新扬耐高温材料介绍.ppt

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1、新扬高温材料介绍（信利）專業軟性印刷電路板基材製造廠时间：2010年11月一、W-TYPE制作工艺二、W-TYPE材料特性简介三、W-TYPE推广成果四、我们的优势目录一、W-TYPE制作工艺LaminatingCuPiTPITPIPICuTPIPICuCuringCuPiTPIPICuPI/TPIvarnishCastingW-type制作工艺：以ThinFlex自制TPIfilm与电解/压延铜箔经高温涂布与压合而成的高品质无胶式软性铜箔基板1、液态PI与Cu无缝结合,能自动流动到Cu缝隙中，不易残留水分，高温下不易爆板，可靠性更高；2、PI与Cu直接结合，原

2、材料耐温性能可达360℃以上CuPITPITPIPICuW-TYPE结构特点：铜箔表面及切片结构：PIBase/Cu0.5mil0.8mil1.0mil1/4ED--1/3ozEDEDED1/2ozEDEDED1oz--EDW-type主要規格一覽表RA壓延銅箔;ED:電解銅箔產品主要特色為:1.耐熱性佳。2.高耐撓曲特性。3.優良的尺寸安定性。4.可彈性搭配厚度。产品运用一：Battery其它30%10%60%W-2010EDW-1010ED-N2W-0505ED-N2W-0503ED-N2三、W-TYPE推广成果产品运用二：LCMW-1003EDW-0803

3、ED-N2W-0503ED-N2W-0502ED-N2产品运用三：手机滑盖折叠材料其它：山寨机其它：中软信达W-0503ED-N2W-0503ED-FW-0503RD-H1壓合技術自有PI配方專利技術核心精密塗佈技術表面處理技術独有的产品配方及加工工艺，使我们永远占据行业领先地位！我们的优势一：大批的高精度设备，是我们品质的有力保障！我们的优势二：我们的优势三：现代化的生产设备及环境，是生产一流产品的最佳保障！2000/06建廠2002.022LS/S量產2003.122nd3nd生產線加入2004.12正式上櫃2004无胶正式量產2007自制PI无胶双面量產丰

4、富的历史经验我们创造了国内“两个最早”和“一个最大”：国内最早无胶单面、双面生产商；国内最早无胶双面实现PI自制生产商；国内最大无胶单面、双面生产商；我们的优势四：感谢信利各位领导指导~ThankYou~