SMT工艺技术讲座.ppt

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1、格物致新·厚德泽人SMT工艺技术讲议一、SMT工艺简介先进技术带来的方便高科技融入电子实习中高科技简单化神秘技术表面化格物致新·厚德泽人SMT?SMT与THTSMT：surfacemountingtechnologyTHT：throughholetechnology电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。格物致新·厚德泽人SMT与THT表面安装技术（SurfaeeMountingTechnology简称SMT)，从元器件到安装方式，从PCB设计到连接方法都以全新

2、面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速发展。SMT已经在很多领域取代了传统的通孔安装(ThroughHoleTechnology简称THT)，并且这种趋势还在发展，预计未来90％以上产品将采用SMT。通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉他的基本工艺过程，掌握最起码的操作技艺。格物致新·厚德泽人格物致新·厚德泽人（2）THT（ThroughHoleTechnology）与SMT微型化的关键——短引线/无引线元器件格物致新·厚德泽人2、表面安装技术SMT(SurfaceMountingTechnol

3、ogy)安装/组装/贴装/封装/黏著/着装/实装格物致新·厚德泽人（1）SMT的回顾·起源美国军界小型化/微型化的需求·发展民品·成熟IT数字化移动产品办公通讯学习娱乐…例：手机1994－2003重量700g《120g68g手表式格物致新·厚德泽人体积重量价格功能手持电脑－手机音像娱乐实例收音机格物致新·厚德泽人（2）SMT优点组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%可靠性高，抗振能力强。高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。格物致新·厚德泽人3、SMT的发展（1）SMT

4、在持续发展先进国家>80％我国～50％SMT——别无选择的趋势发展驱动力市场作用SMT元器件小型化元件格物致新·厚德泽人◆IT是朝阳产业，电子制造业是IT的核心◆人类对产品小型化，多功能的追求无止境。例笔记本电脑SMT与时俱进(2)、SMT发展前景格物致新·厚德泽人（3）SMT内容（1)·元器件/印制板SMC/SMDSMBSMT·工艺点胶印刷波峰焊/再流焊·设备印刷/贴片/焊接/检测格物致新·厚德泽人SMT组成（2）格物致新·厚德泽人SMT组成（3）SMT检测（AOIX）工艺与设备★贴片★点胶印刷★焊接波峰焊/再流焊返修清洗印制板SMB基

5、础元器件SMC/SMD封装、安装性能材料粘结、焊接、清洗等SMT设计整体设计/DFX/EMC/三防生产线防护与环保SMT管理企业资源/质量/设备/工艺…格物致新·厚德泽人二、SMT元器件印制板1.元器件(SMC)/SMD（surfacemountcomponent/device）特征：无引线－－小型化火柴/蚂蚁/SMC格物致新·厚德泽人（1）片式元件的变迁2012（0805）—1608（0603)—1005（0402）—0603（0201）—0402（?）两种称呼－公/英封装代号：L-W例1608（公制）L=1.6mm（60mil)W=0

6、.8mm（30mil）（0603）英制尺寸极限格物致新·厚德泽人1/8普通电阻0603电阻实际样品比较格物致新·厚德泽人·常用封装（1）SOP（SmallOutlinePackage）小外形封装QFP（QuadFlatPackage）方形扁平封装PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）塑封引线芯片载体SOPQFPPLCC格物致新·厚德泽人常用封装（2）COB（ChipOnBoard）板载芯片bondingBGA（ballgridarray）球栅阵列格物致新·厚德泽人IC大小对比（同样功能电路）AD转换电路最新封装尺寸A

7、D转换电路DIP封装尺寸格物致新·厚德泽人2、SMB（～board）（1）表面贴装对PCB的要求比THT高一个数量级以上·外观要求高·热膨胀系数小，导热系数高·耐热性要求·铜箔强度高·抗弯曲强度的粘合：·电性能要求：介电常数，绝缘性能·耐清洗格物致新·厚德泽人三、SMT工艺1.印制版组装形式2.SMT工艺简介格物致新·厚德泽人格物致新·厚德泽人1.印制版的组装形式2.SMT工艺简介（1）波峰焊方式焊盘胶翻转锡波(2)再流焊方式典型工艺可贴装各种SMD焊盘焊膏格物致新·厚德泽人四、SMT设备主设备：印刷/点胶贴片焊接辅助设备：输入输出输送检

8、测返修1.印刷/点胶设备印刷机格物致新·厚德泽人2.贴片设备手工/半自动/全自动贴片头/供料器PCB移动高速机chip多功能机device格物致新·厚德泽人3.焊接设备（1）波峰焊机装板－涂助