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时间:2020-02-03
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1、第五章存储体系5.1存储体系概述一、存储器分类1、计算机系统中存储器的分类按存储介质分类磁性材料:磁带、磁盘半导体材料:TTL(双极型半导体)SRAM单极型半导体(MOS)SRAM、DRAM、ROM光电材料:光盘、CDROM按存取方式分类随机存储器:存储器中任意单元的内容能通过指令随机地存取,且存取时间固定,与存储单元的地址无关如半导体存储器顺序存储器:只能按某种顺序存取,存取时间与存储单元的地址有关如磁带相联存储器:按内容访问5.1存储体系概述按存储器的读写功能分类只读存储器(ROM)、随机读写存储器(RAM)。按信息的可保存性分类永久记忆的存储器、非永久记忆的存
2、储器按在计算机系统中的作用分类分为寄存器、主存储器、辅助存储器、高速缓冲存储器Cache等2、主存储器的分类主存的地位主存的分类随机读写存储器(randomaccessmemory,即RAM)掩膜式只读存储器(Maskread-onlymemory,即MROM)可编程只读存储器(programmableROM,即PROM)可擦除可编程序的只读存储器(erasablePROM,即EPROM)可用电擦除的可编程序的只读存储器(electricallyEPROM,即E2PROM)闪存(Flashmemory)二、存储系统的主要性能指标主要有三个:存储容量、速度和价格1、存
3、储容量:一个存储器所有存储单元的总数,单位为位bit或字节B机器字长:一台计算机能直接处理的二进制数的位数存储容量=字数×字长=存储单元个数*存储字长存储字长与机器字长的关系:存储器字节编址:存储字长为1字节存储器字编址:存储字长=机器字长存储器的容量为2n×m位:存储器的地址线是n根,存储单元个数=2n存储器数据线m根,存储字长=m,例CPU数据线32位,地址线20位,则该机最大存储空间为多大?某计算机字长32位,其存储容量是1MB,若按字编址,它的寻址范围是___。A.0—1M -1 B.0—512KB C.0—256K-1 D.0—2
4、56KB2、存储器的速度存取时间TA:启动一次存储器操作到完成该操作所经历的时间。它取决于存储介质和访问机构。例如,存储器接到读命令信号到其数据输出端有信号输出为止的时间就是TA。存储周期TC:连续两次访问存储器所需的最小时间间隔。TA5、机读写存储器1、静态存储器(SRAM)存储位元双稳态触发器T1T3:非门T2T4:非门两个与门交叉耦合“1”:A高B低“0”:A低B高MOS静态存储器六管结构的存储位元图SRAM存储器的组成地址译码方式有两种:线性译码方式和双向译码方式线性译码方式双向译码方式(SRAM的外部特性)CS#R/W#A0-An-1D0-Dm-1SRAM的实例21141K*4b双向译码(6根行地址线,4根列地址线,64*64阵列)61162K*8bSRAM的读写过程P116-1172、动态存储器(DRAM)存储位元电容C上有电荷,则存储位元存储的信息是“1”;反之,存储位元存储的信息是“06、”。“再生”。破坏性地读,需重写信息“刷新”为了节省芯片面积,DRAM都用小电容来存储数据,电容存在着漏电阻,因此电容中的电荷很快就会通过漏电阻放电而中和,为了长时间保存信息,就必须定时补充电荷MOS动态存储器单管结构的存储位元Cd是数据线上的分布电容Cd大于C读出的过程是C放电的过程,破坏性地读需再生:将读出的数据经放大整形后写回存储单元。DRAM存储器的组成4M×4位的DRAM11根地址线DRAM的刷新(按行刷新)从上一次刷新结束到下一次对整个DRAM全部刷新一遍为止,这一段时间间隔称为刷新周期。刷新间隔:芯片的参数,2MS,4MS,8MS通常,DRAM允许的单7、元刷新间隔时间是2ms刷新电路的工作方式一般有三种:集中式刷新、分散式刷新和异步式刷新。存储器存储周期TC存取时间TA读写或信息维持时间TM(1)集中式刷新存储器存储周期TC=TM设N行集中刷新的时间=N*TC刷新周期=刷新间隔例16K*1BIT的DRAM,4个128*128阵列,刷新间隔为2MS,TM=0.5US2ms/0.5us=4000个存储周期,其中128个存储周期用于刷新,集中刷新的时间=128*TC=64us,(死时间),3872个TC用于访问存储器.(2)分散式刷新每个存储周期刷新一行,一个存储周期TC=TM+TR,TR为用于刷新的时间.刷新周期=
5、机读写存储器1、静态存储器(SRAM)存储位元双稳态触发器T1T3:非门T2T4:非门两个与门交叉耦合“1”:A高B低“0”:A低B高MOS静态存储器六管结构的存储位元图SRAM存储器的组成地址译码方式有两种:线性译码方式和双向译码方式线性译码方式双向译码方式(SRAM的外部特性)CS#R/W#A0-An-1D0-Dm-1SRAM的实例21141K*4b双向译码(6根行地址线,4根列地址线,64*64阵列)61162K*8bSRAM的读写过程P116-1172、动态存储器(DRAM)存储位元电容C上有电荷,则存储位元存储的信息是“1”;反之,存储位元存储的信息是“0
6、”。“再生”。破坏性地读,需重写信息“刷新”为了节省芯片面积,DRAM都用小电容来存储数据,电容存在着漏电阻,因此电容中的电荷很快就会通过漏电阻放电而中和,为了长时间保存信息,就必须定时补充电荷MOS动态存储器单管结构的存储位元Cd是数据线上的分布电容Cd大于C读出的过程是C放电的过程,破坏性地读需再生:将读出的数据经放大整形后写回存储单元。DRAM存储器的组成4M×4位的DRAM11根地址线DRAM的刷新(按行刷新)从上一次刷新结束到下一次对整个DRAM全部刷新一遍为止,这一段时间间隔称为刷新周期。刷新间隔:芯片的参数,2MS,4MS,8MS通常,DRAM允许的单
7、元刷新间隔时间是2ms刷新电路的工作方式一般有三种:集中式刷新、分散式刷新和异步式刷新。存储器存储周期TC存取时间TA读写或信息维持时间TM(1)集中式刷新存储器存储周期TC=TM设N行集中刷新的时间=N*TC刷新周期=刷新间隔例16K*1BIT的DRAM,4个128*128阵列,刷新间隔为2MS,TM=0.5US2ms/0.5us=4000个存储周期,其中128个存储周期用于刷新,集中刷新的时间=128*TC=64us,(死时间),3872个TC用于访问存储器.(2)分散式刷新每个存储周期刷新一行,一个存储周期TC=TM+TR,TR为用于刷新的时间.刷新周期=
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