印刷电路版制造工艺.doc

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1、了解印刷电路版的制造工艺腐蚀后給下的焊摟元件的铜箔电路%1.印刷电路板的基本知识卬刷电路板也称PCB（PrintedCircuitBoard）板，它是在敷铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔而得到的可焊接电子元件的电路板。1.卬刷电路板的结构❶.单血板：一血有导电图形的电路板。

2、I板。除电绝缘的❷.双面板：指两面祁冇导电图形的电路板，也称双层板。其两面的导电图形Z间的电气连接通过过孔来完成。❸•多层板：市交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路路板两个表面有导电图形外，内部还有一层或多层相互导电层，各层Z间通过金属化过孔实现

3、电气连接。2.元件的封装元件的封装由元件的投影轮廓、管脚对应的焊盘、元件标号和标注字符等纽•成。a—IaAXIALO.4（电阻类）bDIODEO.4（二极管类）cRADO.4（无极性电容类）dFUSE（保险管）2.1.元件封装的分类针脚式元件封装和表面粘贴式元件封装。❶针脚式元件封装：元件的焊盘通孔贯通整个电路板。如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。❷表面粘贴式元件封装：焊接时元件与其焊盘在同一层。22元件封装的编号元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。如AXIAL0.4表示该元件封装为轴

4、状，两个管脚焊盘的间距为（）.4英寸。3.焊盘（Pad）与过孔（Via）❶焊盘（Pad）的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。O□O画形焊盘方形焊盘八角形焊盘表面粘贴式焊盘❷过孔（Via）:实现不同导电层Z间的电气连接4•铜膜导线（Track）5.安全间距（Clearance）留出-避免导线、过孔、焊盘及元件间的跖•离过近而造成相互干扰，在他们Z间定的间距，称为安全间距。%1.PCB设计流程1.绘制电路原理图：主要任务是绘制电路原理图，确保无错误后，生成网络表，用于PCB设计时的白动布局和自动布线。2.规划电路板：完

5、成确定电路板的物理边界、电气边界、电路板的层数、各种元件的封装形式和布局要求等任务。3.设置参数：主要是设置软件屮电路板的T作层的参数、PCB编辑器的T作参数、白动布局和布线参数等。4.装入网络表及元件的封装形式：将原理图屮的电气连接关系和元件的封装形式，装入PCB编辑器。5.元件的布局：在元件白动布局的基础上，进行手工调整，使元件的布局达到要求。6.H动布线：系统根据网络表屮的连接关系和设置的布线规则进行白动布线。只要元件的布局合理，布线参数设置得当，Protel99SE的白动布线的布通率几乎是100%。7.调整：白动布线成

6、功后，用户可对不太合理的地方进行调整。如调報导线的走向、导线的粗细、标注字符和添加输入/输出焊盘、螺丝孔等。8.保存文件及输出%1.PCB单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺❶单面刚性卬制板：单面覆铜板〜下料〜（刷洗、干燥）〜钻孔或冲孔〜网卬线路抗蚀刻图形或使用干膜一固化检查修板一蚀刻铜一去抗蚀印料、干燥一刷洗、干燥一网卬阻焊图形（常用绿油）、UV固化f网卬字符标记图形、UV固化f预热、冲孔及外形f电气开、短路测试〜刷洗、干慄f预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平一检验包装f成品出厂。❷双面刚性卬制板：双面覆铜板f下料

7、f叠板f数控钻导通孔f检验、去毛刺刷洗f化学镀（导通孔金属化）f（全板电镀薄铜）f检验刷洗f网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）f检验、修板f线路图形电镀f电镀锡（抗蚀鎳/金）f去印料（感光膜）f蚀刻铜f（退锡）f淸洁刷洗f网卬阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）f清洗、干燥-＞网卬标记字符图形、固化f（喷锡或有机保焊膜）f外形加工f清洗、干燥f电气通断检测f检验包装f成品出厂。❸多层板丁艺流程：内层覆铜板双面开料f刷洗f钻定位孔一贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂f曝光一

8、显影一蚀刻与去膜f内层粗化、去氧化f内层检查f（外层单面覆铜板线路制作、B-阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）f层压f数控制钻孔f孔检查一孔前处理与化学镀铜一全板镀薄铜一镀层检查一贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂一面层底板曝光一显彫、修板一线路图形电镀f电镀锡铅合金或鎳/金镀一去膜与蚀刻〜检查一网卬阻焊图形或光致阻焊图形-＞卬制字符图形一（热风整平或有机保焊膜）一数控洗外形一清洗、干燥一电气通断检测一成品检查一包装出厂。%1.覆铜板的分类和制作工艺—玻纤布基板❶覆铜板的全称是覆铜箔层压板。它是在绝缘基体上，单血或双血覆以铜

9、箔，经热压而成的一种板状材料。其唯一用途是制造卬制电路板或平面卬制电路元件。其中铜箔经过蚀刻工艺形成电路或平曲印制电路元件，用来传递电流或信号，被称为电子产品信号传输、沟通的•，神经网络而绝缘基体使电路之间相互绝缘并承载印制板上所有的电子元件。可见覆铜板是所有电子整机，包括航