国内日立化成公司亦有生产。6、Clad/Cladding披覆是以薄层金属披覆在其他材料的外表，做为护面或其他功用，电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆，故正式学名应称为“铜箔