温度冲击和温度循环的区别和比较.doc

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1、各种试验目的及环境条件：目的加速应力试验加速寿命试验环境应力筛选试验（ESS）试验标准MIL-STD-202Method107IEC60749-25JEDECJESD22-A104-bIEC68-2-1MIL-STD-2164-85试验方法温度冲击试验温度循环试验温度循环试验试验环境比使用环境更严酷极限使用环境极限使用环境试样零部件元器件，焊点（BGA，CSP）成品试样尺寸小小比较大试验温度范围-40（-55）～125（150）℃-40（-65）～125（150）℃-40（-0）～100℃温度变化率1槽法：大于30℃/分钟(空气)2槽法：大于50℃/分钟(空气)1槽

2、法：小于15℃/分钟(试样)1槽法：小于20℃/分钟(空气)加速系数100～500倍比加速试验加速系数小10～20倍试验结果设计信息设计信息生产品质差异验证温度冲击试验：升温/降温速率不低于30℃/分钟。温度变化范围很大，同时试验严酷度还随着温度变化率的增加而增加。温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。温度冲击试验容许使用二槽式试验装置；温度循环试验使用单槽式试验装置。在二槽式箱体内，温度变化率要大于50℃/分钟。※引起温度冲击的原因：回流焊，干燥，再加工，

3、修理等制造、修理工艺中剧烈的温度变化。※加速应力试验：加速试验是使用比在实际环境中更短的时间，对试验样品进行的加速试验，以考察其失效机理。试验的加速就是采用加大应力的方法促使试验样品在短期内失效，。但是必须注意避免其它应力原因引起的失效机理。温度循环试验：温度循环就是将试验样品曝露于予设的高低温交替的试验环境中。为避开温度冲击影响，试验时的温度变化率必须小于20℃/分钟。同时，为达到蠕变及疲劳损伤的效果，推荐试验温度循环为25℃～100℃，或者也可根据产品的用途使用0℃～100℃的循环试验，曝露时间为各15分钟。环境应力筛选试验（ESS=EnvironmentalS

4、tressScreening）：对产品施加环境应力促使早期失效产品存在的潜在缺陷尽快暴露而予以剔除。ESS不是加速可靠性试验，主要适用于成品的可靠性筛选试验。讨论：好象没有什么可比性mil202加速系数好象没有100～500倍多把?202对应的是器件,温度冲击筛选故障的机理比较复杂,目前还没有定型.温度循环前人已经总结出了筛选故障经验公式了.精选范本,供参考！MIL-STD-202Method107主要是评估元器件,对应的好象是GJB548.IEC60749-25JEDECJESD22-A104-b评估是焊点的可靠性的,评估焊接工艺的,和相关的IPC标准相当(有可能

5、JESD22-A104-b已经替代了相关的IPC的标准,没查)IEC68-2-1不仅仅使用与整机的,它和MIL-STD-2164-85不一样的,不在同一个量级别上的.IEC60749-25,JEDECJESD22-A104-b和IEC68-2-1是一个量级MIL-STD-202Method107和MIL-STD-2164-85是一个良级,不能搞混了而且适用的范围没有说清楚.就我对ESPEC和此文的了解做一个说明：上面转贴的文字是针对焊点可靠性的测试，与其它无关，这在当初没有明确说明确实会让大家误解从而会对应用领域产生疑问，以后我会注意避免。如果就焊点的寿命来讲，那么

6、应用mil202的加速系数有可能是100～500倍，不过我具体没有做过相关研究不敢确定一定会有。那么下面的加速系数就不存在问题了。另外在此简单介绍一下关于焊点可靠性的一些情况，现在国际上的最新测试手段是采用温度循环在做，其主要优点是可以精确控制温度变化律，从而避免了以前温度冲击所带来的不确定性，这在无铅制程可靠性的确认中得到了广泛的应用。另外对于失效的确认是采用随时检测漏电流来确定的，另外再辅助显微镜来观察焊点的开裂以及电子迁移等。推荐使用稳定循环，因为这才是可控的试验，如果温度冲击那么无法控制温度变化率则对于实效很难分析。趋势是温度循环了。另外你提到的哪一个更严格

7、的问题，表明上看可能大家都无法理解了，呵呵，具体看规格吧。【本文档内容可以自由复制内容或自由编辑修改内容期待你的好评和关注，我们将会做得更好】精选范本,供参考！