Profile课程讲义.ppt

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1、UPtheTestingProfileSkillPrepareandPresentbyDanny.Lu測量Profile的用意為何?如何進行Profile量測?怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?如何快速尋求符合需要的Profile曲線?如何利用Reflow改善製程的品質良率?測量Profile的用意各種不同製程Profile的介紹量測Profile的時機FromIPCFromIPCFromIPC1.Slump2.均溫性3.生產效能4.板子大小如何進行Profile量測測量Profile的種類紅外線,便當盒,釣魚線,溫度模擬測溫線的種類測溫線的測溫原理測溫板的製作:PCBA公板選擇測溫

2、點的選擇測溫線及埋點的製作測溫線種類TypeKNi-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃±1.5℃TypeTCuvs.Cu-Ni合金-200℃~400℃±0.5℃TypeJFevs.Cu-Ni合金-210℃~800℃±1.5℃TypeNNi-14.2%Cr-1.4%Sivs.Ni-14.4%Si-0.1%Mg-200℃~1280℃±1.5℃Findchipcomponents(0603preferred)inthecornerofboardsforBoard/passivetemperaturedataPassivecomponentBGA(<27mm)CenterCenterF

3、romIntelBGA(>27mm)cornerCenterCentercornerAN30A16O8SocketFromIntel1-C1B1(0603)2-SKTcorner3-SKTinner4-SKTlever6-MCHin7-U4A18-U5G15-MCHout9-U1F2(SSOP24)佈點範例FromIntelFromIPCFromIntel怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?依照產品別,錫膏的不同,PCB的種類不同,及零件不同等因素進行KESTERALPHAIndiumSMICKOKITHERESA如何快速尋求符合需要的Profile曲線?Profile調整小技巧分享1

4、.溫度區間間隔法2.投影片比對法123456789溫度變化轉折點A:rampuprateduringpreheat:1.5~3.0oC/secB~C:soakingtemperature:145~175oCD:rampuprateduringreflow:1.2~2.3oC/secE:rampdownrateduringcooling:1.7~2.2oC/secF~G:peaktemperature:230~250oCT1:preheattime:50~80secT2:dwelltimeduringsoaking:60~90secT3:timeabove220oC:20~40sec501001

5、0015020025050Sec.DoC/sec150200pre-heatsoakingcoolingreflowAoC/secBoCF~GoCT2T3EoC/secT1CoC220250Reflow溫度與製程間相互關係各區段代表意義SMT不良情形與Profile之相互關係如何藉由調整Profile改善製程良率問題討論預熱區段:此段溫度點主要取決於溶劑的揮發溫度以及松香的軟化點預熱段溫度升溫過快將造成溶劑(Solvent)來不及揮發，導致Slump效應此時錫膏尚為固態，加上助焊劑及溶劑後成為一固液態混合物，故錫膏的流動性最佳，黏度最低，因此錫球及坍塌效應最易產生恆溫區段:其目的在使PCB上的

6、所有零件達到均溫，避免熱補償不足在Peak區段時會有熱衝擊現象產生此時錫膏接近溶點，且殘餘溶劑揮發接近完畢，活化劑持續作用去除氧化物，松香軟化並披覆於焊點上，具有防止二次氧化及熱保護的功能恆溫區的加熱時間長度取決於PCB面積、零件之大小及數目多寡迴焊區段:此段的溫度主要取決於熔錫的適合溫度，一般定在210±10℃由於加熱時間過長易造成元件損壞，但太短卻又熱補償不足，焊錫效果差，取兩者之平衡點，目前定30~60sec為避免熱衝擊，溫升斜率取3℃/sec以下冷卻區段:儘量採自然冷卻方式，以減少熱衝擊發生，可在出口處加上冷卻風扇加速冷卻溫降斜率一般設在3℃/sec以下1902002102202302

7、40250260對於無法耐熱製程之解決對策理想狀況曲線