尿素合成塔封头制造.doc

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1、6.3.2封头制造⑴封头的加工工序i下封头的结构如图6・28所示，其下封头加工工序见表6・26表6・26下封头加丁•丁•序序号工序名称工序说明1准备原材料检验、打砂净化、超声波探伤、标志移植、气割下料、刨削拼板坡口，2车预组合并在大型立车上夹紧，车削外1员1边缘坡度；3刨刨床上粘加工拼接焊缝坡口；坡口表面100%MT,JB/T4730.4中I级合格;4组对拼接组对时在特制的装有预热装宙的场地上进行。预热温度200±3（TC-检验，包括焊缝的PT、X光射线探伤以及焊缝及热影响区的硬度试验）；打磨焊缝与母材齐平。5热冲压6检测、加T测定成形后球壳各部位实测厚度一焊缝及热

2、影响区内外表ilLiMT正火+冋火（帶焊接试板），试板机械性能试验、楕加工环向端面7修整、焊吊装件修整球壳内表面，球壳内壁用砂轮打磨光滑呈金属光泽、按工艺要求组对焊接工装环8堆焊过渡层将下封头吊装在变位器上、校正、固定，用酒精清洗内表面。在球壳外壁安装远红外电加热板及保温f通电预热，使球壳温度到达鼻ioo°c,按相应焊接工艺要求堆焊过渡层，保证图纸所要求的覆盖面积和厚度（球底中心部位的手工堆焊）9检验堆接接头部分打蘑，堆焊层表血PT（抽查30%面积）超声波探伤（也抽查30%）,以焊带搭接处为主，测厚：过渡层厚度24mm10清理、热处理清洗堆焊层表面的试剂等污染物。从

3、变位器上卸下封头下封头进行消除应力热处理560±10°Cx4h11堆焊耐蚀层将下封头吊装在变位器上、校正、固定。按相应焊接工艺要求堆焊耐蚀层（包括手工堆焊），保证图纸所要求的覆盖面积和厚度12检验铁素体测定，其含^<0.6%，毎根焊条测一点。堆焊层表面IOO%PT（JB/T4730-2005I级）带极堆焊层IOO%UT检测。测最堆焊层厚度测量球壳屮分面内径13清理清洗堆焊层表面的试剂等污染物。从变位器上卸下封头14车按多层筒体尺寸削薄球壳屮分面上的壳壁增厚部分。加王环向焊接坡II。15僮孔加工球壳上a、b接管孔及坡口。16修磨修磨坡口、17检查所有坡口的碳钢部分进行

4、MT-清洗坡11表面，用酒精擦洗除去油污18堆焊过渡层预热温度到达MlOtTC,堆焊各接管孔端坡口过渡层，电焊过渡层厚度>4mm过渡层19修蘇焊缝修序光洁圆滑，过渡层表面100%PT（JB/T4730-2005I级）20焊接组对、焊接接管21检验焊缝修磨光洁圆滑、焊缝铁素体测定、焊缝表ffiPTo22组对焊接下封头与筒体组对焊接。ii上封头的结构如图6・29所示，其加工T序见表6-27,其中上封头与下封头的加T工序前6项内容相同。表6・27上封头加工工序序号丁序名称工序说明7车在立车上加丁•人孔开孔与人孔法兰的焊接坡口，检验坡口合格8组对、焊接与人孔法兰锻件组对一焊

5、条点焊固定（预热）一预热（2150°C）焊接，焊到30mm,背面清根并焊接，焊缝表面不能高于母材表面，进行X光探伤检查，然后再焊正面到60mm,再进行X光射线探伤检查〜消除应力热处理〜再次预热（$15（rC）〜再焊到满厚度一UT、MT-硬度检査〜直线加速•器射线探伤（有条件的厂家）9焊接吊耳焊接吊耳一焊满后表面打辭一MT、UT-消除应力热处理10打磨球壳内壁打桝光滑呈金属光泽一清洗干净11堆焊过渡层将球壳吊装在变位器上、校正、固定,清洗球壳内表血。堆焊封头及人孔内表面过渡层，保证图纸所要求的覆盖面积和厚度（工艺同下封头）12检验同下封头13堆焊耐蚀层清理、堆焊（工艺

6、同下封头）14检验（工艺同下封头〉15淸理（T艺同下封头）16加丁.按多层筒体尺寸削薄球壳中分血上的壳壁增厚部分。加工环向坡口。17加T将加工人孔密封面〜螺栓孔加工，检验18组对上封头与简体组对焊接②封头制造的主要工序i坏料的拼接©1850mm半球形封头（105mm16MnR）展开尺寸直径为2790mm0采用两张板拼成一个封头坯料。采用热冲压，毛坯厚度应加上减薄量。减薄量是按该企业经验最大减薄量12%计算，故毛坯厚度为120mm；封头坯料拼接坡口及焊接顺序如图6・30所示,为了防止焊接变形，应按图中顺序号1〜6进行反翻身焊接。采用口动埋弧焊，预热100°C,焊丝Hl

7、OMnSi.焊剂SJlOk挑焊根后焊接顺序2O坯料拼接合格后，注意耍按图6・31车削外圆边缘坡度。6-30坯料拼焊及焊接顺序示意图6-31冲压坯料封头ii封头整体热冲压的加热热冲压封头加热T艺曲线如图6-32所示。其中900〜1000°C是最住冲压温度。图6-32球形封头冲斥加热工艺iii下封头内壁堆焊工艺：采用埋弧带极堆焊，堆焊分二层，第一层作为碳钢层的过渡层，一般采用309L或308L焊带，也可以采用25/22/2LMn焊带。焊剂可采用国产的HT260或SJ602或比利时的13BLFTo焊带宽60mm,厚度0.5mm,焊接电流750A,电压28V,焊速12(