金属焊接性试验-金相图谱-录像用1.ppt

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1、金属焊接性基础实验指导书学院:材料科学与工程专业:材料成型及控制工程主讲教师:孟庆森教授2009-6-2实验一奥氏体不锈钢组织形态不锈钢腐蚀及其裂纹形态要求:(1)认识和描述不同组织形态特征;(2)结合应力腐蚀裂纹形成机理描述断口形貌特征。(3)写出实验报告。图11Cr18Ni9奥氏体王水浸蚀250×图218-8钢叶片的应力腐蚀断裂显微组织王水浸蚀400×备注:奥氏体和分布于晶界的碳化物。图318-8不锈钢熔合线刀状腐蚀 (570℃/空气中12h)刀状腐蚀在焊缝的焊趾启裂,沿着焊缝熔合线向板厚方向深入,并慢慢地向母材金属和焊缝金属发展。成为制约焊接结构使用寿命的薄弱环节图4应力腐蚀裂纹沿晶

2、断裂断口形貌沿晶断裂,晶界及晶面上有腐蚀坑特征(扫描电镜二次电子像)图52Cr13叶片的应力腐蚀断口显微特征沿晶断裂,界面上有腐蚀的痕迹(透射电镜二次复型)图6X5CrNi18钢的点状腐蚀常因Cl-离子的存在而使不锈钢钝化层局部破坏以至形成腐蚀坑,甚至可以穿孔的腐蚀现象,称为点蚀或孔蚀图7X3CrNiMo17钢的应力腐蚀在化工设备破坏事故中,不锈钢的SCC超过60%,其次是点蚀约占20%以上,晶间腐蚀只占5%左右。而应力腐蚀开裂的拉应力,来源于焊接残余应力的失效超过30%。焊接拉应力越大,越易发生SCC。图8双相不锈钢焊缝组织氯化铁盐酸水浸蚀500×组织为A和δ-F,焊前预热,焊后回火处理

3、,采用奥202焊条。实验二异种钢焊接界面组织形态低碳钢HAZ过热组织及其裂纹实验要求:(1)了解和描述F-A异种钢连接界面组织结构特征。(2)了解和描述低碳钢HAZ过热区组织及其裂纹机理。(3)写出实验报告。图42Cr13与1Cr13叶片的对接1Cr13侧HAZ组织(A202焊条)氯化铁盐酸水浸蚀400×备注:组织为回火索氏体和条块状铁素体图52Cr13叶片与奥132的焊接接头熔合区 (A202焊条)焊前150~200℃预热,焊后750℃回火图右侧为焊缝,组织为奥氏体和δ-F,图左侧为HAZ,组织为回火索氏体,可见脱碳软化区和增碳硬化区。盐酸苦味酸酒精溶液浸蚀400×图6魏氏组织Fig.6

4、Widmannstattenmicrostructure①低碳钢含碳量低铁素体一般首先沿奥氏体边界析出。HAZ晶粒粗大,铁素体在奥氏体晶界呈网状分布;或在奥氏体晶内沿一定方向析出,呈长短不同的针状或片状,直接插入珠光体晶粒中,如侧板条铁素体。②多层焊,小线能量焊或热处理后的焊缝和HAZ组织细化获得细小的铁素体和珠光体。图7碳钢气焊焊缝中的过烧裂纹Fig.7Overheatcrackingincarbonsteelweld焊后原始状态。粗大的魏氏组织,沿晶裂缝。由于焊接时温度过高,导致焊缝过烧。实验三Cr-Mo耐热钢再热裂纹形态及其形成机理实验要求(1)了解和描述Cr-Mo耐热钢再热裂纹形态

5、及其演变规律。(2)讨论再热裂纹的防止措施。(3)写出实验报告。①Cr-Mo低合金热强钢,或沉淀强化的高温合金,在多次重复焊接热循环或焊后热处理过程,或者焊接结构在500-600℃长期工作时,在HAZ产生的裂纹统称为再热裂纹或消除应力热处理裂纹。②再热裂纹产生于HAZ粗晶区,沿晶界开裂。③含有一定沉淀强化元素(Cr,Mo,Ni,Ti等)的金属材料具有再热裂纹敏感性。再热裂纹(Reheatcracking)▲蠕变断裂理论接头在再热过程中产生应力松弛和蠕变现象:*晶界沉淀强化致使应力松弛产生的变形集中于晶界;*空位聚集而产生空位开裂(cavitationmode)点阵空位在应力和沉淀作用下产生

6、运动,当空位集聚到足够数量时,晶界的结构面破坏,在应力作用下成为开裂。晶界优先滑动导致裂纹形核和发生扩展理论;晶界杂质析集弱化理论;杂质元素S,P,Sb,As等在500-600℃再热处理过程中在晶界析集,降低晶界的塑性变形能力。再热裂纹产生机理图8高温过热器管(12Cr1MoV)原始状态Fig.8High-temperaturetube-12Cr1MoV组织:F+P图9540℃、100大气压下运行5409小时后Fig.9workingfor5409hoursinworkcondition组织为F+P。珠光体已经球化,碳化物颗粒析出并分布于铁素体晶内和晶界。图10540℃、100大气压下运行

7、14150小时后Fig.10Workingfor14150hoursinworkcondition组织为F+P。珠光体已经完全球化,碳化物析出并开始聚集。图11540℃、100大气压下运行72247小时后Fig.11Workingfor72247hoursinworkcondition组织为F+碳化物,碳化物聚集于晶界,在原F基体上有更多的微细条、棒状碳化物析出。图12540℃、100大气压下运行85672小时后Fig.

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