酸铜故障原因及处理.doc

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1、SF-510光亮酸铜工艺一、特点1、快速光亮和特高的填平、走位、光亮度。2、广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层。3、工作温度范围广，18-40℃都可得到较好的效果。4、杂质容忍量特高，镀层不易起针孔、麻点、白雾。5、光亮剂稳定性较高，兼容性能好，消耗量少。二、镀液组成及操作条件（与安美特公司比较）安美特公司三孚公司镀液组成及操作参数范围标准镀液组成及操作参数范围标准硫酸铜（CuSO4.5H2O）200-220g/l220g/l硫酸铜（CuSO4.5H2O）200-220g/l220g/l氯离子80-150m

2、g/l80mg/l氯离子80-150mg/l80mg/l硫酸(H2SO4)55-75g/l60g/l硫酸(H2SO4)55-75g/l60g/l210Mu开缸剂5-10ml/l8ml/l510Mu开缸剂5-10ml/l6ml/l210A补充剂0.5-0.8ml/l0.5ml/l510A补充剂0.5-0.8ml/l0.5ml/l210B补充剂0.4-0.5ml/l0.5ml/l510B补充剂0.4-0.5ml/l0.45ml/l温度20-30℃24-28℃温度20-30℃24-28℃阴极电流密度2-10A/dm2

3、4.5A/dm2阴极电流密度2-10A/dm24.5A/dm2阳极电流密度0.5-3A/dm21.5A/dm2阳极电流密度0.5-3A/dm21.5A/dm2搅拌方法空气或机械搅拌搅拌方法空气或机械搅拌过滤连续循环过滤过滤连续循环过滤三、镀液配制1、注入三分之二纯水于备用槽中，加温到40-50℃，所加水的氯离子含量应低于80毫克升。2、加入所需量的硫酸铜搅拌使之完全溶解。3、加入2-3g/l活性炭,搅拌2-4小时,然后静置数小时。4、用过滤泵将镀液滤入清洁的镀槽中，加水到液位，并搅拌均匀。5、强力搅拌,慢慢添加

4、加入所需硫酸，以使温度不超过60℃。将镀液温度降低25℃。6、用波浪状的假阴极，以低电流密度（0.15-0.4A/dm2）连续电解4小时以上。或电解3-5A.H/L7、做赫尔槽试验，加入本公司的添加剂后，便可开始电镀。四、设备1、镀槽：钢铁衬上合适的塑料，或PP材料，或其他材料。2、温度控制：可用石墨，钛，聚四氟乙烯，聚乙烯等材料。3、空气搅拌：镀液需要平均而强烈的搅拌，所需的空气由设有过滤器的低压无油气泵供应。所需气量大约为12-20立方米小时/平方米液面。打气管最好距槽底30-80毫米，与阴极铜排同一方向，

5、气管需钻有两排直径2-3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，每边间距80-100毫米，小孔交错间距40-50毫米。气管为聚氯乙烯或氯乙烯材料，内径20-40毫米，两管间距150-250毫米。4、循环过滤：镀液需要连续循环过滤。过滤泵最少能在一小时内将镀液过滤四次。过滤泵内不可吸入空气，否则镀液中产生极细小的气泡造成针孔问题。过滤泵的入喉不可接近打气管，以免吸入空气。五、组成原料的功用1、硫酸铜：硫酸铜提供铜离子，以使其在工件表面还原成铜镀层，镀液中铜含量过低，容易在高电位造成烧焦，铜含量过高，硫酸铜

6、有可能结晶析出，导致阳极钝化。2、硫酸：能提高镀液的导电率，硫酸含量不足时，镀槽电压升高，镀层较易烧焦，硫酸含量过高时，阳极可能钝化，光剂消耗量增加。3、氯离子：作为催化剂，帮助添加剂镀出平滑光亮细密的镀层，氯离子含量过低，高中电位容易出现树枝状的条纹。及在低电位有雾状沉积，氯离子含量过高时，镀层的光亮度及填平度差，镀层有尖头毛刺，一般可以用手摸掉。阳极表面生成氯化铜，形成灰白色薄膜，导致阳极钝化。4、510MU：开缸剂不足时，镀层的高中电位出现树枝状条纹，开缸剂过多低电位会产生雾状沉积，出光速度慢。5、510

7、A含量过低时，出光速度慢，光亮度差，低电位走位差，填平差，510A过多时，镀件高中电位出光特快，甚至高电位边缘出现烧状铜粒，条纹，低电位走位差，没有填平，与其他位置的镀层有明显分界，试片低电位仍光亮。但镀件低电位无光亮。6、510B含量不足时，高电位整平差，光亮度差，易烧焦或起条纹，低电位出现白雾，510B过多时，镀件出光速度慢，光亮度差，带有蓝雾，并引起低电位严重起雾及暗哑。正常的操作下，每1千安培小时消耗510A、510B各50-70毫升，510MU：20-25毫升。五、镀液经净化处理后对各种添加剂之影响处

8、理名称活性碳5-10克/升高锰酸钾2-5克/升活性碳5-10克/升30%双氧水1毫升/升过硫酸钾(或钠)50-100毫克/升510A510B510MU完全除去微量除去大部分除去完全除去完全除去完全除去大部分除去没有作用没有作用没有作用没有作用没有作用六、常见故障及解决方法：故障形成原因补救办法1、镀层烧焦1、镀液温度低于20℃2、铜含量过低（低于50克/升，比重低于20波美度）3、51