td-scdma无线设备试题1.doc

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1、TD-SCDMA练习题一.填空题:1. 第三代移动通信系统主要标准有(),(),(),双工方式分别是:(),(),( )。2. TD-SCDMA的基本物理信道特性由(  ),(  )和(   )决定。其帧结构将每个无线帧分成(   )个5ms子帧,每个子帧中有( )个常规时隙和()个特殊时隙。TD-SCDMA的多址接入方案属DS-CDMA,码片速率为(      ),扩频带宽为(  )。3.TD-SCDMA突发的数据部分由信道码和(    )共同扩频。信道码是一个(   )码。4. 切换是为保证移动用户通信的连续性或者基于网络负载等原因,将用

2、户从当前的通信链路转移到其它小区的过程,目前主要有(      ),(     )和(   )几种形式,其中,TD-SCDMA系统采用了(     )方式。5. 目前,传输层采用ATM传输技术的情况下,NodeB与RNC之间一般采用的物理传输方式有( )和()。6. 智能天线的布阵方式一般是()和(  )。7. TD-OMCR软件分为()软件和( )软件。8. NODEB按功能分可分为()单元和( )单元。9. RNC机框按功能可分为()框、()框、()框。10.经过编码后的数据流在QPSK调制和扩频前称为(),进行QPSK调制后称为(),将

3、符号扩频后输出,称为()。11.RNC采用光纤到柜的传输时,APBE单板上光纤接口类型是:()12. TD-SCDMA系统中7个常规时隙固定用于下行的时隙是()13.RNC通过( )接口与NodeB相连。RNC与RNC之间使用()接口相连。RNC通过()接口与CN相连。14.TD-SCDMA信道编码的方式包括()编码和()编码,码率有()和();15.TD-SCDMA功率控制的作用是克服()。16.TD-SCDMA系统中的空口同步技术主要由两部分组成,一是();另一是()。17.TD-SCDMA系统中下行同步码一共有(  )个,上行同步码有(

4、  )个,扰码有(  )个,Midamble码(   )个。18.Midamble码:又称为训练序列,用于信道估计时,估计结果用于()和()19.时隙结构即突发结构,TD-SCDMA系统共定义了4种时隙类型,分别是:()、()、()和()。20.TDD模式共占用核心频段()(),补充频段(),单载波带宽(),可供使用的频点有()个。因此,TD-SCDMA系统的频率资源丰富。21..................二.选择题1.在ZXTRRNC系统中千兆资源框的背板是()A BPSN; B BCTC; C BUSN;DBGSN2.一个SDTA单

5、板和最大可以提供(  )路E1接入和ATM终结功能。A  16B  32C  63D 1263.智能天线技术的核心是:()A. 自适应天线波束赋形技术B. 电动天线角度调节技术C. 天线多重极化技术D. 高增益上行放大技术4.理论上,TD-SCDMA覆盖半径主要取决于:()A. UpPTS(UL)时隙的大小B. DwPTS(DL)时隙的大小C. UpPTS(UL)和DwPTS(DL)间干扰的Gp保护时隙的大小D. TS0时隙的大小5.TD-SCDMA系统中,一个专门分配给上行链路的常规时隙是()A.TS0B.TS1C.TS2D.TS3E.TS

6、41.TD-SCDMA中功率控制的速率是()。A.100HZB.200HZC.1000HZD.1500HZ2.智能天线每隔()进行一次波束的赋形A.5msB.10msC.15msD.20ms3.TD-SCDMA系统中,在提供2Mb/s业务时采用了()的调制方式。A.QPSKB.8PSKC.16PSKD.16QAM4.由时隙帧结构决定的理想条件下最大覆盖半径为()km。A.11.25B.22.5C.30D.41.255.下列哪块单板不提供硬件1+1备份()A.RCBB.UIMCC.RUBD.CLKG6.UE计算路损使用的码道是()A.UpPch

7、B.RachC.P-CCPCHD.Fpach7.TD-SCDMA是在哪个标准写入的()。A.R99B.R4C.R5D.R68.UE初始接入的时候是采用什么信道进行上行同步的()A.UpPch和FpachB.Rach和FpachC.Dch和RachD.Fpach和Sccpch9.TD-SCDMA整个系统共有128个长度为(  )的基本midamble码,每个小区使用其中一个基本midamble码。  A、72码片        B、144码片    C、704码片    D、128码片10.TD-SCDMA系统中上行同步的最小步长可为:(  )

8、chip。A、2        B、1            C、1/4        D、1/811.TD-SCDMA系统的空中接口的信号带宽是(  )。A.3.

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