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时间:2020-02-05
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1、第八章PCB印制电路版PCB设计的流程调入封装库手工调整调入网表放置元件使用设计规则自动布线定义PCB板单面板:电路板一面敷铜,另一面没有敷铜,敷铜的一面用来布线及焊接,另一面放置元件。单面板成本低,但只适用于比较简单的电路设计。双面板:电路板的两面都敷铜,所以两面都可以布线和放置元件,顶面和底面之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线,所以双面板适合设计比较复杂的电路,应用也最为广泛。多层板:不但可以在电路板的顶层和底层布线,还可以在顶层和底层之间设置多个可以布线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复
2、杂的电路。8.1.1印制电路板结构8.1.2元件封装添加元件库方法:……LibraryPcbGenericFootprintsAdvpcb.ddb元件封装是很重要的一部分。因为同样的元件有不同的封装形式,如100千欧的电阻,有三个引脚的也有两个引脚的。具体在我们的PCB中它的引脚封装是AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.6等等。因此,我们在用到焊接元件时不仅要知道元件的名称还要知道它的封装形式。电阻的电气符号与其不同封装印制电路板的基本元素1.元件封装的分类大致可以可以分为两类,即针脚式元
3、件和STM(表面粘贴式)元件。(1)DIP封装双列直插式。特点:适合PCB的穿孔易于对PCB布线操作方便DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式、引线框架式、塑料包封结构形式和陶瓷低熔玻璃封装形式。(2)芯片载体封装详见书上。常见的元件封装形式电阻:AXIAL0.3~AXIAL1.0电容:RAD0.1~RAD0.4RB.2/.4~RB.5/1.0二极管:DIODE0.4DIODE0.7三极管:TO-3TO-220串并口:DB9/FDB37RA/M熔丝(FUSE):FUSE电位器:VR1
4、~VR5封装编号:元件类型+焊盘距离+元件外形尺寸。如AXIAL0.4表示元件为轴状,焊盘间距为400mil(约10mm)DIP16表示双列引脚;RB.2/.4表示极性电容类元件,引脚间距为200mil,元件直径为400mil。电解电容、二极管、三极管及双列直插集成块的封装印制电路板的基本元素长度单位及换算:Protel99SE的PCB编辑器支持英制(mil)和公制(mm)两种长度计量单位。它们的换算关系是:100mils=2.54mm(其中1000mils=1Inches)。执行菜单命令【View】/【Tog
5、gleUnits】就能实现这两种单位之间的相互转换。也可以按快捷键Q进行转换。转换后工作区坐标的单位和其他长度信息的单位都会转换为mm(或mil)。安全间距:进行印刷电路板的设计时,为了避免导线、过孔、焊点及元件的相互干扰,必须使它们之间留出一定的距离,这个距离称之为安全间距(Clearance)。8.1.3有关电路板的几个基本概念铜膜线:简称铜膜导线,是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。助焊膜和阻焊膜:顾名思义,助焊当然是便于焊接;阻焊当然是阻止焊接。这主
6、要是针对有焊接点的地方涂些助焊膜利于焊接元件;在防止短路或不该连线地方连接时加阻焊膜利于安全焊接。铜膜导线铜膜导线焊盘印制电路板的基本元素焊盘、过孔:焊盘(Pad)的作用是放置、连接导线和元件引脚。焊盘需要注意的原则:形状上长短不一致时,需要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大。需要在元件引脚之间走线时,选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定,原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2~0.4mm。8.1.6焊盘和过孔焊盘的形状印制电路板的基本元素过孔(Via)的主要作用
7、是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。穿透式过孔(Through):从顶层一直打到底层的过孔。半盲孔(Blind):从顶层遇到某个中间层的过孔,或者是从某个中间层通到底层的过孔。盲孔(Buried):只在中间层之间导通,而没有穿透到顶层或底层的过孔。图7-8过孔的形状3.印制电路板的基本元素过孔注意的原则尽量少用过孔,一旦选用了过孔,务必处理好它与周边各实体之间的间隙,特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙。需要的载流量越大,所需的过孔尺寸越大,如电源层和地层与其它层连接所用的过孔要大些。
8、图7-3电路板的结构1.印制电路板结构飞线:用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关系,是一种形式上的连接,并不具备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可起引导作用,从而方便手工布线。飞线是在引入网络表后生成的,而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接,则飞线自动消失。当同一网络中,部分电气连接断开导致网络不能完全连通时,系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利用飞线的这一特点
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